俄罗斯是一个军事科技大国。它是第一次发射人造卫星并将人类送入太空。真是太棒了!唯一能与俄罗斯相提并论的国家是美国。从目前俄罗斯芯片的使用情况来看,95%以上的民用中高端芯片依赖进口,军用芯片不能进口,只能依靠自主研发,其余5%的民用芯片依赖自主生产。5%的民用生产芯片主要由一家名为MCST的俄罗斯公司提供。产品名为ELBRUS系列芯片,采用甲骨文的SPARC架构,由台积电OEM。芯片采用SPARC V9指令集,8核微处理器,时钟频率2GHz,采用台积电28nm技术制造,内置双通道ddr4-2400内存控制器。
俄罗斯的芯片产业实际上正处于快速发展阶段。很难说它将如何发展。专注于重大事件的国家体系在很大程度上取决于领导人的决策。俄罗斯的芯片主要分为军用和民用两部分。民用芯片追求高技术含量的精密化和小型化。一般来说,他们倾向于使用性能更高、精度更高的半导体材料。然而,军用芯片的要求远没有那么严格。他们不追求芯片小型化,但更注重稳定性和耐用性。电子管材料非常适合制造这种芯片。就电子产品而言,俄罗斯的发展水平落后,主要是前苏联在电子技术的早期发展中走了弯路。
起初,苏联的电子技术并不比美国落后多少。可以说,这个水平几乎是一样的。然而,美苏争相发展集成电路的时期,也是核武器迅速发展的时期。美国和苏联正在计划一场核战争。在实际测试中,苏联发现,在核爆炸的电子脉冲之前,集成电路几乎没有抵抗力,很可能被永久烧毁。在此基础上,苏联认为集成电路不适合核战争,于是苏联走上了电子管小型化的道路。目前,俄罗斯大部分电子元器件和芯片依赖进口,仅在航空航天等少数领域自行研发和制造。99%的电子元件依赖进口。20世纪90年代苏联解体导致俄罗斯电子工业衰落。
俄罗斯在半导体领域是一个相对落后的国家。今天,随着芯片和互联网的快速发展,俄罗斯没有任何半导体企业和互联网巨头可以牵手。如今,俄罗斯90%以上甚至95%的芯片都是从国外购买的,只有部分军事装备的芯片可以自给自足。芯片一般分为军用芯片和民用芯片。军用芯片对制造技术要求不高,因为军事装备不像手机、电脑那样小,需要使用性能更高的芯片,体积更小。军用芯片更注重在各种环境下拥有相对安全和稳定的工作条件。
俄罗斯在军用芯片方面自给自足,但一直是 "民用终端用户",而不是同时开发商业和民用芯片。换句话说,俄罗斯可以自己生产军用芯片并直接购买高端芯片,所以它不担心高端芯片和光刻机之间的相关性。俄罗斯在芯片领域落后的原因是什么?在集成电路出现之前,前苏联和美国对芯片的发展有不同的选择。苏联人选择开发被称为 "管子 "的电子元件,适合用于军事设备,能够抵御核武器的电磁脉冲,而晶体管则不能。
近年来,俄罗斯和美国经常有小摩擦,但为什么美国处处对我国半导体企业施压,却不对俄罗斯进行这些方面的制裁呢?主要原因是,俄罗斯的半导体产业并没有威胁到美国在半导体领域的地位,而华为、中芯国际等涉足半导体领域的企业却能让美国感到前所未有的压力。在华为在5G领域超越美国之前,美国一直沉浸在 "技术霸权 "的荣耀中,日子过得很舒服。然而,自从华为的5G技术领先于美国后,美国的各种行为表明,其在高科技领域的地位受到威胁。这意味着,美国在5G设备,包括5G芯片方面的利润将受到影响。
直截了当地说,在高科技设备、芯片设计和制造方面,美国一直是卖家。俄罗斯和中国公司都是买家,但中国已经找到了突破口,也成为了卖家。俄罗斯则不同。目前,俄罗斯的高科技发展相对落后,其作为 "民用芯片终端用户 "的地位暂时不会改变,这不会威胁到美国在科技方面的地位。这就是为什么美国会一直针对中国而对俄罗斯视而不见。
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