“先难后易”的技术路径令数明半导体厚积薄发。首先在产品的布局上,在高技术难度的驱动芯片率先完成布局后,数明半导体积累了隔离器件领域众多高价值IP, 这使得公司在布局数字隔离芯片、电源管理芯片方面获得加速度,缩短了相关产品的研发周期。其次,在面向产业上下游合作
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“先难后易”的技术路径令数明半导体厚积薄发。首先在产品的布局上,在高技术难度的驱动芯片率先完成布局后,数明半导体积累了隔离器件领域众多高价值IP, 这使得公司在布局数字隔离芯片、电源管理芯片方面获得加速度,缩短了相关产品的研发周期。其次,在面向产业上下游合作
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