据《证券日报》记者统计,目前已经上市的29家科创板上市公司中,核心技术涉及电子领域的最多,有6家;其次是计算机应用和半导体,分别涉及5家和4家。此外,南微医学、心脉医疗等核心技术涉及医疗器械的公司和杭可 科技 、瀚川智能等核心技术涉及专用设备的公司受市场关注度也普遍较高。
昨日,上证指数、深证成指和创业板指均小幅下跌。相形之下,科创板则表现抢眼,29只个股中有24只上涨,其中核心技术涉及计算机、半导体和电子的公司涨幅居前。
按照申万分类,29家科创板上市公司中,核心技术涉及电子行业的公司最多,达6家,分别是容百 科技 、睿创微纳、福光股份、光峰 科技 、新光光电和方邦股份。
其中,容百 科技 主要从事锂电池正极材料及其前驱体的研发、生产和销售,是国内首家实现高镍产品量产的正极材料生产企业,NCM811产品的技术成熟度与生产规模均处于全球领先。
睿创微纳则是从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,公司的优势在于产品全产业链覆盖,红外军民两用产品市场空间大,部分产品实现国产化替代。
福光股份和光峰 科技 则属于光学光电子的细分领域。
其中,福光股份的产品包括激光、紫外、可见光、红外系列全光谱镜头及光电系统,公司凭借在光学领域深厚的技术沉淀,推动光学镜头的技术革新,率先打破了国外在安防镜头领域的垄断地位。福光股份表示,公司四大核心技术分别是“大口径透射式天文观测镜头的设计与制造技术”“复杂变焦光学系统设计技术”“多光谱共口径镜头的研制生产技术”“小型化定变焦非球面镜头的设计及自动化生产技术”。
另外两家核心技术涉及电子领域的科创板上市公司分别是新光光电和方邦股份。新光光电是国内光电技术装备领域领先企业,专注于提供光学目标与场景仿真、光学制导、光电专用测试和激光对抗等方向的高精尖组件、装置、系统和解决方案;方邦股份则是FPC上游材料国产替代先锋,是高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。
北京某大型上市券商一位不愿具名的电子行业分析师对《证券日报》记者表示,“与电子行业关系比较密切的就是半导体行业,它们的业绩相关性较强。目前在科创板上市的半导体行业公司有4家,分别是晶晨股份、中微公司、澜起 科技 和安集 科技 ,都是各自所在细分领域的明星,业绩处于快速增长期。”
据《证券日报》记者梳理,晶晨股份为多媒体智能终端SoC的领军企业,公司多年深耕音视频解决方案,并基于12nm制程,推出了4K/8K等超高清解决方案;半导体刻蚀+MOCVD 设备龙头,公司各类型的刻蚀设备均已达到国际先进水平;MOCVD设备则打破国际垄断,销售持续放量;澜起 科技 在内存接口芯片领域深耕十多年,成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。澜起 科技 发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC(全球微电子产业的领导标准机构)采纳为国际标准,其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的主要份额;安集 科技 的核心技术在于湿法化学品研发,公司产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
本文源自证券日报
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5大席位亮相 芯片企业闪耀科创板
当前,新一轮产业革命风起云涌,中国迎来经济转型升级的关键时期。以 科技 促新生,实现“创新驱动”,成为当下资本市场的重要命题。科创板无疑为解决资本问题提供了新的“窗口”,中国 科技 发展迎来可喜的“苗头”。
上市科创板的5家芯片企业分别是安集 科技 、澜起 科技 、中微半导体、睿创微纳和乐鑫 科技 。截至当日收盘,芯片企业基本大幅高开,成交情况非常乐观。作为各自细分领域的佼佼者,5家企业各有所长,涵盖了芯片产业发展的不同环节,尤其是在设备制造、材料研发等领域表现出绝佳的实力。安集 科技 的国内抛光液领域一直处于领先地位,中微半导体在半导体设备研发上遥遥领先……芯片企业在科创板的大放异彩,开启了芯片产业良好发展的新局面。
资本助力 破局芯片高端技术
芯片被称为“现代工业粮食”,它不仅是电子产业的基础,同时也是国家重大战略之一,其地位可见一斑。虽然中国芯片产业起步较晚,尤其是在高端设备上对国外依赖较大。
对于芯片产业来说,突破技术壁垒,实现光刻机、蚀刻机等关键技术装备的研制和产业化,是推动国产芯片产业破局的关键所在。中微半导体、安集微电子等企业作为芯片领域主攻高端技术的供应商,在光刻机、蚀刻机的研究开发上,始终处于行业领先地位,而且截止到现在,中微 科技 已经成功开发了涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、14纳米、7纳米和5纳米在内的众多刻蚀应用,在助力国产芯片高端产品布局发展上有重要作用。
当下,中国正处于半导体的快速发展期,对资金和人才的渴求度较高,打开资本的缺口,从设备、制造材料入手,突破高端技术壁垒,未来将会覆盖全产业链布局发展,推动国产芯片产业发展迈向更高台阶。
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