芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路(包括人们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。
主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
1.芯片,又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路,IC).它是指包含集成电路的硅芯片,非常小,往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC,完整的电路)载体,其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅,是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如,二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料,范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是巨大的。今天,大多数电子产品的核心单元,如电脑、手机或数码录音机,都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中,硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式,如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属,如金、银、铜、铁、锡和铝,称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.集成电路(集成的电路)是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺,将电路中所需的元器件和布线,如晶体管、电阻、电容、电感等,相互连接在一起,制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个封装体内,形成具有所需电路功能的微结构;所有元器件在结构上已经集成为一个整体,使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者有杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。现在半导体行业多采用硅基集成电路。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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