建设单位应当按照本名录的规定，分别组织编制环境影响报告书、环境影响报告表或者填报环境影响登记表。第三条 本名录所称环境敏感区，是指依法设立的各级各类自然、文化保护地，以及对建设项目的某类污染因子或者生态影响因子特别敏感的区域，主要包括：
（一）自然保护区、风景名胜区、世界文化和自然遗产地、饮用水水源保护区；
（二）基本农田保护区、基本草原、森林公园、地质公园、重要湿地、天然林、珍稀濒危野生动植物天然集中分布区、重要水生生物的自然产卵场、索饵场、越冬场和洄游通道、天然渔场、资源性缺水地区、水土流失重点防治区、沙化土地封禁保护区、封闭及半封闭海域、富营养化水域；
（三）以居住、医疗卫生、文化教育、科研、行政办公等为主要功能的区域，文物保护单位，具有特殊历史、文化、科学、民族意义的保护地。第四条 建设项目所处环境的敏感性质和敏感程度，是确定建设项目环境影响评价类别的重要依据。
涉及环境敏感区的建设项目，应当严格按照本名录确定其环境影响评价类别，不得擅自提高或者降低环境影响评价类别。环境影响评价文件应当就该项目对环境敏感区的影响作重点分析。第五条 跨行业、复合型建设项目，其环境影响评价类别按其中单项等级最高的确定。第六条 本名录未作规定的建设项目，其环境影响评价类别由省级环境保护行政主管部门根据建设项目的污染因子、生态影响因子特征及其所处环境的敏感性质和敏感程度提出建议，报国务院环境保护行政主管部门认定。第七条 本名录由国务院环境保护行政主管部门负责解释，并适时修订公布。第八条 本名录自2015年6月1日起施行。《建设项目环境影响评价分类管理名录》（环境保护部令第2号）同时废止。
附：
建设项目环境影响评价分类管理名录
环评类别\项目类别报告书报告表登记表本栏目环境敏感区含义A 水利 1.水库 库容1000万立方米及以上；涉及环境敏感区的 其他/（一）中的全部；（二）中的重要水生生物的自然产卵场、索饵场、越冬场和洄游通道2.灌区工程 新建5万亩及以上；改造30万亩及以上 其他/ 3.引水工程 跨流域调水；大中型河流引水；小型河流年总引水量占天然年径流量1/4及以上；涉及环境敏感区的 其他/（一）中的全部；（二）中的资源性缺水地区、重要水生生物的自然产卵场、索饵场、越冬场和洄游通道；（三）中的全部4.防洪治涝工程 新建大中型其他/ 5.河湖整治工程 涉及环境敏感区的 其他/（一）中的全部；（二）中的重要水生生物的自然产卵场、索饵场、越冬场和洄游通道、重要湿地、珍稀濒危野生动植物天然集中分布区、富营养化水域；（三）中的文物保护单位和具有特殊历史、文化、科学、民族意义的保护地6.地下水开采工程 日取水量1万立方米及以上；涉及环境敏感区的 其他/（一）中的全部；（二）中的资源性缺水地区、重要湿地B 农、林、牧、渔、海洋7.农业垦殖 5000亩及以上；涉及环境敏感区的 其他/（一）中的全部；（二）中的基本草原、重要湿地、资源性缺水地区、水土流失重点防治区、富营养化水域8.农田改造项目 /涉及环境敏感区的 其他（一）中的全部；（二）中的基本草原、重要湿地、资源性缺水地区、水土流失重点防治区、富营养化水域9.农产品基地项目 /涉及环境敏感区的其他 （一）中的全部；（二）中的基本草原、重要湿地、资源性缺水地区、水土流失重点防治区、富营养化水域10.农业转基因项目、物种引进项目 全部// 11.经济林基地项目 原料林基地其他 / 12.森林采伐工程 /全部 / 13.防沙治沙工程 /全部 / 14.畜禽养殖场、养殖小区 年出栏生猪5000头（其他畜禽种类折合猪的养殖规模）及以上；涉及环境敏感区的 / 其他 （一）中的全部；（二）中的富营养化水域；（三）中的全部15.淡水养殖工程 /网箱、围网等投饵养殖；涉及环境敏感区的其他 （一）中的全部；（二）中的富营养化水域16.海水养殖工程 /用海面积300亩及以上；涉及环境敏感区的其他 （一）中的自然保护区；（二）中的珍稀濒危野生动植物天然集中分布区、重要水生生物的自然产卵场、索饵场、天然渔场、封闭及半封闭海域；（三）中的文物保护单位和具有特殊历史、文化、科学、民族意义的保护地17.海洋人工鱼礁工程 /固体物质投放量5000立方米及以上；涉及环境敏感区的其他 （一）中的自然保护区；（二）中的珍稀濒危野生动植物天然集中分布区、重要水生生物的自然产卵场、索饵场、天然渔场、封闭及半封闭海域；（三）中的文物保护单位和具有特殊历史、文化、科学、民族意义的保护地18.围填海工程及海上堤坝工程 围填海工程；长度0.5公里及以上的海上堤坝工程；涉及环境敏感区的 其他 / （一）中的自然保护区；（二）中的珍稀濒危野生动植物天然集中分布区、重要水生生物的自然产卵场、索饵场、天然渔场、封闭及半封闭海域；（三）中的文物保护单位和具有特殊历史、文化、科学、民族意义的保护地19.海上和海底物资储藏设施工程 全部/ / 20.跨海桥梁工程 全部/ / 21.海底隧道、管道、电（光）缆工程 全部/ / C 地质勘查 22.基础地质勘查 /全部 / 23.水利、水电工程地质勘查 /全部 / 24.矿产资源地质勘查（包括勘探活动） /全部 / D 煤炭 25.煤层气开采 年生产能力1亿立方米及以上；涉及环境敏感区的 其他 / （一）中的全部；（二）中的基本草原、水土流失重点防治区、沙化土地封禁保护区；（三）中的全部26.煤炭开采 全部/ / 27.洗选、配煤 /全部 / &nb
1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久， 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。
在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。
1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。 半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩——四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。
很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。
半导体于室温时电导率约在10ˉ10～10000/Ω·cm之间，纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。除上述晶态半导体外，还有非晶态的有机物半导体等和本征半导体。
1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742厂）IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”，而且还引进了制造工艺技术“软件”。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。第一期742厂共投资2.7亿元（6600万美元），建设目标是月投10000片3英寸硅片的生产能力，年产2648万块IC成品，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。到1984年达产，产量达到3000万块，成为中国技术先进、规模最大，具有工业化大生产的专业化工厂。 1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。
1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。 1988年，871厂绍兴分厂，改名为华越微电子有限公司。 1988年9月，上无十四厂在技术引进项目，建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司――上海贝岭微电子制造有限公司。 1988年，在上海元件五厂、上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上，组建成中外合资公司――上海飞利浦半导体公司（现在的上海先进）。 1989年2月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。 1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。 1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司――首钢NEC电子有限公司。 1995年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以CAD为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995年10月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献计献策，加速我国集成电路产业发展。11月，电子部向国务院做了专题汇报，确定实施九0九工程。 1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司组建，总投资为12亿美元，注册资金7亿美元，华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998年1月，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，有效期四年，华晶芯片生产线开始承接上华公司来料加工业务。 1998年1月18日，“九0八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。 1998年1月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统，这是我国自主开发的一套EDA系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要，可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998年2月，韶光与群立在长沙签订LSI合资项目，投资额达2.4亿元，合资建设大规模集成电路（LSI）微封装，将形成封装、测试集成电路5200万块的生产能力。 1998年2月28日，我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998年3月16日，北京华虹集成电路设计有限责任公司与日本NEC株式会社在北京长城-饭店举行北京华虹NEC集成电路设计公司合资合同签字仪式，新成立的合资公司其设计能力为每年约200个集成电路品种，并为华虹NEC生产线每年提供8英寸硅片两万片的加工订单。 1998年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998年6月，上海华虹NEC九0九二期工程启动。 1998年6月12日，深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。 1998年10月，华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投 片，-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。 1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。 1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器（S－DRAM）。这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。
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