西安半导体产业园
地址:锦业路与丈八七路交叉口
1、丈八六路南段(公交站)
途经公交: 高新1号线 ,高新草堂专线 ,4-18路 ,928路,929路 ,高新2号线 ,906路
2、丈八七路南段(公交站)
地址:陕西省西安市雁塔区锦业二路
途经公交: 高新1号线 ,高新草堂专线 ,高新2号线 ,906路
3、里花水(公交站)
地址:陕西省西安市雁塔区锦业二路
途经公交: 4-18路
4、付村花园(公交站)
地址:陕西省西安市雁塔区锦业二路
途经公交: 4-18路
5、丈八六路中段(公交站)
地址:陕西省西安市雁塔区丈八六路
途经公交: 高新2号线 ,261路大站快车 ,261路 ,高新3号线
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金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路,南至林慧路,西至规划用地,北至康新公司,项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目,总建筑面积11万平方米,主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。若名芯半导体科技苏州有限公司成立于2019年01月04日,法定代表人:余涛,注册资本:4,776.67元,地址位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室。
公司经营状况:
若名芯半导体科技苏州有限公司目前处于开业状态,公司拥有4项知识产权,招投标项目1项。
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