灌封胶的工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可 *** 作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途

本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶 不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4. 固化放热峰低，固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。 环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。

例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸d，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化

一、灌胶前 1、电源气源：接上220V电源，0.5MPA气源； 2、胶水储量：查看AB储料罐要有足够的胶水； 3、阀门状态：储料罐干燥阀(装有干燥剂)需要打开，底下出料阀需要打开， 预留抽真空阀门关闭；测试吐胶阀门，看阀门是否灵活； 4、加热搅拌：如需要加热，一般不要加热A料，直接加热B料即可，加热的时候必须打开搅拌； 5、测试：1）测试吐胶阀门，看阀门是否灵活； 2）测量AB胶的出胶比例，是否为规定的比例，并做好记录； 二、灌胶中 1、混合后的胶水： 1）外观：混合好的胶水应该是均匀一致的 2）重量：单次吐胶总量应该一致 注：若出现明显不均匀或重量不一致若出现明显不均匀或重量不一致若出现明显不均匀 或重量不一致若出现明显不均匀或重量不一致，请停机检查 建议：生产过程中生产过程中生产过程中生产过程中，每做一定数量的产品每做一定数 量的产品每做一定数量的产品每做一定数量的产品，重新核定一次胶水总量重新核 定一次胶水总量重新核定一次胶水总量重新核定一次胶水总量 2、气压过低报警灯：当气压低于工作气压后，发出蜂鸣报警声，需停止吐胶，待气压恢复蜂鸣 停止报警后，正常生产。 3、注意观察A/B料液位显示管，作好加料准备。 4、在灌封时出现导常是按急停键： 按下急停按钮，机器将不吐出胶水；当急停按钮松开d起 时，机器吐出胶水。三、灌胶结束 1、关闭加热，搅拌，功能选择开关旋转至“停止” 2、静态混合管清洗：停止吐胶后必须在 分钟之内拆卸并清洗混合管。 3、拆卸混合管安装密封盖：在密封盖里装入三分之一的黄油，旋上即可密封。 4、关闭阀门：关闭料桶进气阀（干燥剂阀门） 5、关闭电源气源 四、设备维护 1、A料密封：A料特性是见空气会出现凝结和黏度增加现象， 所以A料的储料桶及管道必须密封； 2、注黄油 ：1）每天工作结束后，静态机头注入一次黄油； 2）齿轮泵密封圈每周注入一次黄油； 3、过滤网清洗：每周清洗一次，待干燥后，再重新在丝口上涂黄油安装复位； 4、干燥剂更换：变色硅胶,正常时颜色是蓝色,到颜色变淡后，立即更换 5、密封圈更换：1）静态机头里面的密封圈2个月需要更换一次； 2）齿轮泵密封圈2个月需要更换

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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