我是今年的应届毕业生，现在在半导体封装测试厂做Project engineer ，请教发展前途如何...

俗语讲：360行，行行出状元。国内的半导体产业两大块特别显著：一是材料二是封装，IC设计和工艺均无独特之处，因为都是引进的生产线。目前的工作算是专业性强且技术含量较高，如果干出了名堂则无人可替代，有升迁机会且竞争力强。如不想干下去亦借此学习工作的方法，可以他处运用。建议你，不管今后做什么，要想出人头地就要学会坚持。这件工作不能坚持就找一件你能坚持的工作来做。祝你成功！

封测应该是半导体行业最低端了吧，工资不高，发展前景也不大。不知道你是哪一年毕业的，我有个同学哈工大威海毕业，13年去了日月光，当时还不到5000块，在上海。同一所学校读研究生的同学，毕业起薪是他的两三倍。

从大的方面，前途有限。

随着东南亚的廉价劳动力渐渐超过中国，未来10年以相对低端代工为主的大陆制造业 前途其实不能算很乐观的，如果国家不下大力气引导行业重点转移的话。

半导体行业确实是电子行业的基石。

但是 绝大多数利润都被上游design house和下游数码终端消费类电子产品制造商所获得。

而剩下的半导体封装制造业 只是喝喝汤而已。

小的方面，其实一直以来行业竞争都很激烈的，而非所谓的近两年，而且每年都会有不太景气的时候，每3~5年都会出现很不景气的时候。

这个是全球而绝非只是中国大陆的产能过剩造成的。

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