我国芯片生产，主要集中在哪些省份呢？

随着对半导体产业重视程度的不断加深，近年来我国芯片产量也在不断创新高——2021年前两个月，芯片产量大幅增长至532.8亿块，同比增速更是高达79.8%，远超其他各国、地区的增速，领跑全球。

前三名：江苏、甘肃、广东

分地区来看，今年前2个月，江苏省的芯片产量依旧排在各省份之首——总量达到173.145亿块，与去年同期的107.399亿块相比，同比增速也达到了61.2%。据报道，进入21世纪后，江苏省抓住了国际半导体产业转移的历史机遇。

不仅相继引进了台积电、华虹无锡等重大项目，而且推动了国内相关企业的快速发展，使得江苏省成为全国最重要的集成电路（即芯片）产业聚集区，涉及设计、制造、测试、封装等完整产业链能力。

甘肃省继续排第二名。前2个月的芯片产量上涨至99.41亿块（如上图），与去年同期的42.24亿块相比，同比增速高达125.3%。其中的代表企业是“天水华天科技”和“天水天光集成电路厂”。此外还拥有10个国家重点实验室、5个国家工程技术研究中心等。

南生注意到，不仅是芯片，甘肃省的规模以上工业增加值在前2个月也实现了17.0%的同比增长，社会消费品零售总额同比增速也高达34.3%，全省固定资产投资同比增长28.8%……，一季度甘肃经济增速预计将很高啊。

第三名依然是广东省，前2个月的芯片产量达到83亿块，去年同期是36.6亿块，增速也高达126.7%——与甘肃省一样，芯片产量实现翻倍增长。南生注意到，广东省芯片优势更加集中在设计领域。

当前已经在布局毫米波芯片、太赫兹芯片等，将围绕芯片架构、优势芯片产品、第三代半导体、先进封装技术等方向开展关键核心技术攻关。但在制造领域相对不足，需要培养和引入更多先进生产线。

上海、浙江、北京、四川……

数据显示：2021年前2个月，上海市的芯片产量超过55亿块，去年同期是36.34亿块，同比增长52.3%；浙江省的芯片产量上涨至33.423亿块，去年同期是17亿块，同比大增96.5%；北京市的芯片产量超过了32亿块，去年同期是21.69亿块，同比增长48.3%。

四川省芯片产量超过20亿块，去年同期是11.12亿块，同比大增84.8%；重庆市的芯片产量超过8.4亿块，陕西省超过7.86亿块，天津市超过4.46亿块，山东省接近3.9亿块，福建省超过3亿块，湖南省超过2.4亿块……

总之，前两个月我国各省份的芯片产量均实现较大的增长，全球芯片产能进一步向我国聚集。相信，随着各项投入的不断提升，随着核心技术的不断突破，我国半导体产业将迎来发展的高峰期。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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