千亿半导体项目终落幕，遣散所有员工，可惜了那台7nm光刻机

不过可惜的是，就在近日，这个投资千亿的半导体项目迎来了最终落幕，不仅发出通知遣散所有员工，还要求全体员工必须在3月5日前完成办理离职手续。

当然，最可惜的还是那台完全未拆封，被抵押给银行的大陆唯一一台7nm高端光刻机！

其次，从人员上来说，弘芯半导体也是兵强马壮。

据悉，武汉弘芯半导体项目的技术总负责人乃是芯片界的大牛蒋尚义。此人乃是台积电前CTO（首席技术官），在台积电任职时间长达10年，是张忠谋的左膀右臂。

更重要的是，根据公开信息显示， 台积电90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、20纳米、6纳米等关键节点的研发都有蒋尚义的参与，得一蒋尚义胜过数百名芯片工程师。

然而现在呢？就在几个月前， 蒋尚义亲自证实在2021年1月1日正式加入中芯国际，并担任中芯国际副董事长一职。

由此还闹出了一场风波，梁孟松博士因蒋尚义突然空降，高调请辞，众网友大呼中芯国际“老糊涂”了。

按道理说兵强马壮的弘芯半导体项目怎么也能折腾出一点儿动静，怎么就突然烂尾了呢？1380亿的投资又都花到哪儿去了呢？

根据武汉《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件披露，弘芯半导体项目的钱主要花在了以下两个方面。

1.人才投资。根据台媒消息， 武汉弘芯在2019年的时候便已经着手挖人，除去在6月份请来蒋尚义这么一位业内高人之外，年底的时候还联合山东泉芯开出高于台积电2.5倍的薪酬从台积电挖走了100多名资深工程师和半导体经理。

2.设备投资。设备方面， 除去一期生产线需要的300余套设备之外，更是通过各种关系引进了一台型号为TWINSCAN NXT：1980Di的高端光刻机 ，这种光刻机是大陆唯一一台可以生产7nm芯片的高端光刻机。当初该设备成功引进时，甚至还专门弄了一个声势浩大的进厂仪式（ 如今已被抵押给了武汉农商行，估值58180.86万元 ）。

3.厂房投资。据悉，仅是一期厂房投资就高达520亿， 主要生产厂房加研发大楼已经封顶或完成，总建筑面积高达39万平方米。 不过二期项目出了点问题， 由于一直没有完成土地调规和出让，以及缺少土地、环评等支撑材料，所以二期项目迟迟未能启动，以“烂尾”告终。

至此，负责人转投，高端设备抵押，二期工程“烂尾”，虽然武汉弘芯还没有完全解散，但是已经濒临彻底失败的边缘。

根据2月27日最新消息，武汉弘芯内部下达了一则正式通知，由于公司无复工复产计划，因此决定遣散所有员工，要求全体员工于2月28日下班前主动申请离职，并于3月5日前完成离职手续办理。即便是休假人员，也被要求线上办理。

值得注意的是，根据内部员工的透露，该消息的发出没有任何征兆，该员工所在的部门甚至还在为正式投产做准备。

此外还有一点需要注意， 按照通知中的说法，是要求全体员工自己主动提出离职申请，这是不是说明弘芯已经不打算支付遣散费用？还是说武汉弘芯的资金缺口已经到了连员工遣散费用都支付不起的地步了？

眼看他起高楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了。

不管怎样，这个历时3年有余的弘芯半导体项目算是迎来了最终落幕，只是可惜了那一台能够制造出7nm芯片的高端光刻机了。

如果是其他项目或厂商拿到这台高端光刻机，是不是就可以实现14nm，7nm高端芯片量产呢？

最后还是要说一句， 像芯片半导体这种国之重器，还是掌握在可信的人和公司手里比较好。

专业技术不够，用常规的高科技产业评估流程来对待芯片业制造业投资，就算理论知识再丰富、态度上再谨慎，现实中也还是有可能陷入麻烦，而武汉的企业显然没有克服这些麻烦。

详细信息

对外号称投资千亿元人民币，实现从设计到封装生产一条龙的武汉弘芯项目，去年因资金困难等问题陷入停滞。日前，这一项目被媒体曝出复工无望，公司高层已通知全体员工在3月5日前完成办理离职手续。

传闻全员遣散的弘芯成为近年来典型的半导体烂尾项目之一，除弘芯外，各地还有一些在“芯片热”中仓促上马的项目，如今或多或少也都陷入麻烦，除了“头脑发热冲政绩”等常见决策问题，作为当今世界技术复杂程度最高的科技产业之一，芯片业的极端特殊性也是关键因素之一。

芯片制造项目的特殊性在于，虽然大家都清楚其复杂程度，但外行终究难以对这个行业的困难形成直观认识。不能说那些拍板引进芯片制造业后又陷入困难的地方政府对高科技投资一窍不通，有一些甚至具备相当多的成功经验。

“机会难得，抢过来再说”“有困难就去克服”“办法总比困难多”“动起来就有戏”“以拳头项目带动研发”，这些高科技项目执行中常见的“正面思维”，在芯片制造项目上可能却并非正确的思考方向。

高科技项目通常都不会一帆风顺，而是会伴随着各种问题，把问题都克服，再加上市场时机的恰到好处，项目就成功了。从技术层面上来说，项目都已经论证上马，建设过程中需要克服的问题应该是调试型、枝节性的，主要的技术要素必须要具备。对项目组织技术攻关，不能是时间没底、前景不明的。

通常来说，高科技项目就算失败，也起码能生产出一些成品。投资本身就伴随着风险，由于市场过时或者指标不够优秀，在市场竞争中落败，这也难以避免。然而像弘芯这样仓促上马的芯片制造项目，不要说拿不出一样成品，甚至生产线都凑不出来，连调试解决问题的机会都没有，这对于一般的高科技项目来说是不可思议的，也充分证明了芯片产业的高风险性。

我国已连续11年位居世界第一制造业大国，拥有世界各国中最为齐全的产业链优势，一般性高科技项目的主要技术要素，中国都已具备。然而在芯片制造领域，中国缺的恰恰是齐全的产业链，芯片也成为中国科技产业最大的短板之一。

当前，我们正以前所未有的力度组织芯片业“补短板”。但是相关研发行为高度专业化，只在上海、北京等地的关键部门集中突击，与那些热衷于芯片项目的地方政府基本无关。

按以往经验，在以国有企业为核心的技术团队实现基础技术突破，将高科技元素“白菜化”之后，地方上的投资热潮才兴起，并在市场经济竞争中有成有败、快鱼吃慢鱼。芯片业也应遵循这一规律，在核心基础技术实现突破之后，才能你追我赶地上马项目。然而芯片制造业的特殊性还在于，即使相关技术取得突破，相关生产环节也多达上千个，需要的技术人才是海量的。人才培养的规律，与其他高科技项目也有所不同。

少数芯片项目失败并不可怕。项目出资是分阶段的，“千亿投资”多半只是规划宣传，只有耗资最少的先期土建厂房投资会真落地，损失估计不会太高。更重要的是吸取教训。地方“芯片热”出现烂尾迹象后，中国政府迅速、灵活地调整政策的运行优势，在失败的芯片项目中体现出来，各地政府的芯片项目学习曲线已经迅速触底上扬。“芯片热”不会过去，相信地方政府在了解芯片产业的复杂程度之后，会更有组织有准备地推进相关项目。

韩国产业通商资源部和半导体协会周二发布的一份数据资料显示，2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%，达992亿美元，创历史第二高，仅次于2018年的1267亿美元。今年半导体出口额有望史上第二次突破1000亿美元大关。

该资料显示，疫情期间非接触经济升温拉动了服务器和笔记本电脑的需求增长，这在一定程度上抵消了疫情和移动设备需求低迷等因素带来的不利影响。尤其是在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下，系统半导体的出口额为303亿美元，创下了历史新高。

韩国分析机构预测，今年韩国半导体出口额有望达到1075亿至1110亿美元，同比增长10.2%，继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中，存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703亿-729亿美元和318亿-330亿美元，同比分增12%和7%。

而得益于我国芯片需求的大爆发，韩国依靠“芯片生意”已赚得盆满钵满。韩国国际贸易协会(KITA)日前表示，中国占韩国半导体总出口的41.57%，为近4年来(2016年)以来的最高水平。

要知道，受到美国芯片限制令的影响，全球最大晶圆厂台积电失去华为等中国客户后，韩国相关供应商也得以在中国市场分得一杯美羹。以韩国巨头三星为例，据TechWeb 2020年11月消息，中国芯片设计厂商们正显著增加对三星14nm及以上工艺的下单量。

与此同时，三星也强势加码中国市场。去年11月份，三星就已面向中国市场推出了全全新的处理器Exynos1080，该处理器采用了目前该司最先进FinFET工艺制造。

半导体抢手的原因是什么？

第一，巨大的前景，我们投资股票，其实是投资上市公司，投资上市公司的未来，那么就需要看行业未来有没有前景。有些行业的需求是不断萎缩的，意味着行业整体市场是在缩减的，这样的行业里面，只有少数公司可以通过挤压其他公司的份额来实现增长。

而具有巨大前景的行业，大多数公司都可以分享到未来行业成长的红利，半导体行业就是具有巨大前景的行业，未来人工智能等技术发展，将会为半导体行业带来巨大的需求。

第二，行业的拐点，为什么去年下半年，半导体的业绩那么差，公司估值那么高，反而看好半导体，而不是去跟着主流追逐业绩持续增长的白酒股？因为行业是有周期的，半导体行业属于明显的周期性行业，去年半导体行业整体下滑明显，但是正因为业绩下滑，很多半导体公司去年股价表现也不佳。

当行业出现拐点后，就带来“戴维斯双击”的机会，股价会领先于行业趋势，所以必然会在去年下半年上涨，之后大家就会发现半导体行业见底，出现拐点，需求上升，进入上升趋势，而这个拐点的判断，主要在于5G技术的加速到来。

第三，国产化替代，自2018年以来，全球保护主义升温，美国对我国相关企业进行了打压，将部分企业加入实体清单，对科技产业的关键零部件及技术断供，这让我们深刻认识到，技术是买不来的，是求不来的，只有靠自己投入研发，实现技术国家化，实现自主可控，才不会被人掐脖子。

这意味着，未来我国在半导体行业中，需要全面实现国产化替代，必然给国产半导体公司带来巨大的发展机会。半导体行业主要由设计、制造和封装三个环节构成，在制造方面，很多芯片公司、光刻胶材料、半导体设备及封测公司未来都将迎来全面国产化替代的机会。

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