汽车芯片短缺潮“拐点”已至？下一波“网络安全”升级战悄然开始

“我认为我们已经度过了最糟糕的时期，”丰田 汽车 全球采购经理Kazunari Kumakura近日公开表态，我们看到了复苏的迹象，并预计产量将从12月开始恢复。

过去一年时间，因疫情和全球 汽车 芯片短缺给 汽车 行业带来的巨大冲击，造成车企阶段性减产以及零部件供应商业绩低于预期的状态，或许很快就会得到缓解。

国际评级机构预测，随着新的芯片产能开始投产，全球芯片供应将从2022年年中开始全面改善。然而，在2023年中期之前，一定程度上仍然会出现结构性短缺。

按照高工智能 汽车 研究院监测数据显示，以国内市场为例，从今年3月开始，新车上险量连续数月小幅滑坡，但从9月数据（165.85万辆，环比增长7.28%）来看，下滑态势有止步的迹象。

不过，从目前情况来看，不同主机厂的芯片短缺情况会在接下来的四季度出现分化。 部分类似丰田（主要Tier1电装参股瑞萨）这样的厂商，可能会优先得到供应保障，而依赖第三方Tier1的车企，则需要被排队“分配”。

日本主要的 汽车 芯片制造商瑞萨电子上周三宣布，计划到2023年将 汽车 用芯片（尤其是高端MCU）和相关电子产品的关键部件供应能力提高50%以上。

“我们一直在增加市场供应，但需求也一直强劲。”瑞萨高级副总裁Takeshi Kataoka表示 ，公司还将把目前缺货严重的低端MCU产品产能提高约70%，主要是通过扩大内部工厂的产能。同时，高端MCU则将借助外部第三方芯片代工厂。

不过，按照瑞萨电子的评估，“至少要到2022年，才能解决需求供给失衡问题。至于具体时间是2022年下半年，还是2023年初，现在还无法做出准确的判断。”

英飞凌是另一家全球 汽车 半导体的重要供应商，尤其是大众集团这个大客户，后者去年开始上市的ID系列纯电动车中，英飞凌提供了超过50颗不同应用的芯片。

该公司负责人披露，目前一辆普通燃油车大概有价值450美元的半导体元器件成本，用于从信息 娱乐 系统到各种不同的车身控制等功能。而一辆智能电动 汽车 的芯片成本大概在900-1000美元左右。

在谈及结构性需求问题时，该负责人认为，短期内电动化需要的芯片（比如，功率半导体）短缺影响相对更小，而涉及到车身及控制类芯片影响更大，因为这些产品和消费类电子共通性更大。 “这也解释了为什么这一轮 汽车 减产潮 ，并没有对纯电动车产量产生明显的影响。”

英飞凌在去年完成对赛普拉斯半导体公司的收购，继续保持其在功率半导体和安全控制器领域的全球份额龙头地位，同时借助赛普拉斯的规模补充，跃居成为全球第一的车用半导体供应商。

近日，该公司宣布计划明年将原计划投资额增加50%至约24亿欧元，将主要用于厂房和设备等产能扩张项目。上个月，其位于奥地利的新工厂正式投产，投资约16亿欧元。按照披露的数据，英飞凌预计今年营收将达到110亿欧元，明年将继续增长15%左右。

影响后续产能供应的积极因素，来自于英特尔和三星。

英特尔在今年宣布未来十年在欧洲将投入800亿欧元开启 汽车 芯片扩产计划，并寻求为 汽车 行业提供代工业务。按照计划，英特尔将 汽车 行业视为关键的战略重点。

该公司CEO帕特·基辛格表示，到2030年，芯片将占 汽车 成本的20%，这一数字相较于在2019年的4%比例上翻了五倍。到2030年， 汽车 芯片市场规模将翻一番，达到1150亿美元。

而三星公司通过此前布局 汽车 座舱及ADAS芯片业务，以及为特斯拉代工FSD芯片已经尝到甜头。该公司目前正在制定新的 汽车 行业发展计划，壮大 汽车 行业的芯片代工业务，与台积电、英特尔进行正面竞争。

10月7日，三星公司对外确认将在2022年投产3纳米工艺，从2025年开始量产2纳米芯片，并且预计今年资本支出将达到370亿美元左右，目前，英伟达和特斯拉已经是合作伙伴。

此外，现代 汽车 上周披露，为了减少对第三方芯片供应商的重度依赖，计划自主开发芯片。目前，该公司正与韩国晶圆代工厂（有可能是三星）和芯片设计公司进行实质性合作谈判。

“芯片短缺最严重的时期已经过去，”现代 汽车 全球首席运营官（COO）José Munoz表示，原因正是类似三星、英特尔等传统芯片巨头为 汽车 行业扩大晶圆代工产能进行了大规模投资。

而对于 汽车 芯片行业来说，接下来还有一波技术升级战。

车规级、ISO26262等行业规范，是 汽车 行业的传统准入门槛。如今，辅助/自动驾驶、联网、软件更新使整车电子系统比以往任何时候都更加复杂和网络化。网络安全评估，正在成为 汽车 半导体设计的首要考虑因素。

目前，整车分布式ECU架构已经成为过去时，减少ECU的数量和集成度更高域控制器的上车，从同时运行多个虚拟机的域控制器，到用于传感器融合、制动、转向、信息 娱乐 、远程信息处理和车身控制的模块集成，加上OTA带来的迭代升级，也引入了更大的网络安全风险。

一项名为ISO21434的标准（道路车辆-网络安全工程），定义了 汽车 中所有电子系统、组件和软件以及外部连接的网络安全工程开发实践规范。这个标准在今年8月31日正式发布。

瑞萨电子在本月已经宣布，旗下 汽车 微控制器（MCU）和SoC解决方案将从2022年1月起，全面符合ISO/SAE 21434标准规范要求。 目前，该公司的16位RL78和32位RH850，以及R-Car SoC系列产品主要面向 汽车 行业。

按照公开数据，欧洲、日本和韩国自2022年7月起，对于新车型审批，要求整车企业配备获得 汽车 网络安全管理体系（CSMS）认证的硬件产品，对于 汽车 芯片厂商来说，将是一个新的时间窗口期，市场门槛也将越来越高。

“越来越多新的功能，如远程诊断、互联网服务、车内支付、移动应用程序，以及车路协同、车云互通等重度联网功能，都增加了车辆安全的攻击面。”业内人士认为，接下来在满足法规要求的前提下，车企和供应商将共同决定安全级别和成本之间的平衡。

NXP是全球第一家通过TÜV SÜD认证的 汽车 半导体供应商，符合最新的 汽车 网络安全标准ISO/SAE 21434。这意味着，接下来满足该标准的芯片，必须从原型设计阶段开始，一直到产品生命周期结束都必须考虑网络安全。

目前，对于车企和供应商来说，最快的方式就是从ECU/域控制器开始，同时增加硬件安全模块（HSM）以及安全软件堆栈，防止未经授权的车内通信和车辆控制访问。 目前，英飞凌、ST、瑞萨、NXP等几家 汽车 芯片厂商都有相应的产品线。

比如，英飞凌近日推出的SLS37 V2X硬件安全模块（HSM），适用于V2X的即插即用安全解决方案，基于一个高度安全、防篡改的微控制器，为V2X应用程序的安全需求量身定制。从目前行业进展来看，智能网关及车路云相关硬件会率先成为网络安全细分赛道的主力军。

以芯驰 科技 G9X智能网关芯片为例，作为面向新一代车内核心网关设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，搭载独立完整且支持国密标准的硬件信息安全模块HSM，满足高功能安全级别和高可靠性的要求。

同时，这款智能网关芯片提供对OTA固件数据的来源安全验证、传输安全加密和本地安全存储和完整性校验的支持。此外，HSM加密模块还包含了一个800MHz的处理器，可支持未来多种安全服务软件。

3D打印技术——改变世界格局的源动力

随着人类文明的发展以及文化、艺术、生产工具及技术的进步，社会经济不断向前发展。在几千年的历史长河中，中国以其卓越的文明遥遥领先于世界各国，特别是经济实力尤为突出。从英国人安格斯·麦迪森所著《世纪经济千年史》中我们可以看到，中国经济总量占世界经济的比重，公元1000年为22.7%，公元1500年为25%，公元1600年为29.2%，东方文明领先于西方世界。

然而这一格局在17世纪以后发生了根本性的变化。随着资本主义制度在英国的确立，蒸汽机开始应用于生产领域，机器生产代替手工生产，整个世界从“手工业时代”跨入“蒸汽时代”，第一次工业革命拉开大幕，极大地推动了欧洲各国的经济发展。由于生产方式的改变，生产能力得到大幅提高，国内市场无法及时消化日益增长的商品生产需求，于是英、法、德、意、荷等资本主义国家纷纷向亚、非等其他各洲拓展殖民地，寻找新的市场与原料供应地。以英、法、德、意、荷为代表的欧洲文明已经赶超亚洲，从而形成东方从属于西方的局面，可谓制造改变世界格局。最具实质性的变化发生在第二次工业革命到20世纪中叶期间。1870年以后，由于电力的广泛应用，世界由“蒸汽时代”迈向“电气时代”，科学技术的发展突飞猛进，各种新技术、新发明层出不穷，并被迅速应用于工业生产，大大促进了世界经济的发展。特别是美国的崛起，足以说明制造业对一个国家的发展有着重要的作用。18世纪末，独立后的美国开始仿效英国走工业化现代化之路。美国意识到，只有致力于制造业的发展，才能跻身于世界大国的行列。19世纪上半叶, 美国最主要的发展便是创立新的工厂体制。比如，它将原有的分散制作过程加以合并，实行新的分工，而后将制造某种商品的所有工序集中在一个工厂，置于统一的管理之下。经过一百余年的发展，到19世纪末，世界金融中心由伦敦转移至纽约，美国成为世界上最发达的国家以及世界第一经济大国。可以说，制造业不仅改变着世界格局，而且其发展水平还决定着一个国家的发达程度。如美国68%的财富便来自于制造业，国民总产值的49%是制造业提供；中国自改革开放以来制造业得到迅猛发展，2011年，我国高技术制造业年总产值达9.2万亿元，约占我国GDP比重的19.51%，加工贸易出口总产值达8354亿美元，约占我国GDP比重的11.2%。由此可见，制造业的发展不仅为老百姓的日常生活提供了保障，也为提升我国的综合国力奠定了基础。

自2008年美国金融导致的全球经济危机爆发以来，世界经济似乎始终都未走出低谷，尽管期间也曾多次试图反d，但最终仍因后劲不足而增长乏力。历史经验反复证明，在全球经济陷入衰退之时，正是新经济萌芽和新技术诞生之时。全球经济之萎靡不振，表明传统的生产关系已经严重阻碍了生产力的发展，变革将成为生产关系新的动力。

今年以来，对第三次工业革命的探讨达到高潮。美国学者杰里米·里夫金称，互联网与新能源的结合，将会产生新一轮工业革命——这将是人类继19世纪的蒸汽机和20世纪的电气化之后的第三次“革命”。而英国《经济学人》杂志也指出，3D打印技术市场潜力巨大，势必成为引领未来制造业趋势的众多突破之一。这些突破将使工厂彻底告别车床、钻头、冲压机、制模机等传统工具，改由更加灵巧的电脑软件主宰，这便是第三次工业革命到来的标志。

3D打印技术属于一种非传统加工工艺，也称为增材制造、快速成型等，是近30年来全球先进制造领域的一项集光/机/电、计算机、数控及新材料于一体的先进制造技术。与传统切削等材料的“去除法”不同，3D打印技术通过将粉末、液体片状等离散材料逐层堆积，“自然生长”成三维实体。该技术将三维实体变为若干二维平面，大大降低了制造复杂程度。理论上，只要在计算机上设计出结构模型，就可以应用该技术在无需刀具、模具及复杂工艺的条件下快速地将设计变为实物。该技术特别适合于航空航天、武器装备、生物医学、汽车制造、模具等领域中批量小、结构非对称、曲面多及内部结构零部件（如航空发动机空心叶片、人体骨骼修复体、随形冷却水道等）的快速制造，符合现代和未来的发展趋势。

3D打印技术的起源与发展

3D打印技术的核心制造思想最早起源于美国。早在1892年，J.E.Blanther在其专利中曾建议用分层制造法构成地形图。1902年，Carlo Baese的专利提出了用光敏聚合物制造塑料件的原理。1904年，Perera提出了在硬纸板上切割轮廓线，然后将这些纸板粘结成三维地形图的方法。20世纪50年代之后，出现了上百个有关3D打印的专利。80年代后期，3D打印技术有了根本性的发展，出现的专利更多，仅在1986-1998年间注册的美国专利就有24个。1986年Hull发明了光固化成型(SLA，Stereo lithography Appearance )，1988年Feygin发明了分层实体制造，1989年Deckard发明了粉末激光烧结技术( SLS,Selective Laser Sintering)，1992年Crump发明了熔融沉积制造技术(FDM，Fused Deposition Modeling )，1993年Sachs在麻省理工大学发明了3D打印技术。

随着各类3D打印专利技术的不断发明，其相应的生产设备也被相继研发而出。1988年，美国的3D Systems公司根据Hull的专利，生产出了第一台现代3D打印设备——SLA-250（光固化成型机），开创了3D打印技术发展的新纪元。在此后的十年中，3D打印技术蓬勃发展，涌现出了十余种新工艺及相应的3D打印设备。1991年，Stratasys的FDM设备、Cubital的实体平面固化（SGC,Solid Ground Curing）设备和Helisys的LOM设备都实现了商业化；1992年，DTM（现在属于3D Systems公司）的SLS技术研发成功。1994年，德国公司EOS推出了EOSINT选择性激光烧结设备；1996年，3D Systems公司使用喷墨打印技术制造出其第一台3D打印机——Actua 2100；同年，Z Corp也发布了Z402 3D打印机。总体而言，美国在设备研制、生产销售方面占全球主导地位，其发展水平及趋势基本代表了世界的发展水平及趋势。欧洲和日本也不甘落后，纷纷进行相关技术研究和设备研发。当时虽然台湾大学拥有LOM设备，但台湾各单位及军方引进安装的是SL系列设备，香港生产力促进局和香港科技大学、香港理工大学、香港城市大学等都拥有RP设备，其重点是有关技术的应用与推广。

3D打印技术作为目前最为先进的一种制造方式，也代表了目前全球最前沿的科学技术。邓小平说过，科学技术是第一生产力。党和国家历来重视科技产业的发展。在上世纪80年代中期，党中央、国务院就提出了实施了高技术研究发展计划，对中国未来经济和社会发展有重大影响的生物技术、信息技术、自动化技术、新材料技术、激光技术等众多领域，确立了15个主题项目作为突破重点，以追踪世界先进水平。在这种形势下，国内最早专业从事3D打印领域的北京隆源自动成型有限公司于1994年成立，公司注册资金200万美元，专门进行快速成型设备的研发和销售，并于创建当年便成功制造了中国第一台SLS快速成型设备——AFS-360。

3D打印的技术与装备水平

在装备的研发方面，德国、美国和日本在该领域处于世界领先水平，并已形成了多家专业化和规模化研制和生产3D打印设备的知名企业，如德国EOS、美国3D Systems以及日本CMET公司。其中，3D Systems公司生产的SLA装备在国际市场上占最大比例。该企业自1988年以来相继推出了SLA-250、250HR、3500、5000、7000以及Viper Pro System等SLA装备（最大形成空间达到1500×750×550mm），其主要技术优势为装备使用寿命长（5000小时以上），成型精度高（层厚可达0.025mm），成型效率高。日本的Denken工程公司和Autostrade公司打破SLA装备使用紫外线光源的常规，率先使用680nm左右波长的半导体激光器作为光源，大大降低了SLA装备的成本。在SLS装备方面，德国EOS公司和美国3D Systems公司是世界上该技术的主要提供商。成型材料由早期的高分子材料拓展至金属、陶瓷等功能材料，成型精度约为0.1-0.2mm，成型空间逐渐增大，最大台面超过500mm。在金属直接3D打印方面，世界范围内已经有多家成熟的装备制造商，包括德国EOS公司（EOSING M270）和Concept laser公司（M Cusing系列）、美国MCP公司（Realizer系列）及瑞典Acram公司（EBM装备）。

中国从20世纪90年代初开始进入3D打印的研究与发展。北京隆源公司自1994年研制成功第一台激光快速成型机开始，便倾力开发选区激光粉末烧结（SLS）快速成型机，同时致力于快速成型的应用加工服务。先后推出了AFS-360、500、laser Core-5100、5300、7000等型号的SLS装备（最大成型空间为1400×700×400mm），目前拥有110多家设备用户及100多家加工服务用户，市场主要集中在航空航天、汽车制造、军工和铸造行业等。

作为公司总经理兼总工程师的冯涛，毕业于清华大学，曾任职于清华大学高分子材料研究所，具有丰富的高分子材料和激光光学的理论和实践经验，是我国最早从事激光快速自动成型技术研究的专家之一。他对于3D打印技术的应用与材料有着深厚的造诣。早在1995年，他就提出将SLS应用于快速精密制造。与其他3D打印机技术相比，SLS最突出的优点在于它所使用的成型材料十分广泛。从理论上说，任何加热后能够形成原子间粘结的粉末材料都可以作为SLS的成型材料。目前可成功进行SLS成型加工的材料有石蜡、高分子、金属、陶瓷粉末和它们的复合粉末材料。SLS的成型材料品种多、用料节省、成型件性能分布广泛，加之SLS无需设计和制造复杂的支撑系统，适合多种用途。在他的带领下，北京隆源相继成功研制出铸造熔模、蜡模压型及铸造型壳等复杂的工艺制作方法，以及聚苯乙烯粉末、合成材料在3D打印中的应用方法，如今，冯涛又着手研究金属粉末在SLS技术中的应用，并取得了一定的成效。在他看来，实现使用高熔点金属直接烧结成型零件，对3D打印技术在用传统切削加工方法难以制造出的高强度零件中的更广泛的应用具有特别重要的意义。冯涛认为，SLS成型技术在金属材料领域中的研究方向应该是单元体系金属零件烧结成型，多元合金材料零件的烧结成型，先进金属材料如金属纳米材料、非晶态金属合金等的激光烧结成型等，尤其适合于硬质合金材料微型元件的成型。此外，根据零件的具体功能及经济要求来烧结形成具有功能梯度和结构梯度的零件。可以预见的是，随着对激光烧结金属粉末成型机理的掌握，对各种金属材料最佳烧结参数的获得，以及专用快速成型材料的出现，SLS技术的研究和引用必将进入一个新的境界。

作为国内最早实现3D打印技术产业化、服务化的公司，从创建至今在3D打印设备与材料应用中所取得的累累业绩及为中国3D打印行业发展所起到的推动作用来看，北京隆源都可以称为中国3D打印技术的引领者：

1994年成功制造了中国第一台SLS快速成型设备，专门进行快速成型设备的研发和销售；1995年通过北京市科委组织的专家鉴定；1997年，用于精密铸造的烧结材料和快速铸造工艺研究成功，进入复杂金属结构件的快速开发领域； 1998年参加科技部的快速成型示范服务中心项目，设备被二家服务中心选中；2000年，研制成功基于SLS的具有复杂内腔结构的金属零件的快速铸造工艺，为发动机类复杂结构零件的快速制作打下基础，金属材料直接成型技术进入实质开发阶段；2002年，开始与中国工程物理研究院开展大功率激光直接制造金属零件的研究；2004年与华南理工大学合作开展选区激光熔化金属成型技术。目前均可制造出密度100％的不锈钢和Ni基合金钢零件；2003年，推出大尺寸快速成型设备AFS－450，软硬件较AFS-320有22项重大改进。设备更稳定、可靠、人性化、速度更快、精度更高，成为企业用户的首选设备；2005年推出AFS-500，成型尺寸125立升，当年形成销售，并推出可直接蒸汽脱除的烧结精铸蜡，与传统的精密铸造无缝连接，解决了钛合金快速铸造表面粗糙的问题；2008年，开发完成AFS-700成型设备，成型尺寸245立升，是当时最大尺寸的激光粉末烧结设备，满足了绝大部分精密铸件尺寸的要求。设备采用全新的上料铺粉方式，单向铺粉时间减小一半，无需中间加料。设备当年形成销售；2009年，激光烧结砂实现突破。成型砂芯的强度和发气量均达到铸造要求。开始开发铸造覆膜砂烧结成型的专有设备激光制芯机；2010年，Laser Core-5300样机开发完成，开始试销。

3D打印技术广泛的应用领域

作为一项集光/机/电、计算机、数控及新材料于一体的先进制造技术，3D打印技术现已广泛应用于航空航天、军工与武器、汽车与赛车、电子、生物医学、牙科、首饰、游戏、消费品和日用品、食品、建筑、教育等众多领域。可以预见的是，该技术将更趋向于日常消费品制造、功能零件制造及组织与结构一体化制造的方向。以下，我们可以从几个主要的领域来一窥3D打印技术的广泛应用。

航空航天：航空航天产品具有形状复杂、批量小、零件规格差异大、可靠性要求高等特点，产品的定型是一个复杂而精密的过程，往往需要多次的设计、测试和改进，耗资大、耗时长，传统方法难以制造。因此，3D打印技术以其灵活多样的工艺方法和技术优势而在现代航空航天产品的研制与开发中具有独特的应用前景。在国外，3D打印技术于该领域很早便有应用。如：美国波音公司将3D打印技术与传统铸造技术相结合，制造出铝合金、钛合金、不锈钢等不同材料的货舱门托架等制件；通用公司应用3D打印技术制造航空航天与船舶叶轮等关键制件；比利时Materialise公司的Mammoth激光快速成型系统，其一次性最大加工尺寸可达2200mm。而在国内，北京隆源则凭借自身的技术优势，为我国航空航天等部门及飞机制造企业提供直升机发动机、直升机机匣、蜗轮泵、钛机架、排气道（最大高度达到2800mm）、飞机悬挂件、飞轮壳等飞机零部件的生产和服务：1996年，第一台商品化SLS快速成型机销往北京航空材料研究院，并成功应用于军用航空新产品的开发；1999年，第二代商品化设备AFS－320成功推向市场。快速成型的应用逐步展开，参与完成了若干项国家航空航天重点项目的开发研制任务，如：用于大推力火箭的液氧－煤油和液氧－液氢发动机、卫星陀螺仪框体等。

军事工业：3D打印技术和传统制造技术相比，具有简单、易 *** 作等特点，特别是对于一些新材料的加工，成效尤为显著。比如铝合金一直是军事工业中应用最广泛的金属结构材料。铝合金具有密度低、强度高、抗腐性好、耐高温等特点，作为结构材料，因其加工性能优良，可制成各种截面的型材、管材、高筋板材等，以充分发挥材料的潜力，提高构件的刚强度。所以，铝合金是武器轻量化首选的轻质结构材料。美国军方应用3D打印技术辅助制造导d用d出式点火器模型，取得了良好的效果。在我国，钛合金已经广泛应用于自行火炮炮塔、构件、装甲车、坦克、军用直升机等制造。1999年，北京隆源自动成型有限公司利用3D打印技术，参与完成了多项国家军事工业重点项目的开发研制任务，如：JS-Ⅱ型新式坦克的涡轮增压器，红外制导仪观测镜壳体等；2002年，开始与中国工程物理研究院开展大功率激光直接制造金属零件的研究，从而进一步推动了我国军事工业的发展。

汽车制造：在国外，3D打印技术在汽车制造领域已有很多成功案例，如德国奥迪汽车公司（Audi）使用3D打印技术成功地使用KUKA机器人制造出了Audi RSQ汽车。随着我国汽车工业的发展，汽车产量迅猛增长，一些关键性零部件也日趋复杂化、大型化和轻量化，这便要求实现零部件的整体化和集成化制造。而采用模具进行翻砂制模的传统工艺，使得模具越来越复杂，活块数量也急剧增加，这些因素在一定程度上都制约了我国汽车工业的发展。为此，引领国内3D打印技术的北京隆源的技术团队展开了3D打印技术于汽车发动机制造领域的研究。SLS是利用红外激光光束所提供的热量熔化热塑性材料以形成三维零件，其最大特点一个是成型过程与复杂程度无关，因此特别适合于内部结构极其复杂的发动机缸体、缸盖、进排气管等部件。此外，SLS技术成型材料广泛，特别是可以用铸造的树脂砂和可消失熔模材料成型，因此，可以通过与铸造技术结合，快速铸造出发动机的部件。SLS技术与铸造技术的结合，衍生出快速铸造技术，可有效地应用于发动机设计开发阶段中样机的快速制造。其适合单件和小批量试制和生产的特点，可迅速响应市场和提供小批量产品进行检测和试验，有助于保证产品开发速度。其成型工艺过程的可控性，可在设计开发阶段低成本地即时修改，以便检验设计或提供装配模型。有助于提高产品的开发质量，其快速成型原材料的多元性，为产品开发阶段提供了不同的工艺组合，由于SLS原材料的国产化和成型工艺可与传统工艺有机结合，有助于降低开发成本，其组合工艺的快捷性，支持产品更新换代频次的提高，有助于推动产品早日进入市场。利用3D打印技术，为汽车制造商生产发动机缸体、缸盖、变速箱壳等，不仅制造速度快而且精度高，从而使得汽车复杂零部件制造变得数字化、精密化、柔性化、绿色化。如今，国内众多的高铁、动车、地铁的发动机中都可以看到隆源的产品。以下为隆源在汽车发动机应用中的研发成果：2001年，汽车关键结构件的快速成型与快速制造工艺研究成功，开始为汽车企业提供缸体、缸盖、进气管、变速箱壳体的RP服务；2006年，激光直接成型铸造砂芯技术推向市场，销售第一台专门用于铸造砂芯的成型设备。并成功用于汽车发动机缸体、缸盖和增压器的快速开发；2011年，为满足柴油机等行业需求，开始研发大尺寸激光制芯机；通过与广西玉柴机器股份有限公司、东风商用汽车工艺所合作，研发出柴油缸体缸盖的快速制造方法与工艺等。

生物医药：目前3D打印技术也被应用到生物医药领域，包括骨骼、牙齿、人造肝脏、人造血管、药品制造等。在生物制造方面，欧美等发达国家研究较多、范围较广且已经取得临床应用：在美国，利用SLA制造技术，使用生物相容树脂可以制作医用助听器、眼睛水晶体模型、人工牙齿等；在意大利，利用SLA制造技术制造了人体骨骼修复体。在中国，北京隆源与北京大学口腔医院合作，由口腔医院将患者的CT扫描数据从CT工作站经Magics软件处理后传输至PC机上，以标准格式(Dicom 格式)刻录存储，后提供给隆源，隆源据此开发研制了AFS-320型快速成型机。该设备采用选区激光粉末烧结法，原料为聚苯乙烯粉末，制作成实体模型，可用于口腔医疗中颧上颌骨骨纤维异常增生等症状，并取得了很好的疗效。同时，在陈旧性颧骨颧弓粉碎性骨折的治疗中，临床应用结果表明，治疗效果良好。目前，隆源又与北大口腔医院达成了新一轮的合作意向，即牙科领域专业快速成型和快速制造方案：使用特定的CAD软件可以实现义齿的CAD设计，包括牙基底、牙冠、牙桥、牙罩冠、牙贴面、牙镶嵌等3D设计。有了CAD设计，义齿的快速成型和快速制造便可以实现自动化生产，效果高，耗材少，成本低。

3D打印技术的前景及战略意义

目前，世界上许多国家与地区（后面发不了，看网址http://user.qzone.qq.com/278744987#!app=2&via=QZ.HashRefresh&pos=1356053030）

特点与特色 专业金属垫模技术 经过专业的高温与低温试验 传感器导线功耗低 组网传感器较多时，性能优为突出 可以长期在水中工作，IP防护等级达IP67 “一线总线”接线方便简单 导线采用特制导线，细而且柔软，在低温环境中长期工作不会硬化 导热性能好，响应速度快 冰箱专用数字温度传感器,是在SLST1-1基础上导线采用特制导线，细而且柔软，在低温环境中长期工作不会硬化 市面上同类传感器很多,用户的选择也很多,一分价钱一分货, 选择我们传感器的理由: 1.专业金属垫模技术 市面上常用的导热胶的工艺因导热性能不不佳,无法实现快速传感.我们的传感器,传感部分与外壳之间由金属垫模无缝连接.金属垫模由专业模具根据传感器的外形尺寸加工而成.金属是最佳热导体. 市场上的20元以下的传感器都是采用填充物或导垫胶填充. 2.经过专业的测试与耐温试验 工作在恶劣的环境中,需要大量的试验,只有经过专业试验的产品才有高可靠性.我们的传感器可以长期工作在120度的高温环境中；也可以工作在零下40度的环境中。 在220kV电缆表面正常工作 传感器温度测量误差曲线 3.适应地热检测需要，在10-40度范围精度高达0.1度 以下是响应根据需要，SLST1传感器到上海浦东计量局进过计量的试验报告: SLST1系列数字温度传感器采用美国Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS18B20,传感器采用不锈钢外壳封装, 防水防潮。专门设计的传感器不锈钢外壳，仅有0.15mm的壁厚，具有很小的蓄热量，采用金属垫模工艺让DS18B20与不锈钢内壁充分接触,同时采用导热性高的密封胶灌封，保证了温度传感器的高灵敏性，极小的温度延迟。SLST1温度传感器支持“一线总线”接口（1-Wire），测量温度范围为 -55°C～+125°C，在-10～+85°C范围内,精度为 ±0.5°C。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量。SLST1数字温度传感器都具有唯一的编号，温度采集设备通过编号来识别对应的温度传感器。传感器的引线长度可根据用户需要定制，引线采用3芯专用传感器电线,出厂长度为1米。典型应用： 1、冷藏库温度监测 2、药厂GMP监测系统 3、电信机房监控 4、啤酒生产 5、楼宇自控 6、仓库温度监测 7、环境监测 8、过程温度监测 9、空调

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