国内做芯片设计的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

扩展资料：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：百度百科-中国芯

智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮

2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。

巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。

这一波 *** 作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

小米的造芯梦并未停止。

去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长20.8%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。

2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一q。

随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。

1、帝奥微电子

成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股17.23%，但关于交易金额尚未披露。

2、灵动微电子

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅19.88%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

3、芯百特微电子

相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资56.03万人民币，持股占比4.33%，成为该公司第七大股东。

4、峰岹 科技 （Fortior）

成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。

与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

▲峰岹 科技 CTO毕超

目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资129.72万人民币，股权占比1.87%。

5、昂瑞微电子

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的310.71万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为6.98%，成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

6、速通半导体

与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7、翱捷 科技

翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股21.75%。

有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中，小米的认缴出资额为519.17万美元，占比1.38%。

据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

8、瀚昕微电子

成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资30.86万人民币，持股占比9.92%，成为该公司的第四大股东。

与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的277.78万人民币，增长至311.21万人民币，增幅12.04%。

不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一q打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。

与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。

从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。

正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。

除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。

由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。

世界上的其它地方都曾出现过好几次IC市场惨淡的局面，但在中国20多年来一直都没有出现，所以IC市场的中心正在不断从美国、欧洲、日本等国家向中国转移，IC的生产中心也在不断地从其他国家或地区转移到中国。去年（2004年）台湾的8寸晶圆生产厂宣布在广东珠海市落户，以及台联电和台积电IC生产厂商在国内苏州、上海投资办厂，一下子把中国的IC产业推向了世界高峰。现在，世界上任何一个IC生产厂家的产品或相同型号的IC几乎在中国都可以找得到，中国IC市场的份额已经占全世界的五分之一以上。并且这个分量还在继续增长，因为中国是一个产品加工能力最强和市场潜力最大的国家。作为一个IC的使用者，我对中国IC产业的发展感到很欣慰，也感到叹息。欣慰的是IC产业在国内的蓬勃发展必然会带动中国电子工业及其他产业的蓬勃发展，并且我们的IC产量和产值很快就可以赶上日本、欧洲和美国。IC的发源地在美国，二十多年前传入欧洲和日本，十年前又传入台湾，现在又传到了中国大陆。在IC产生技术方面，日本用了26年才赶上美国，而台湾只用了十年多一点时间就赶上了美国，这不能不说是一个奇迹。根据统计，2000年以来中国的IC产业每年都有30%以上的速度增长，因此可以估计，用不了十年，中国的IC产业就可以赶上美国。严格来说早在二十年前，国外的IC生产技术就已经传入中国，但中国一直没有把握住机会，因此我们不能不叹息。八十年代末，中国就开始从日本大量引进IC生产技术，当时国内的最大IC厂家742厂（华晶集团）就是在那时候从日本东芝公司引进IC生产技术的，同时向东芝引进IC生产技术的还有韩国三星。现在可以检讨一下中国二十几年来IC产业的发展是个什么样子，我们可以用信息产业部（以前叫电子工业部或四机部）一位领导的真心话来概括：我们二十多年来用于引进IC（彩电用）生产的钱，光利息用来买IC都用不完。是什么原因造成中国IC产业发展这么令人感叹？很多不知情的人都把责任归于日本没有真心向中国人传授技术，那么尔后中国从欧洲引进的IC生产技术又怎么样呢？上海非利蒲半导体厂、上海贝岭半导体、还有深圳的赛意法半导体公司等等，当时引进技术的时候技术水平也应该是很先进的了吧，但为什么也发展不起来？中国没有IC用户吗？中国IC市场的容量每年都有上百亿元的增长，把它摊到任何一个IC企业，这个企业都会被掌死。就良心而论，如果我们不是当年从日本引进了彩电生产技术，中国的电子工业不会像今天发展得这么快。如果拿今天的三星与中国任何一个企业相比，就会知道中国的IC企业到底输在哪里？我认为，中国的IC产业不是人们所认为的是输在生产技术上，因为三星公司也是与中国华晶公司同时引进日本的IC生产技术，并且目前在三星公司工作的很多高级技术人员也是中国人，因此我们只能认为，中国IC产业的失败，是输在管理和体制上。先天不足，后天营养不良，是中国IC产业失败的一个重要原因。中国是一个计划经济色彩很浓的国家，虽然是改革开放了，但一些大的技术引进项目，还需要国家政府部门进行立项、审批和拨款，而目前国内大多数的企业还都是国营企业，国营企业在争取技术引进项目的时候一般都会弄虚作假。这些企业为了争取得到国家技术引进项目，可以说是不择一切手段，其中在写可行性报告的时候，首先是把技术引进的必要性写得天花乱坠，然后把经济效益也写得非常可观，最后把投资写得非常节省，只有国外同类项目的三分之一，目的就是要先拿到项目，资金不足，等上马以后再继续向国家申请，反正生米已经将要煮成饭，国家不可能不给。因此，技术引进项目在一开始就是先天不足，经常是一边引进技术设备一边修改方案，最后把资金用完了，还不能正常生产，更谈不上日后设备更新和技术改造了。如：华晶半导体厂（742厂），IC产生技术引进项目在进行到第一期工程后，因资金不足就基本停止了下来，但为了向政府部门报喜，表示项目超前完成任务，提前出产品，不得不向东芝公司买进IC半成品进行封装，然后打上自己的品牌，一个自力更生，独立生产的IC产品就这样诞生了。但直到今天，华晶半导体厂当年的雄伟目标一直都没有实现过。思想保守，不重视技术引进，企业缺乏活力，是国内IC生产厂家失败的另一个重要原因。在政府领导的眼里，引进IC产生技术和设备，IC产品就可以像面包师烤面包一样，等着面包出炉了，殊不知IC产品最关键的技术还在前头，就是产品技术开发。搞过电路设计的工程师都会清楚，开发一个电子产品，比较复杂一些的一般都需要一年甚至两年的时间，而开发一个IC产品需要的时间还要更长，因为IC样片试制出来后还要作电路试验，还需要整机厂的配合。况且以前搞IC设计基本上都是手工 *** 作（用胶带贴图），特别是搞模拟电路IC设计，对设计师的技术水平（经验）要求更高。光有IC产生技术和设备，还需找米下锅，而IC产品设计，在国内IC产生技术刚引进的时候还是个空白，对IC产品设计人才的培养最少需要三到五年的时间，并且当年连师傅都没有到哪里去培养。因此引进成熟的IC技术产品是解决IC产生厂当时等米下锅的唯一出路，但是在自力更生，自主开发等思想的指导下，只好让IC技术开发人员加班加点，重复别人的劳动，让IC生产设备耐心地等待着新产品的诞生，和静静地等待着衰老。因为，IC产品技术引进多么丢中国人的脸。而在此同时，韩国三星却每年花几亿美金来进行技术引进，然后用同样的生产设备进行IC生产，并把产品源源不断地卖到中国，每年几十亿元的钱也源源不断从中国人的手中流入别人的腰包。你看多可惜，中国就这样失去了一次IC发展的好机会。今天三星半导体公司的产品样样均有，这些产品完全都是他们自己设计的吗？我看不是，我相信大部分产品都是靠引进技术进行生产的；连日本人卖给中国人的生产设备也是通过引进，然后改造再卖给中国。而在国人看来引进设备还可以，但引进技术就是耻辱，中国人能把卫星发射上天，为什么就不能开发IC。20世纪末IC技术得到了长足的发展，特别是个人电脑发明以后，IC生产技术和IC电路开发技术，无论是在效率上或者在性能上，以及在产能上都比前10年最少增长了100倍。英特尔公司在进行80286 CPU电路布图设计的时候基本上还是用手工贴图的方法，而到了80386 CPU电路布图设计的时候才开始采用CAD和EAD技术，正是因为CAD技术的飞速发展才引起今天IC技术的进一步飞速发展。今天IC的生产和开发技术越来越集中，并且产能已基本集中在几个世界级的IC企业手中，而且IC生产是一种高投入，高产出，高风险的行业。中国领导已经初步认识到这一点，要想让现在国内的IC企业（国营企业）直接去追赶国外的IC企业巨头，已经是不可能了，那样只能白白地丢失更多的钱。上个世纪将要结束的时候，国家在IC产业方面进行了政策调整，原来只允许国营企业涉及的IC产业，现在反过来鼓励民营企业进入IC技术领域，并把民营企业的概念延伸到外商在国内投资企业的范围，这一观念的改变使得二十多年笼罩在中国IC产业顶上的阴云，一下子变得豁然开朗，随着台湾IC企业向大陆转移，以及国外IC企业竞争的激烈，和国外留学人员创业的浓厚兴趣，在2000年以后的几年里，中国从事IC技术的企业一下子猛增了400多家，其中大部份都是海归人员新办的IC设计公司，中国IC产业的春天终于到来了。与此同时，在政府提出信息产业要有自己的“心”（CPU）和“脑”（系统软件）的号召下，一些代表国家顶级IC技术的产品，如：方舟1号、2号；龙芯1号、2号；汉芯等CPU产品在政府的大力支持下，在短短的两年里也陆续在不同场合亮了相，并得到政府部门的嘉奖，同时也给中国政府的官员面子增加了光彩，证明政府的支持是正确和有效的。没有人怀疑，CPU不是当今IC技术中的皇冠，英特尔公司独领风骚20多年，靠的就是CPU一枝独秀。但是CPU与其他IC产品不同，它不但需要硬件支持，更需要软件来支持，没有一大帮热血沸腾的软件开发队伍跟进，不断地开发应用软件来支持，任何先进的CPU都会变成废物。对于CPU电路性能的优越性我们暂且不说，但如果我们自己生产的CPU采用的是别人的IP，那么我们的CPU到底有多少优势，能与英特公司抗衡吗？如果我们自己生产的CPU采用的是自己的IP，手中已经掌握大量软件资源的软件公司愿意跟进吗？况且开发自己的IP谈何容易，如果选用别人的IP，还不是需要乖乖的给别人交一笔知识产权费。世界上曾有多少人，想在CPU行业与英特尔公司争夺天下，都没有成功。在英特尔公司刚推出80286的时候，那是个群雄辈出的时代，有西门子、NEC、台湾联电、IBM等好几十家公司跟进；到了80386和80486的时代，世界大部分厂家纷纷倒闭，只剩下几家；再到奔腾CPU的时代，世界CPU的厂家几乎只剩英特尔公司一家，最后有十几家CPU公司联合起来搞一个Power-CPU与英特尔公司的奔腾CPU抗衡也没成功。那么中国IC产业的出路在哪里？实际上这两年华为、中兴等IC开发公司的实际行动已经作了回答，就是要搞那些能与自己产品配套用的IC，或某个新技术领域，别人还没有进入这个领域的新IC，这样才可能会成功。不过，现在华为和中兴的IC开发公司还是处于自己种菜自己吃的小农经济经营方式，只不过是省了点赶集买菜的时间和路费，图了个方便。他们这种小农经济经营方式，注定他们的IC开发公司规模不可能做得很大。他们如果想把IC开发公司规模做大，必须自己构建一个农场或收购一个农场，把自己培养成一个IC专业户。当一种主流文化形成以后，一般人只能跟着它走，谁要是想与它作对，必须量力而行，估计一下自己有没有那么大的实力，和敢不敢付出那么高的成本，如：美国的王安电脑就是因为与众不同，而倒在了IBM电脑的脚下。目前WINDOWS *** 作系统已经积累了7000多万行原代码，虽然它很不尽人意，但谁想准备用新的 *** 作系统取代它都是一件很难的事情。很多人都希望用LINUX来取代它，这种想法过于简单，在政府的支持下，很多人已经实践了好几年，并且在这方面花的钱起码也有十几亿元，到现在还没有看得出有成功的希望。中国IC产业的发展绝不会像政府官员宣布的那样，缺“心”就是搞CPU——要与英特尔对着干，少“脑”就要搞 *** 作系统——要与微软对着干。如果大家都去搞CPU和 *** 作系统，很多企业都得要完蛋。企业要生存首先是要解决吃饭问题，然后才能求发展，过度地追求高标准，高水平，不先考虑市场的需求和自己的实力，对于一个没有品牌基础的新企业来说，死得更快。中国科学院软件所倪光南院士早在几年前就指出，中国集成电路的发展方向是搞系统芯片和与之相配的嵌入式系统软件。目前在世界上系统芯片虽然还没有形成规模，但嵌入式系统软件发展非常快，从事嵌入式系统软件开发的人员也越来越多，这也给将来系统芯片的发展打下了良好的基础。在这里我不愿意作为算命先生来推算中国最近诞生的方舟、龙芯、汉芯等产品的命运，但如果没有政府的继续支持，可以肯定他们往后的日子非常艰难，但政府鼓励发展自己的CPU也情有独钟，我们无法评论。几年以前我与华邦公司总裁?元先生（他现在是台湾地区SOC促进会主席）进行交流的时候，他就指出：最近美国十几家IC公司联合起来生产POWER-CPU与英特尔公司抗衡，都没成功，今后几年谁再去搞CPU，谁将会死得更快。威盛是唯一一家敢与英特较劲的CPU公司，并且它还是一家生产电脑的公司，要不是他自产自消，它可能很早就倒闭了。除非国产的CPU公司也能自产自消，或者政府一直愿意眷养着，要么这些CPU公司也将很快就会倒闭。元先生原来就是搞CPU出身的，他深知CPU河流的深浅，所以他自己创建公司的时候就没有开发和生产自己的CPU，而是开发计算机图形处理芯片。华邦公司开发成功的两块图形处理芯片（用于电脑显示卡和VCD电脑放映卡）在97年前后出尽了风头，为公司赚足了发展资金。因此，公司在刚上马的时候产品选型非常重要，要么还没等站稳脚跟，产品很可能就要过时和被淘汰。自从晶体管于上个世纪40年代后期、集成电路自60年代初期发明以来，半导体制造技术和计算机产业一直都在按摩尔定律（每隔18个月性能翻一翻）以惊人的速度迅速发展，并创造了人类历史上的“数字文明”。在半导体这样的日新月异的产业领域，对于所有相关企业而言，永远都会有新机遇和新威胁。不管是拥有什么样的业绩和规模的企业，都会面临这样的业务环境的变化。深知半导体产业战略意义的地区和国家为了增强半导体技术的竞争力都在不断投入庞大的资源。同时，半导体产业，技术开发、生产体制和客户企业等全球化趋势也越来越明显。翻开半导体产业发展史，半导体产业首先诞生于美国，然后扩展到欧洲，之后经日本和韩国，发展到台湾和扩展到了中国大陆。展望未来，毋庸置疑的是半导体产业将以惊人的速度在中国出现。所以，产业的发展将沿地区性和全球性两个方向推进。在半导体产业区域扩展的同时，构成这一产业的企业也经历了反复的重组和整合，半导体产业构造的进化始终没有停止过，拥有崭新业务模式的企业将会不断登台亮相。到上世纪80年代后期为止，几乎所有的著名半导体制造商都是独立进行产品的策划、设计、生产和销售。这种业务形式被人们称为“integrated device manufacturers：IDM（集成设备制造商）”。这种业务形式在90年代初很快就被台湾的半导体制造商创造的两种新业务形式所突破。这两种新业务形式之一是专门从事半导体生产的“半导体代工厂商（Foundry）”和专门从事半导体设计的“半导体设计厂商(Fabless)”。这是一种新的资源共享模式，它是由IP（知识产权）供应商和SOC设计服务公司来承担的一种产品设计外包模式。笛卡儿发明的三根直线把欧洲人的思维延伸到无限远的空间，而计算机的发明和应用却把中国人的思维固化在1+1=0的原点上。自从2000年以来，中国突然诞生了400多IC设计公司，这些IC设计公司无一不是从事CPU、DSP、SOC等数字电路器件的技术开发。这些数字电路IC的技术开发需要购买或租用非常昂贵CAD、EAD软件和IC测试设备，并且这些产品的生产工艺以及接口电路已经标准化，IP授权费用很高，产品更新换代速度非常快，一个IC设计公司光靠一个产品很难养活一个公司，因此，在很短时间内将会有一大批IC设计公司被淘汰出局。奇怪的是，那些具有广泛应用的模拟器件或IC，却无人去问津。例如：电源开关管、电源管理IC、音频放大IC等等。这些模拟半导体器件的技术开发，不需要昂贵的IC开发专用CAD、EAD工具软件，甚至用手工同样也可以进行技术开发。因此，模拟半导体器件的利润相对来说比数字电路IC还要高。例如：笔记本电脑、液晶电视、手机、数码相机等产品用的电源适配器或充电器的价值，估计每年超过300亿元，其中半导体器件的价值就超过100亿元；还有CRT电视机、空调等电源使用的半导体器件，总价值将超过300亿元。这么大的半导体市场，却没有人看见，反而大家都?死盯在CPU、 DSP、SOC等这几个电脑专用的技术产品上。在他们看来，只有使用昂贵的CAD、EAD工具软件和IC测试设备，开发出来的大规模集成电路，才算是高新技术，才能给中国人的脸争光。难道电脑比人脑还要更聪明吗？别忘了，每年创收几百亿美金的微软公司的WINDOWS软件产品，是用人的脑子开发出来的；每年创收几十亿美金的CAD、EAD集成电路技术开发工具软件，也是SYNOPSYS、CADENCE和MENTOR等公司的工程师用人的脑子开发出来的。其实数字电路要比模拟电路简单非常多，因为，数字电路基本上都是由与门、或门、非门等三种基础电路组成。因此，一些国外的CAD、EAD集成电路技术开发工具软件提供商，大部分都是把重点放在数字电路技术设计上。模拟电路设计相对来说，要比数字电路困难很多，因为，大部分CAD、EAD工具软件对模拟电路设计都用不上，大部分模拟电路设计还得靠人的工作经验积累，这应该是给中国人留下了一个最好的后门——发展IC技术的最好机会。

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