西安研究所四大神所（华为凭啥在华东设四大研究所）

常常被朋友问，华为在华东地区到底有几家研究所？各研究所干啥？假期有空就来梳理一下。

华为在华东地区，只在江浙沪包邮区，有四大研究所，分别是上海研究所、南京研究所、杭州研究所、苏州研究所。

为什么在江浙沪一下子设了四所研究所？主要有以下几方面考量。

江浙沪高校、科研院所集中，人才聚集，仅985高校就7所，是京城之外最多的；

江浙沪是海外归国人才聚集地；

江浙沪相比较而言，经济发达，产业聚集。

去年夏季，任正非密集走访高校，首访沪、宁四所985高校，并发出著名的“若果有人拧熄了灯塔，我们怎么航行？”，可见华为对江浙沪的重视。

接下来，先看看这四大研究所的共性。

四大研究所都是华为自购土地，自建园区，自持物业；

四大研究所的园区都很漂亮，按不低于三星级景区的标准规划、建设；

四大研究所的研发人员容量都是1万余人；

四大研究所的园区都有人工湖，湖里都有黑天鹅。黑天鹅的存在，一说明这里生态和谐；二提醒华为人，“黑天鹅”不知何时降临，必须时刻有危机感！

逆境中闯出来的任正非，一向有很强烈的忧患意识，2000年互联网泡沫破灭，其《华为的冬天》一文在IT界广为流传，至今仍是华为的“教科书”。

回到主题，下面具体聊聊这四大研究所。

一、上海研究所

1996年，华为着手研发2G（GSM）无线通信系统，因为缺人手，目光瞄准了复旦、交大的优秀人才。于是，在斜土路的一幢商务楼租下了四间办公室，这就是最初的华为上海研究所。1997年10月，北京通讯展上，中国人自己的第二代移动通信系统（GSM）成功打通电话。

后来，上海研究所搬到陆家嘴的金茂大厦，当时金茂大厦刚建成，陆家嘴的“厨房三件套”的另外两件还没有，金茂大厦是上海及中国最高大楼，华为在此包下了近十层楼办公。后来快速扩张，又在旁边的证券大厦和信息大厦租了办公场地。再后来搬至陆家嘴软件园、金桥软件园，直至上海世博会前搬至现在的新金桥路上海研发基地。

或许华为人有“金茂”情结，新金桥路的上海研究所园区建筑的设计方，居然是和金茂大厦相同的SOM建筑设计事务所。长度达880米的独栋超长办公楼，相当于2个平放的上海金茂大厦，很有气势。建筑面积达36万平米，接近上海环球金融中心的建筑面积。

华为上研金桥园区尽管已经很大，然而，华为的业务发展太快了，搬进去没过几年，就人满为患，不得不在外面租办公场地了，所以，青浦的新的更大的研发中心正加紧建设中。

从华为上海研究所成立至今25年的不停搬迁，我们可以看到华为的高速发展，看到华为从2G，到3G，再到4G，再到5G的不停的追赶与超越。

如今，华为上海研究所业务部门更多了，主要有以下一些部门。

无线通信。无线通信包括无线接入网、核心网、企业网等，现在主要是5G/5.5G/6G开发及预研，4G以前的进入维护阶段就去西安研究所了。

智能汽车。华为的智能汽车研发主要在上研，当初开始于9年前的车联网研究，后来做4G/5G车载通信模块，再后来遇上汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化），这就爆发了。上研主要侧重智能驾驶、智能座舱、智能车云。

海思半导体。华为海思在上海主要是与无线通信、智能终端、IoT等相关的芯片设计开发，无线通信和智能终端大量自研、自用芯片在此开发，另外，IoT芯片外卖。

智能终端。华为高端旗舰手机Mate系列和P系列的主要开发团队在上研。

数字能源。主要是站点能源，及车载能源。

2012实验室。华为有个神秘的2012实验室，这些年，华为很多黑科技都是从2012实验室走出来的，2012实验室主体在上研。

二、南京研究所

华为南京研究所，1999年成立，起初在新街口金鹰大厦租了几层楼办公，后来，搬至雨花台软件大道那边。现在的南京研究所园区，近15万平米建筑面积，花了6年打造，融合自然、人文、现代、科技元素。

南京研究所，当初主要做运营商业务相关的软件开发，如运营支撑（彩铃、客服等）、智能网、IPTV、宽带电视等。后来增加企业网数据通信，如路由器、交换机等IP融合通信。再后来，有云计算及部分海思芯片开发。总之，华为南京研究所主要是软件开发及算法。

三、杭州研究所

华为杭州研究所成立这事，最早要追溯到2003年，思科与华为的那场“世纪诉讼”开始后，为应对诉讼，华为与美国3Com合资在杭州成立华为3Com公司，华为与3Com各占51%和49%股份，华为将北研所数通产品线的中低端交换机放在杭州的合资公司。

这样，大概到2005年，成立杭州研究所，最初规模并不大，主要做数据通信产品研发。后来，华为分两次将51%股份都转让给3Com，公司改名“H3C”，华为变现约9亿美金。再后来，3Com公司没能熬过2008年的金融危机，要转售H3C，华为想全部回购，被老美否决。然后，H3C被惠普购得，改名“华三”，再后来紫光控股华三，改“新华三”。

华为失去H3C后，继续在杭州研究所做自己的数据通信产品。后来，杭研所增加了视频监控产品，因为视频监控领域的两大头部企业海康和大华在杭州。视频监控现在变成了机器视觉产品线，机器视觉及人工智能成为了现在杭研所的主打产品。

近些年，华为杭研所又增加了一块拳头产品即云计算，上研有不少骨干去杭研搞云计算了。

所以，总结一下，杭研所主要三大块业务：数据通信、机器视觉与人工智能、云计算。

另外，华为在杭州还有一个全球培训中心，是华为面向客户的重要窗口，为全球170+国家的高端人才提供ICT培训服务。华为全球培训中心，拥有7大产品线实验室，覆盖华为5G、大数据、云、物联网、AI等前沿新技术。

四、苏州研究所

华为苏州研究所成立更晚，2012年才成立，2020年底新建园区才全面交付，位于苏州工业园区美丽的桑田岛。苏研所园区，总占地647亩，总建筑面积约76万平方米，还是蛮大的。

苏研所因为比较年轻，没有太多故事，但，苏研所未来的想象空间很大。

今年初，1月4日，苏州市与华为公司签署全面战略合作协议。根据协议，华为在桑田岛苏研所园区组建华为公司“四总部”，包括华为公司中国区政企总部、华为公司中国区云与计算总部、华为公司EBG全球OpenLab总部、华为公司WLAN全球研发总部。“四总部”的落地，将推进华为政企业务的发展和云计算、人工智能、WLAN等技术的创新。

同时，华为将在苏州研究所落地华为的“六中心”，包括工业互联网赋能中心、人工智能创新中心、智能网联汽车测试中心、数字产业链协同中心、数字化治理与服务示范中心、ICT人才培养中心，这六大中心均为华为的核心产业。

至此，可以看出华为在华东的四大研究所各有特色，产品各有侧重，其中，上海研究所最大，产品最多，未来青浦研发中心建成后，更是全球最大。

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  

存储器代表企业：紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。

光刻机设备生产商代表：上海微电子

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。

5、封装测试代表企业：长电科技

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

zeku是上海哲库科技有限公司，OPPO旗下的，实力不用多说。

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公司成立于2019年8月，公司经营范围包括从事电子科技、网络科技、信息科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、电子产品、通信产品、半导体的设计、开发、制作、销售，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的销售。

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