半导体知识产权，什么是半导体知识产权

半导体知识产权泛指Fabip，也即Fab+intellectual property源于Fab是集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）的制造业产业链源头，Fab专注于晶圆（Wafer）的生产制造，而Fabless专注于Chip的设计，这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片，Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上，而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试，以获得最终的芯片。

陈进是在2002年8月开始请他弟弟从美国购置dsp56858芯片的，2002年10月份陈进就收到了购置的10块芯片。陈进已经获得了dsp56800E的源代码，为什么还要费尽心思从美国购置另1款芯片呢? 芯片设计的源代码在整个芯片设计中占有十分重要的作用。“设定芯片源代码是芯片设计中基础的一步。有了芯片源代码，芯片设计可以围绕它做很多事情，形成很多新的设计。”复旦微电子学院一位工作人员说，“但是如果是对于一款已经成熟的芯片，可能会存在一些知识产权上的保护。仅仅知道了芯片源代码，并不一定能够进行进一步的设计。除非对源代码进行修改。”

“摩托罗拉的外晶模块是另一个部门，仅下载dsp56800E的源代码是不够的，由于没有获取芯片调试接口的IP(核心知识产权)模块，即便有了源代码，设计出来的芯片就像计算机只有主机和显示屏，没有键盘和鼠标，无法进行人机对话。因而无法对芯片进行任何的系统应用。也无法设计出‘汉芯1号’发布会上展示的mp3录音笔开发平台。正是这个原因，才有了第二块芯片。”举报人肯定地表示。

上海交大微电子学院的网站上显示，“汉芯1号”是在2001年9月开始设计源代码，2002年1月完成设计，2002年12月21日，“汉芯1号”在中芯国际流片成功。尽管其间历经了汉芯团队的组建，但是“汉芯1号”的“诞生”仅仅用了16个多月，源代码的设定也只用了4个多月。英特尔公司的一位工程师评价，“芯片的研发设计时间是很难界定的，但是作为一个尚在组建过程中的设计团队，在这么短的时间，完成了一款高端DSP芯片从源代码设定到流片的全过程。这个速度太惊人了。”

速度惊人的现象还不止于此。“让一个测试工程师去研发一款高端DSP芯片，这根本是不可能的。所以陈进从美国和苏州各请了一个高手来助阵。美国来人是他的同学，负责IC设计，另一个是曾在摩托罗拉苏州半导体设计中心工作时的同事，负责系统。整个汉芯的研发真正起作用的就是这两个人，而这两个人是在2002年下半年才到的，仅凭两个人的能力，在如此短暂的时间里，怎么可能完成DSP芯片的研发?”举报人反问道。

据举报人透露，陈进通过Ensoc公司做成的交易不止这一件。2003年5月左右，陈进还与台湾的著名芯片设计公司威盛电子(VIA)做成了一笔50万美金的生意，这50万美金同样汇到了Ensoc公司的帐户上。“这50万美金的生意实际上就是‘汉芯1号’发布会上宣称的那个百万订单。”

“这50万美金的生意，实际上是陈进卖给威盛芯片源代码的交易。他是以‘汉芯2号’源代码名义卖的，但实际上是MOTOdsp56800E的源代码。”举报人解释了百万订单的最终去处。 上海交大微电子学院的网站对于“汉芯2号”的描述中有这样一句话，“它为世界前5大Fabless(无晶圆厂，即芯片设计公司)厂商之一定制。”台湾威盛在全球芯片设计市场尤其是图形芯片市场的位置一直保持领先。

举报人还指出，陈进是在2002年利用一次去美国的机会，托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载dsp56800E的源代码。而陈进正是利用这个源代码做成了大家都知道的eDSP21600，也就是真正的“汉芯1号”。芯片上刻的是白色的字，它有208脚。

从2003年1月到2005年6月间，汉芯系共计获得有关部门立项31项。在国家知识产权局官方网站上还有汉芯系列申报的10项知识产权和2项布图保护。

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