半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

很多设备哦，

生产设备：横流点亮测试仪器，分光机，拉推力计，测温线，静电测试仪，光电测试仪等等

实验设备：光谱分析仪；金球推拉力计；冷热循环实验；老化测试，盐雾实验，还有芯片推力测试哦~~~~~~~~~~~

楼主你可以了解下立仪科技的测厚仪，他们的设备在半导体硅片、锗、碳化硅、氮化镓、第三代半导体材料厚度，平面度，品圆翘曲，蚀刻深度、分割槽深度等领域有着非常不错的应用，而且测量数据精准可靠，仪器 *** 作也简单。

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