芯片分为三种芯片:功率芯片、逻辑芯片和储存芯片。功率芯片大多应用于提高设备节能性能;而大家所熟知的CPU比如英特尔、麒麟芯片这些属于逻辑芯片;储存芯片主要应用于数据保护、数据安全和数据保存方面。这三种芯片中,功率芯片是最简单制造的。然而在以前,我国却需要每年花费大量金钱去美日德进口芯片,比如德国英飞凌、美国安生美和日本的三菱电机。日本一直以来都是我国功率半导体的最大进口国,无论是价格还是性能,日本功率半导体芯片都受到了中国买家的青睐。
不过就在近日,有媒体发现日本功率半导体企业似乎不太开心,原因就是因为中国功率半导体芯片企业在飞速崛起,生产速度和规模都达到了前所未有的高度,最重要的是,我国在不久前刚刚突破且拥有了300mm半导体硅片生产能力。其实说到功率芯片,我国缺少的并不是技术,而是原材料。因为制造功率芯片需要大量的硅,而我国的硅材料有90%都来自进口,没有掌握到硅片的核心技术,让我国头疼了很长时间。
日本的信越化学是全球最大的半导体硅片厂商,市占率高达28.5%,排名全球第一,而全球第二的硅片厂商也是日本的。这些企业不仅有着优良的技术,制造经验还十分丰富,所以即便国产硅片价格再低,由于纯度不够以及晶体缺陷,几乎没人愿意购买。所以,国产企业很难在硅片上有所突破,很多研究硅片的国产企业都倒闭了。好在2017年以后,我国开始大力扶持硅片厂商,在多个地区投资建厂,直到现在我国硅片的年生产量已经足够为我国供给。
到了现在,我国功率半导体市场规模已经超过了1263亿元,复合增长率也达到了惊人的30%以上,是全球国家中名副其实的第一名。中国庞大的市场,再加上国产 科技 企业对功率芯片的巨大需求,中国功率芯片领域在未来很有可能能够超越日本的地位。
半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。
本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布。
1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。
全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代,功率二极管和功率三极管问世,并应用于工业和电力系统。六七十年代,晶闸管等分立器件发展迅速;20世纪70年代末,开发了平面功率MOSFET。80年代后期,沟槽功率MOSFET和IGBT逐渐出现,分立器件正式进入电子应用时代。90年代,超结MOSFET逐渐出现,打破了传统的“硅极限”,满足了大功率、高频的应用要求。2008年,英飞凌率先推出屏蔽栅功率MOSFET,分立器件性能进一步提升。
2.分立器件的全球供需明显受疫情影响。
-由于疫情,全球供应疲软。
新冠肺炎疫情对全球经济产生了巨大影响,包括半导体分立器件在内的许多行业都受到了负面影响。根据Statista的预测数据,2020年全球分立半导体器件出货量将达到4630亿。
随着病毒在全球传播,全球供应链中断,隔离期仍不确定。为了遏制新冠肺炎的蔓延,全球许多制造工厂都采取了停工控制措施。例如,由于马来西亚、中国和菲律宾的政府订单,安美半导体的大部分制造设施被关闭,影响了其向客户供应产品的能力。https://iknow-pic.cdn.bcebos.com/1e30e924b899a901545b9da60f950a7b0208f530?x-bce-process=image%2Fresize%2Cm_lfit%2Cw_600%2Ch_800%2Climit_1%2Fquality%2Cq_85%2Fformat%2Cf_auto
从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯,这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展,我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代,只能大规模依赖进口。
我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大,而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。我国在政策措施扶持下,中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。
我国所需核心芯片主要依赖进口,中国芯片封装企业市场目前的占有率较高,部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。集成电路产品在功能稳定的同时,需要更小的体积及更少的外围器件,有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。
半导体芯片作为数字时代的基石。
不仅是是信息技术产业的核心,更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已经成为了全世界的必争赛道。芯片国产化替代已经到了加速的窗口期,这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。
拜登签署了《芯片和科学法案》。美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款,进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响,但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。
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