乐视为什么欠钱

乐视事件始末分析：乐视欠款风波是怎么回

去年10月，乐视在美国高调举行了一场昂贵的发布会，向美国用户宣布：乐视垂直整合、开放闭环的生态系统即将正式落户美国。然而在紧接着的11月2日至7日，短短的四个交易日，就让乐视上市市值凭空蒸发了128亿元，究竟是什么原因造成了乐视此次的危机?

乐视被曝光拖欠供应商款项，将提前结束烧钱模式

11月2日，网上传出消息称乐视资金链紧张，拖欠供应商100多亿元款项。11月3日，乐视网发布声明回应，并不存在拖欠巨额款项的情况。因拖欠供应商巨额货款，导致股价下跌的传闻，属于不负责任的抹黑造谣。

网传北京乐视大厦前员工拉横幅抗议乐视拖欠货款

乐视方面表示对欠薪事情表示将采取合法维权

甚至有网上自称“乐视网员工”在匿名社交平台爆料，乐视某某部门业绩停发，要求乐视补发工资。还有照片拍摄疑似乐视大厦前，有人拉着横幅表示对到货款不付的抗议、造成供应商千人工厂停工等等。

至于被曝光欠款供应商的金额，乐视方面给予了否认，但也未透露拖欠供应商的具体金额，虽然声称对造谣生事将采取法律措施，甚至刑事手段来维护其合法权益，但也未让市场停止猜疑。

随后，乐视CEO贾跃亭发表一封内部信表示，因公司节奏过快，导致近几个月供应链压力剧增，即将提前结束烧钱模式。

对此，贾跃亭表示，乐视融资能力不强，方式单一、资本结构不合理，外部融资规模难以满足快速放大资金需求。乐视战略也将进行重大变化，乐视在新阶段7大生态子系统将实施纵深发展、非上市公司板块业务要以经营为导向、上市公司要以实现全面盈利为目标。

贾跃亭还表示，愿以与公司管理层承担责任，即日起仅自愿领取公司 1 元年薪。

首次公开发表的内部信，深度反思乐视烧钱扩张模式。同时，让贾跃亭警觉的是，乐视手机乐Pro3供货出现问题。他表示“近几个月以来，供应链压力骤增，再加上一贯伴随LeEco发展的资金问题，导致供应紧张，对手机业务持续发展造成极大影响。”

据悉，就在四天前，乐视从美国发来了捷报，LeEco美国商城首销。4小时15分钟，乐视超级电视、超级手机及其它智能衍生品全部售罄。其中，乐Pro3销售量甚至高于乐S3，电视uMax85开市即遭秒罄。

而在商品脱销、好评如潮的商品线上，乐Pro3供货却出现了问题，内部对此的解释是，前端紧追发力，后台服务却无法提供充分支撑。

贾跃亭在接受媒体采访表示，乐Pro3主要出现的问题在于手机供应链上，需要把非上市公司的资金尽快筹集起来，以补充供应链资金紧张的问题，同时结合外部一些融资，结束乐视当前的烧钱模式

半导体是这两年国家重点发展的行业，到底什么是半导体？

生活中所有的物体按照导电性大致可分为三类：导体、半导体、绝缘体。

这个很好理解，物体要么导电，要么不导电，要么有一点点导电，正是这种半推半就、不清不楚的物质给物理学家不同的发挥空间。

太绝对的导电和不导电的物质没什么意思，而在不同情况下导电性发生变化的东西才是有意思的。

来张图直观看看物体的导电性：

按照导电性便分为：

绝缘体: 电导率很低，约介于20－18S/cm 10－8S/cm,如熔融石英及玻璃；

导 体 ：电导率较高，介于104S/cm 106S/cm，如铝、银等金属。

半导体： 电导率则介于绝缘体及导体之间。

自然界中常见的元素半导体有硅、锗，据说锗基半导体比硅基半导体还要更早发现和应用，但是硅的天然优势就是便宜！自然界中常见的沙石就含有大量的硅元素，你说有多多！

即使自然界中硅砂很多，但硅砂中包含的杂质太多，缺陷也太多，不能直接拿来用，需要对它进行提炼。

怎么提炼？一个字——烧！

正如初中化学所学的，进行氧化还原反应。

①SiC + SiO2 Si(固体)+ SiO2(气体)+ CO(气体)

②Si(固体)+ 3HC SiHCl3(气体)+ H2(气体)

③SiHCl3(气体)+ H2(气体) Si(固体)+ 3HCl(气体)

经过三次高温化学反应后，我们得到了固体硅，但这时候的硅是多晶硅。

啥是多晶硅？

如同我们剥橘子的时候，里面有很多瓣橘子（多晶橘子），而且不同瓣的橘子味道不一样（晶体方向），我们要选味道最好的一瓣橘子，选出来让这瓣橘子单独长大！

怎么让一个小的单晶单独长大呢？

物理学家还是很聪明的，发明了一种长单晶的办法，叫柴可拉斯基法，可能方法就是以这名科学家名字命名的。

行业也有一种直观的称呼，叫提拉法!

因为在长单晶时就是把小的晶体往上拔！拔的时候速度有点慢，来看看这个装置：

图中的这个蓝色的圆棒就是单晶硅，在提拉的时候一边旋转一边往上拔，提拉法长出来的晶锭就是圆柱体了。

再将长好的晶锭采用机械刀片进行切割，切成一片一片的圆盘状，便成了晶圆。

有没有很眼熟？

晶圆就是这样被生产出来了。

虽然我们得到了晶圆，此时的单晶硅电化学性能还不行，不能直接用来做芯片，工程师们于是想办法改造单晶硅的电化学性能。

如何改造单晶硅呢？

先深入了解一下硅元素，在元素周期表中，硅排列在第14位，硅原子最外层有4个电子，分别与周围4个原子共用4对电子，这种共用电子对的结构称为 共价键 (covalent bonding)。每个电子对组成一个共价键。

这部分知识初中化学学过，来张图片直观看看：

左边这张图是单晶硅的晶体结构，为金刚石晶体结构。右边这张图是硅原子共用电子的情况，中间一个硅原子和四个硅兄弟共用电子。

突然有一天，有个物理学家想到一个问题，要是硅家不是和硅兄弟共用电子，把其他兄弟拉进群会怎样？

物理学家有一天把砷兄拉进了群，于是奇迹发生了：

砷兄弟最外层有5个电子，其中4个电子找到了硅家的对象，另外一个电子单着了，这个电子成了无业游民，到处流窜，由于电子带有电荷，于是改变了硅家的导电性。

此时的砷原子多提供了一个电子给硅家，因此砷原子被称为施主。

硅家的自由电子多了以后，带负电的载流子增加，硅变成n型半导体。

为啥叫N型？在英文里Negative代表负，取这个单词的第一个字母，就是N。

同样，物理学家想，既然可以拉电子多的砷元素进群，那么是否也可以拉电子少的硼原子进群？于是物理学家把硼原子拉进来试试。

由于硼原子最外层只有3个电子，比硅少一个，于是本来2对电子的共价键现在成了只有一对电子，多了一个空位，成了带正电的空穴(hole)。

此时的硅基半导体被称为p型半导体，同样P来自英文单词Positive(正极)的首字母，而硼原子则被称为受主。

正是在硅单晶中加入的原子不同，便形成了N型半导体和P型半导体。

当我们有了单晶硅，并且可以想办法将单晶硅表面氧化成二氧化硅。二氧化硅可作为许多器件结构的绝缘体，或在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。

如在 p‒n 结的制造过程中，二氧化硅薄膜可用来定义结的区域。

来张示意图看看，(a)显示无覆盖层的硅晶片，正准备进行氧化步骤，图(b)只显示被氧化晶片的上表层。

有了P型和N型半导体的理论知识，还可以玩点复杂的，对二氧化硅表面进行改造，改造成我们想要的图形，比如画只猫，画朵花等…

对晶圆表面进行改造的办法就是光刻！

光刻那不是要用到高端光刻机？听说这种设备很牛逼….不如先看看光刻的原理：

利用高速旋涂设备(spinner)，在晶片表面旋涂一层对紫外(UV)光敏感的材料，称为光刻胶(photoresist)。将晶片从旋涂机拿下之后在80ºC 100ºC之间烘烤，以驱除光刻胶中的溶剂并硬化光刻胶，加强光刻胶与晶片的附着力。接下来使用UV光源，通过一有图案的掩模版对晶片进行曝光。然后，使用缓冲氢氟酸作酸刻蚀液来移除没有被光刻胶保护的二氧化硅表面。最后，使用化学溶剂或等离子体氧化系统剥离(stripped)光刻胶。

看看示意图：

文字说的有点复杂，直观理解有点像刻印章，先在石头上用颜料涂个模型，然后按照模型的尺寸进行雕刻，基本是这个道理。

印章有阳刻和阴刻的区别，晶圆也是这样，根据光刻胶的选取不同，也能实现阳刻和阴刻，人们选用的光刻胶称为正胶和负胶。

光刻后的硅表面暴露于外界中，此时物理学家在这个硅表面通过不同方法加入其它元素，称为离子注入。

因为注入B或者As离子以后，这些离子加入到硅家以后改变了硅家的传统，硅的电化学性能发生了改变，此时的半导体叫做非本征(extrinsic)半导体。

而由P型半导体和N型半导体接触形成的结称为p-n结！

我们在掺杂完成以后，需要想办法将这个半导体的性能引出，于是将这个半导体表面金属化，欧姆接触(ohmic contact)和连线(interconnect)在接着的金属化步骤完成，金属薄膜可以用PVD或CVD来形成。

随着金属化的完成， p‒n 结就可以工作了！

简单的半导体知识就介绍这么多吧！

三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化

三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化，三星方面表示，双方首先将致力于为分区存储解决方案打造一个充满活力的生态系统。三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化。

三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化1

3月30日，三星电子和西部数据宣布达成技术方面的合作，共同推动下一代存储技术的标准化。

据三星电子和西部数据官网显示，双方签署了一项独特的合作谅解备忘录（MOU），以标准化和推动下一代数据放置、处理和结构（D2PF）存储技术的广泛采用。两家公司将专注于为分区存储解决方案创建一个充满活力的生态系统。

这标志着三星和西部数据首次以技术领导者的身份走到一起，以建立广泛的一致性并激发对重要存储技术的认识。该合作伙伴关系专注于企业和云应用程序，预计将促进围绕 D2PF 技术（如 Zoned Storage）的技术标准化和软件开发的一系列合作。

引领分区存储技术标准化

据官网消息显示，两家公司已经启动了一项围绕分区存储设备的计划，包括 ZNS（分区命名空间）SSD 和 SMR（叠瓦式磁记录）HDD。通过 SNIA（存储网络行业协会）和 Linux 基金会等组织，三星和西部数据将为下一代分区存储技术定义高级模型和框架。

为了实现开放和可扩展的数据中心架构，他们成立了 Zoned Storage TWG（技术工作组），并于 2021 年 12 月获得 SNIA 的批准。该小组已经在定义和指定 Zoned Storage 设备的常见用例，如以及主机/设备架构和编程模型。

此外，预计此次合作将作为扩展基于区域（例如 ZNS、SMR）的设备接口以及具有增强数据放置和处理技术的下一代大容量存储设备的起点。在稍后阶段，这些计划将扩展到包括其他新兴的 D2PF 技术，例如计算存储和存储结构，包括 NVMe over Fabrics (NVMe-oF)。

西部数据闪存业务部执行副总裁兼总经理Rob Soderbery表示：「为了使技术生态系统取得成功，必须将整体框架和通用解决方案模型结合在一起，以免它们受到碎片化的影响，这会延迟采用并为软件堆栈开发人员增加不必要的复杂性。

多年来，Western Digital通过为Linux内核和开源软件社区做出贡献，为Zoned Storage生态系统奠定了基础。我们很高兴将这些贡献贡献给与三星的联合计划，以促进用户和应用程序开发人员更广泛地采用分区存储。」

三星电子执行副总裁、内存销售和营销主管Jinman Han则提到：「我们的合作将包括硬件和软件生态系统，以确保尽可能多的客户能够从这项非常重要的技术中获益。」

存储大厂合作渐成趋势

除了三星电子宣布和西部数据达成技术方面的合作以外，其他存储厂商近年来的合作也逐渐频繁，包括合作建厂、产品研发，甚至持续有并购意向的消息传出。

3月23日，有消息称日本闪存大厂铠侠将与西部数据联合在日本北部的工厂建立一座全新的闪存制造厂。该项目的投资可能达到1万亿日元（约合82.5亿美元）。

而在铠侠从东芝剥离之前，西部数据与东芝存储共同在日本投资了一家闪存制造厂，且合作延续至今。在产品研发方面，2021年2月西部数据与铠侠还共同推出了联合研发的第六代162层闪存技术，打造密度更高更先进的3D闪存技术。

除了合作以外，厂商之间也不乏并购意图。从去年开始，多家企业就被传出有意收购铠侠，其中包括西部数据和美光。不过至今没有明确的并购消息，而铠侠依旧寻求在日本上市 。

上游厂商持续加大合作甚至并购的原因，也是因为芯片市场近来在面对原材料价格上涨、物流中断、俄乌事件、供应危机等复杂市场环境中，销售成绩依旧亮眼。

据韩媒报道，综合券商预期，三星电子今年一季度销售额和营业利润有望分别达到75.2129万亿韩元（约合人民币3910.89亿韩元）、13.0089万亿韩元，同比增15.02%、38.64%。

三星电子销售额有望连续三个季度保持在70万亿韩元以上，三星电子销售额去年三季度首破这一水平线，达到73.98万亿韩元。受存储芯片价格下滑影响，今年一季度销售额环比将小幅缩减，但仍有望在70万亿韩元以上。

与此同时，SK海力士一季度销售额和营业利润或分别达到11.583万亿韩元、3.1399万亿韩元，同比增36.36%、137.08%。其中销售额将刷新往年同期纪录，首次突破10万亿韩元。

三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化2

今日，三星和西部数据宣布，双方已签署一份合作谅解备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和结构（D2PF）存储技术的标准化，并推动其广泛采用。

三星方面表示，双方首先将致力于为分区存储解决方案打造一个充满活力的生态系统。

了解到，双方已启动了一项关于分区存储设备的计划，包括ZNS（分区命名空间）SSD（固态硬盘）和SMR（叠瓦式磁记录）HDD（硬盘）。

据介绍，通过SNIA（存储网络行业协会）和Linux基金会等组织，三星和西部数据将为下一代分区存储技术定义高级模型和框架。双方成立了分区存储TWG（技术工作组），并于2021年12月获得了全球网络存储工业协会（SNIA）的批准。目前，技术小组正定义和指定分区存储设备的通用用例，以及主机/设备架构和编程模型。

三星指出，本次合作有望成为扩展基于分区（如ZNS、SMR）的设备接口，和具有增强数据放置和处理技术的.下一代大容量存储设备的起点。在此后阶段，合作计划将扩展至其他新兴的D2PF技术，如计算存储和存储结构（包括NVMe-oF）。

三星与西部数据联手实现下一代存储技术标准化3

三星和西部数据（Nasdaq: WDC）于今日宣布，双方已签署一份独特的合作谅解备忘录（MOU），以实现下一代数据放置、处理和结构（D2PF）存储技术的标准化，并推动其广泛采用。首先，双方将致力于为分区存储解决方案打造一个充满活力的生态系统。这样的举措能让行业催生出更多的应用，为客户创造更大的价值。

这标志着作为技术推动者的三星和西部数据，开展广泛合作，共同促进大众对重要存储技术的认识。以企业和云计算应用为重点，双方将围绕技术标准化和D2PF技术（如分区存储）的软件开发展开一系列合作。通过合作，终端用户可以相信，这些新兴的存储技术，会得到多个设备供应商以及垂直整合的硬件和软件企业的支持。

西部数据执行副总裁兼闪存业务总经理Rob Soderbery表示：“存储是用户和企业消费及使用数据的重要基础。为满足当下需求并放眼未来，我们必须创新、协作并在为生活带来新标准和架构方面与行业保持同步。

为了让技术生态系统获得成功，必须将整体框架和通用解决方案模型相结合，以避免受到碎片化的影响，因为碎片化会延迟采用，为软件堆栈开发人员增加不必要的复杂性。”

图片名称：西部数据Ultrastar DC ZN540 ZNS NVMe(TM) ZNS SSD

Soderbery补充道：“多年来，通过对Linux内核和开源软件社区的贡献，西部数据一直在为分区存储生态系统打基础。我们很高兴能将这些贡献带到与三星的此次合作中，推动用户和应用开发者广泛采用分区存储。”

三星电子执行副总裁兼内存销售与营销主管Jinman Han表示：“本次合作是我们为超越客户现在和未来的需求所做不懈努力的证明，同时也在我们预测它将积极发展成为分区存储标准化的更大基础方面具有特殊的意义。双方的合作将涵盖硬件和软件生态系统，以确保尽可能多的客户能从这项重要技术中获益。”

图片名称：三星半导体ZNS SSD

此外，本次合作有望成为扩展基于分区（如ZNS、SMR）的设备接口，和具有增强数据放置和处理技术的下一代大容量存储设备的起点。在此后阶段，合作计划将扩展至其他新兴的D2PF技术，如计算存储和存储结构（包括NVMe-oF）。

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