封装形式:是指安装半导体用的外壳。
封装的作用:不改变二极管特性,是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装,同时也对内部元件起保护作用。
常用封装的形式:有玻璃封装,金属封装和塑料封装几种.
二极管 DIODE DIODE0.4(AXIAL0.3)
稳压二极 ZENER1(2、3) DIODE0.4(AXIAL0.3)
发光二极管LED DIODE0.4
接收二极管PHOTO
一般DO-15是1.5A~2A的管子,DO-41是1A或是1A以下的管子,而DO-27是3A的管子。
贴片二极管的PCB封装:SOD 123 ,SOD-323,SOD-523,SOD-723,SOT-23,SOT-323,SOT-523
http://zhidao.baidu.com/q?ct=17&tn=ikaslist&rn=10&word=%CC%F9%C6%AC%B6%FE%BC%AB%B9%DC%B5%C4%B7%E2%D7%B0&lm=0&pn=20
http://www.dxdlw.com/showpost.asp?threadid=11768不同用途的diode制造工艺有区别。有很多种工艺。
备料→检查支架→清理模条→模条预热→发放支架→点胶→扩晶→固晶→固检→焊线→焊检→进入封胶站→封胶→短烤→离模→长考→前切→测试→外观→品检→后切→包装→品检→入库
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