什么去除残胶容易的化学品，而且还不用伤害半导体的线路？

什么去除残胶容易的化学品，而且还不用伤害半导体的线路

氮化物及厚的白色脆性层模具渗氮后表层出现网状及波纹状、针状或鱼骨状氮化物及厚的白色脆性层将会导致模具韧性降低、脆性增加、耐冲击性能减弱、产生疲劳剥落、耐磨性能降低，大大降低模具的使用寿命。

模具氮化层出现网状、波纹状、针状或鱼骨状缺陷的原因

(1)一些热处理厂家片面强调提高劳动生产率，在制定工艺文件和实际 *** 作时渗氮温度过高、升温加热和降温冷却速度过快；控温仪表失灵、炉内实际温度比仪表指示温度高。如温度过高时扩散层中的氮化物便聚集长大、弥散度下降、在晶界上形成高氮相的网状或波纹状组织。

(2)模具预备热处理时淬火加热温度过高、模具基体晶粒过大。

(3)液氨含水量高，通入气体渗氮炉中的氨气含水分。

(4)模具设计制造不合理，有尖角锐边。

(5)气体渗氮炉中氨分解率太低即氮势过高。

(6)预备热处理时，淬火加热未在保护气氛中进行，模具表层脱碳严重，在渗氮后极易出现针状、鱼骨状氮化物。

氢氧化钾属于半导体，能分解出氢能。

1、氢氧化钾可用于半导体行业，作为半导体、面板与太阳能电池蚀刻中耗量最多的碱性化学品之一。

2、在充满氢氧化钾或氢氧化钠的电解槽中导入直流电，可以使水分子分解为氢气和氧气能源。

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