第三代半导体板块的龙头 这个领域不能轻视

一直以来，芯片产业都是市场上的一个热点，这其中，第三代半导体是最受市场关注的领域之一，这篇文章就跟大家聊聊这个话题，介绍几家这个行业的龙头。

华峰测控：在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。

新洁能：公司在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权，一项国际发明专利受理中。SiC 方面： 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源汽车是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一， 也是公司未来市场重点布局的方向。GaN 方面： 公司持续密切关注全球 GaN 产品、应用方案和专利情况，积极和下游客户研究基于 GaN 的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能，预计 2021 年公司将推出 GaN 系列产品，并形成自有知识产权。

金溢科技：公司将与深圳镓华微电子有限公司及其创始人CHARLES CHUNLI LIU先生签署《投资意向书》，公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。深圳镓华拥有完整的硅衬底GaN功率器件相关的知识产权和技术，目前已经成功流出650V/900V/1200V硅衬底GaN功率器件工程芯片，各项静态/动态/电路参数测试结果优异，相关技术成果国内外领先。

闻泰科技：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

欧陆通：氮化镓为第三代半导体主要材料之一，目前公司使用的氮化镓技术属于第三代半导体应用技术，主要应用于公司电源适配器产品中。

综合以上，就是一些在A股市场上做第三代半导体做的非常好的上市公司，希望这篇文章能给大家带来帮助，感兴趣的投资者们一定要多多的研究和学习，投资有风险，一定要谨慎再谨慎！

半导体专利模板主要有以下几种：一是发明专利模板，二是实用新型专利模板，三是外观设计专利模板，四是计算机软件专利模板，五是半导体器件专利模板，六是生物技术专利模板，七是通信/遥感技术专利模板，八是新材料技术专利模板。

半导体传声器芯片[发明专利]

因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请下载

知识产权出版社

专利名称：半导体传声器芯片专利类型：发明专利

发明人：宋青林，梅嘉欣，陶永春申请号：CN200610089456.5申请日：20060628

公开号：CN101098569A

公开日：

20080102

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摘要：本发明半导体传声器芯片，涉及传声器芯片技术，是一种振膜在上、背极在下的电容式结构。振膜通过波纹状悬梁与周围边框、支撑相连，充分释放振膜的残余应力；振膜上设有无数阵列状微凹，用于支撑振膜以及减小漏声；振膜上设有的无数小孔，在制作传声器芯片时配合背极声孔释放振膜与背极之间原有的牺牲层。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量实现。

申请人：潍坊歌尔电子有限公司

地址：261031 山东省潍坊市东方路北段高新创业园

国籍：CN

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

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代理人：周国城

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