高密星合龙达微电子有限公司成立于2009年09月18日,注册地位于山东省潍坊市高密市醴泉街道醴泉工业园盛泉街2333号,法定代表人为乔俊良。由此可见高密星合龙达微电子有限公司不是乔玉峰成立的。
经营范围包括研制、生产、销售半导体芯片、电子元器件、半导体材料及专用设备、仪器仪表及相关电子产品(不含医疗器械设备)。
金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路,南至林慧路,西至规划用地,北至康新公司,项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目,总建筑面积11万平方米,主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。半导体传声器芯片[发明专利]因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请下载
知识产权出版社
专利名称:半导体传声器芯片专利类型:发明专利
发明人:宋青林,梅嘉欣,陶永春申请号:CN200610089456.5申请日:20060628
公开号:CN101098569A
公开日:
20080102
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摘要:本发明半导体传声器芯片,涉及传声器芯片技术,是一种振膜在上、背极在下的电容式结构。振膜通过波纹状悬梁与周围边框、支撑相连,充分释放振膜的残余应力;振膜上设有无数阵列状微凹,用于支撑振膜以及减小漏声;振膜上设有的无数小孔,在制作传声器芯片时配合背极声孔释放振膜与背极之间原有的牺牲层。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性,芯片的体积小,制作工艺简单,容易批量实现。
申请人:潍坊歌尔电子有限公司
地址:261031 山东省潍坊市东方路北段高新创业园
国籍:CN
代理机构:中科专利商标代理有限责任公司
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代理人:周国城
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