欧洲芯片产量仅约为全球的9%，那中美两国芯片产量全球占比是多少呢？

据英国金融时报的报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的12％；欧洲各国整体所占的市场份额在此期间大幅缩减至9%，与之相比，中国大陆所占的市场份额却扩大至15%。

已经成为全球芯片生产最集中的地区，并且这个比例还在继续提升，有望在未来几年扩大至24%。南生注意到，这个预测并非是空穴来风的，我国芯片产量的确保持了非常强劲的增长势头。

以国家统计局公开的数值为例，即便是在疫情肆虐全球的2020年，我国芯片产量也大幅提升至2612.6亿块，同比大增16.2%。到了今年前两个月，芯片产量更是大幅增长至532.8亿块，同比增速更是高达79.8%。

当然了，这个高增速不排除有“低基数效应”造成的“突增现象”。但即便如此，即使后面几个月的芯片产量增速大幅放缓，整个2021年我国芯片产量仍很有可能将超过3000亿块，再创新高。

成本、市场，成为我国芯片产能大幅提升的重要原因

据报道，成本相对较低，庞大的市场需求仍是当前我国芯片产能不断增长的两大主要原因。按照美国半导体行业协会的估算，在中国大陆建设晶圆厂的成本比美国的低37％至50％。而且随着中国半导体市场产业链的不断完整。

随着中国半导体技术和设备制造水平的不断提升和国产替代率水平的不断提升，在我国建设晶圆厂的成本还有可能继续缩减。而欧洲，不仅成本较高，技术和设备制约的影响也越来越大。

咱们中国早已超过美国，成为全球最大的工业国。不仅如此，我们中国还是全球最大的商品出口国，最大的机电产品出口国——而芯片却是所有机电产品不可或缺的。如此巨大的市场空间，也成为拉动晶圆厂增长的主要因素。

南生认为，除了以上两个因素之外，为了解决“被卡脖子”问题，也是拉动我国芯片产量不断上涨的重要原因之一。毕竟我国企业面对的国内和国际市场均充满了将强的竞争氛围，而且还有诸多限制。

我国芯片产量发展迅速，压力也大

从整个半导体产业发展形势来看，晶圆产能的确是在向中国大陆转移，晶圆厂建设也在提速，显示了我国半导体行业发展的活力。但同时我们也能明显地感到，我国半导体行业也存在着较大的压力。

首先是高端芯片生产的技术仍未能完全掌握。以中芯国际为例，当前只是能熟练的生产14nm工艺芯片，7nm工艺芯片仍未能完全突破——正在试生产，还未具备大规模量产的能力。而5nm、3nm芯片生产供应均未能掌握，与台积电和三星电子的差距还很大。

其次，最高端的半导体芯片制造设备——高端光刻机也未能实现突破，还继续需要依赖从国际市场采购，尤其是依赖荷兰ASML提供。此外，我们还缺乏本土的非内存 IC技术，也有待实现自给自足的突破。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！

美国70%、日本25%。全球半导体设备主要由美国和日本公司占据，美国占全球设备的70%（含光刻机），日本占25%。半导体设备是指用于生产各类半导体产品所需的设备，主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备以及辅助设备等。

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