先顺着电缆的方向将半导体用裁纸刀轻划,使半导体分成三部分,在用喷q火加热一下,在一部分一部分的剥下,可以容易一些。
此外,外半导电层剥皮器适用于XLPE高压电缆的外半导电层剥除使用,不是“利用电工刀将半导体层纵向切成若干条,并逐条割除”很容易伤及绝缘。外半导电层剥皮器国内很易购买到。
扩展资料:
电缆剥除器的使用介绍
一、电缆主绝缘层剥除器
25-240mm235KV以下电缆主绝缘层的剥除。切入角度可调,切削速度快、体积小,可在小空间内自由 *** 作。
二、电缆外半导体层剥除器
适用于25-800mm2 10KV,25-240mm2 35KV以下,直径10-50mm电缆外半导体层剥除,剥切半导体层厚度01.-1.4mm,可从末端剥除,也可从中间剥除。
三、电缆外护套剥除器
适用于直径25mm以上高低电缆外护套剥除,方便寒冷气候,外护套坚硬如铁情况下轻松剥除。
参考资料:
百度百科——电缆剥除器
在屏蔽层往上20毫米处剥除半导体层。高压电缆半导体剥除方法是首先顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕,然后用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层。
当屏蔽层,在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层,在主绝缘层的内外都有半导体层,内半导体层填充了导体与绝缘层之间的气隙和导体表面上的凹凸不平,形成一个光滑的面与绝缘层结合,保证绝缘层和导体之间电场分布尽可能的均匀。
别说是土办法,圈内还真没有办法能比玻璃片刮更好的办法。用剥线刀,伤害绝缘,且剥掉半导电层之后还要磨平。用磨光机打磨,灰尘多,速度也不比玻璃片更快。其余也没什么好办法了。办法别看土不土,能用就可以。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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