sc1和sc2清洗原理

SC1清洗液是氨水、双氧水以及水的混合物，三者体积比例为1:2:50。其反应温度为25摄氏度，功能是去除晶圆上的微粒杂质以及聚合物。清洗机理是氧化和电性排斥。SC2清洗液是盐酸、双氧水和水的混合物，三者的体积比例为1:1:50。SC2清洗液的主要功能是清除晶片上的金属离子。其清洗机理是其能提供一个低PH值的环境，碱性的金属离子，金属氢化物将能溶于SC2清洗液里。

一、单晶硅超声波清洗机简介：

随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。

二、单晶硅超声波清洗机工作原理：

1、真空脱气：有效去除液体中气体，且运用抛动功能，增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力，缩短清洗时间；

2、洗篮转动机构：重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件，也可做到均匀完整的清洗；

3、减压真空系统：能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气，使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果

4、真空蒸汽清洗+真空干燥系统：利用蒸汽洗净做养护，完美实现清洗效果；

5、蒸汽清洗、干燥及清洗液加热的全过程在减压真空中进行，更有效地确保了安全性；

6、防爆配件及简洁加热系统，进一步提高安全度。

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