氮化铝陶瓷的优势是什么？

氮化铝陶瓷有点还是很多的，最重要的应该是氮化铝陶瓷材料的导热率比较高，同时耐高温，耐热振性能非常好，但是也有缺点，那就是加工起来比较难，尤其是一些比较精密的加工，精密小零件的制作需要使用陶瓷专用雕铣机，专用设备才能保证氮化铝陶瓷材料的加工精度。

氮化铝陶瓷具有电绝缘性和优异的导热性，非常适合需要散热的应用。此外，由于它具有接近硅的热膨胀系数 (CTE) 和优异的等离子体耐受性，因此用于半导体加工设备部件。

氮化铝陶瓷表现出卓越的特性，使其可用于各种应用。

高导热性与良好的电绝缘特性相结合。

暴露于多种熔盐时具有出色的稳定性。

热稳定性高达至少 1500°C

良好的机械特性延伸到高温范围。

低热膨胀和抗热冲击。

特殊的光学和声学特性

物理性质

一，导热性能不同，氮化铝陶瓷基板有更高的导热率 氮化硅陶瓷基板的导热率一般75-80W/(m·K），氮化铝陶瓷基板的导热率最高可以去掉170W/(m·K），可见氮化铝陶瓷基板有这 更高的导热性能。二，机械强度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化铝陶瓷更高的强度机械强度这方面，氮化铝陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。氮化铝陶瓷基板的机械折弯强度达450mpa，氮化硅陶瓷基板的折弯强度是800mpa，可见高强度高导热氮化硅陶瓷基板有这较好的弯曲强度，可以提高氮化硅陶瓷覆铜板强度和抗冲击能力，焊接更厚的无氧铜而不会产生瓷裂现象，提高了基板的可靠性。三，应用范围不同，氮化硅陶瓷基板是可靠性模组封装的基板材料。氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板在LED，半导体以及大功率光电领域方面广范应用，用于导热性能要求比较高的领域。氮化硅陶瓷基板具有高强度、高导热、高可靠的特点，可用湿法刻蚀工艺在表面制作电路，经表面镀覆后制得的一种用于高可靠性电子基板模块封装的基板材料，是新型电动汽车用 1681 功率控制模块的首选基板材料。此外，陶瓷基板产业还涉及 LED、精细陶瓷制备、薄膜金属化、黄光微影、激光成型、电化学镀、光学模拟、微电子焊接等多领域技术，产品在功率型发射器、光伏器件，IGBT 模块，功率型晶闸管、谐振器基座、半导体封装载板等大功率光电及半导体器件领域有广泛用途。

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