日月新半导体苏州有限公司怎么样？

日月新半导体苏州有限公司成立于2001年05月14日，法定代表人：徐世康，注册资本：4,867.24美元，地址位于苏州工业园区苏虹西路188号。

公司经营状况：

日月新半导体苏州有限公司目前处于开业状态，招投标项目10项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息12条，涉及“立案信息”等。

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日月光半导体苏州不是传销公司，苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团与日月光集团于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。

日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。

苏州日月新半导体普工好。苏州日月新半导体普工工资高，朝九晚六，周末双休。苏州日月新半导体位于江苏省苏州市苏州工业园区娄葑街道苏虹西路188号，公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。

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