是指圆晶直径尺寸。
晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;
但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
扩展资料:
数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC,以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表,工作中使用二进制,处理1和0信号。
模拟集成电路有,例如传感器、电源控制电路和运放,处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路,减轻了电路设计师的重担,不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上,以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本,但是对于信号冲突必须小心。
参考资料来源:百度百科-圆晶
芯片尺寸为300到420英寸。根据查询相关公开信息显示:351是海思半导体针对高清IPCamera产品应用开发的一款专业高端SOC芯片,其1080P30fpsH264多码流编码性能、优异的ISP和编码视频质量、高性能的智能加速引擎等特性,在满足客户差异化IPCamera产品功能、性能、图像质量要求的同时,可大大降低ebom成本。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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