兰花科创称,重庆兰花太阳能电力股份有限公司建设的1000吨单晶硅项目,分两期建设,一期为500吨。兰花太阳能的主要产品是单晶硅片。该项目目前仍处于建设阶段,单晶硅棒生产车间设备安装已完成60%,并试生产出一小部分单晶硅棒,还未进入批量生产。单晶硅棒属于单晶硅片的中间产品。单晶硅片生产车间设备还未安装到位。2、大港股份公司完成了对子公司大成硅科技剩余25%股权的收购工作,大成硅科技有限公司主要从事晶体硅太阳能电池硅切片、硅棒的生产、销售。2008年7月1日,大成硅科技、江苏辉伦和公司在江苏省镇江市就太阳能单晶硅片购销签订《购销合同》。大成硅科技向江苏辉伦提供符合约定技术标注的125mm×125mm太阳能单晶硅片,合同金额45333万元,供货时间为2008年第三季度开始到2009年第四季度结束。3、中环股份公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。公司与航天机电共同组建内蒙古中环光伏有限材料公司,共同打造内蒙古光伏产业基地项目。该项目分四期建设,目标是建成年产800-1000MW太阳能单晶硅锭、硅片的生产基地。
4、拓日新能国际上只有西门子、夏普、德国RWE等几个厂家能够同时生产非晶硅、单晶硅、多晶硅三种太阳能电池,公司是国内唯一一家,公司使用的生产设备自制化程度高达70%以上。打破国内太阳能电池产业“国外设备垄断、国外技术包干”的双垄断格局。
5、海通集团公司将采取资产置换以及发行股份购买资产的方式置入亿晶光电100%股权,进军光伏行业,亿晶光电也将成功借壳上市。据了解,亿晶光电已形成较为完善的光伏产业链,成为国内仅有的三家拥有垂直一体化产业链且产能在200MW以上的太阳能电池组件生产企业之一。重组后,海通集团的主业将从果蔬农产品加工和销售变更为单晶硅棒、单晶硅(多晶硅)片、太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售。
6、有研硅股
公司处在多晶硅产业链条的中间。大股东为北京有色金属研究总院,主营单晶硅、锗、化合物半导体材料的研究、开发和生产,其主导产品单晶硅为太阳能电池重要原材料。公司充分利用大直径单晶回收料,成功将其用于生产太阳能电池用单晶硅。
韩国产业通商资源部和半导体协会周二发布的一份数据资料显示,2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,达992亿美元,创历史第二高,仅次于2018年的1267亿美元。今年半导体出口额有望史上第二次突破1000亿美元大关。
该资料显示,疫情期间非接触经济升温拉动了服务器和笔记本电脑的需求增长,这在一定程度上抵消了疫情和移动设备需求低迷等因素带来的不利影响。尤其是在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下,系统半导体的出口额为303亿美元,创下了历史新高。
韩国分析机构预测,今年韩国半导体出口额有望达到1075亿至1110亿美元,同比增长10.2%,继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中,存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703亿-729亿美元和318亿-330亿美元,同比分增12%和7%。
而得益于我国芯片需求的大爆发,韩国依靠“芯片生意”已赚得盆满钵满。韩国国际贸易协会(KITA)日前表示,中国占韩国半导体总出口的41.57%,为近4年来(2016年)以来的最高水平。
要知道,受到美国芯片限制令的影响,全球最大晶圆厂台积电失去华为等中国客户后,韩国相关供应商也得以在中国市场分得一杯美羹。以韩国巨头三星为例,据TechWeb 2020年11月消息,中国芯片设计厂商们正显著增加对三星14nm及以上工艺的下单量。
与此同时,三星也强势加码中国市场。去年11月份,三星就已面向中国市场推出了全全新的处理器Exynos1080,该处理器采用了目前该司最先进FinFET工艺制造。
半导体抢手的原因是什么?
第一,巨大的前景,我们投资股票,其实是投资上市公司,投资上市公司的未来,那么就需要看行业未来有没有前景。有些行业的需求是不断萎缩的,意味着行业整体市场是在缩减的,这样的行业里面,只有少数公司可以通过挤压其他公司的份额来实现增长。
而具有巨大前景的行业,大多数公司都可以分享到未来行业成长的红利,半导体行业就是具有巨大前景的行业,未来人工智能等技术发展,将会为半导体行业带来巨大的需求。
第二,行业的拐点,为什么去年下半年,半导体的业绩那么差,公司估值那么高,反而看好半导体,而不是去跟着主流追逐业绩持续增长的白酒股?因为行业是有周期的,半导体行业属于明显的周期性行业,去年半导体行业整体下滑明显,但是正因为业绩下滑,很多半导体公司去年股价表现也不佳。
当行业出现拐点后,就带来“戴维斯双击”的机会,股价会领先于行业趋势,所以必然会在去年下半年上涨,之后大家就会发现半导体行业见底,出现拐点,需求上升,进入上升趋势,而这个拐点的判断,主要在于5G技术的加速到来。
第三,国产化替代,自2018年以来,全球保护主义升温,美国对我国相关企业进行了打压,将部分企业加入实体清单,对科技产业的关键零部件及技术断供,这让我们深刻认识到,技术是买不来的,是求不来的,只有靠自己投入研发,实现技术国家化,实现自主可控,才不会被人掐脖子。
这意味着,未来我国在半导体行业中,需要全面实现国产化替代,必然给国产半导体公司带来巨大的发展机会。半导体行业主要由设计、制造和封装三个环节构成,在制造方面,很多芯片公司、光刻胶材料、半导体设备及封测公司未来都将迎来全面国产化替代的机会。
全球十大芯片公司有英特尔、高通、华为、三星、联发博动、英伟达、安华高、德州仪器、超威半导体、SK海力士。
1、英特尔
英特尔成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。风靡全球的旦渣芯片供应商,世界500强,专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。
2、高通
高通创于1985年美国,世界领先的无线科技创新者。全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,其主要产品包括手机处理器芯片骁龙、射频基带芯片等。
3、华为
海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片,在手机移动终端、通信、数据中心、Al等领域具有领先优势。海思产迅孙品覆盖智慧视觉、智慧loT、智慧媒体等。
4、三星
三星始于1938年韩国,全球知名的大型跨国企业集团。旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
5、联发博动
联发科技始于1997年,台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司。核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,生产有天玑系列芯片。
6、英伟达
公司始于1993年,1999年发明可编程GPU。专注于以设计智核芯片组为主,3D眼镜等为辅的科技企业,持有1.100多项美国专利。
7、安华高
公司博通始于1991年美国,全球领先的有线和无线通信半导体公司模昌悄。WLAN芯片领域佼佼者,专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。
8、德州仪器
TI德州仪器始于1930年美国,世界较大的模拟电路技术部件制造商。以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事设计、制造、测试。
9、超威半导体
始于1969年美国,全球知名的半导体厂商。专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等,以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
10、SK海力士
海力士成立于1983年韩国,是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。
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