LED的芯片封装工艺流程是什么啊？国内有没有比较知名的LED芯片封装基地？

LED芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤：1）芯片检验2）扩片3）点胶4）备胶5 ）手工刺片6）自动装架7）烧结8）压焊9）点胶封装10）灌胶封装11）模压封装12）固化与后固化13）后固化14）切筋和划片15）测试16）包装。位于国家级的高新产业园区——广州天安节能科技园的广州光为照明科技有限公司，就是国内知名的LED芯片封装基地之一，光为照明是一家专注于LED照明领域，集LED封装及LED照明产品的研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。掌握封装核心科技的LED照明，打造性价比最优的大功率LED封装产品，是国内比较知名的LED芯片封装基地。

LED封装工艺

芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶-

固化与后固化-切筋和划片

——芯片检验

——扩晶：1mm至0.6mm

——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。

自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层）

——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H

——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝

——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装

——固化与后固化：135℃/1H

——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片

——测试：测光电、外形尺寸

楼主，纯手打的哦 给好评啊啊

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