SMT贴片厂，锡膏喷印机的工作流程是怎样的？

锡膏印刷机的作业流程及注意事项：

1.印刷前确认，检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；

2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；

3.确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以GKG锡膏印刷机品牌为例；

4.确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；

5.工程师将钢网及治具放置于印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2，脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5PCS/1次；

6.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；

7.印刷完成后，需用放大镜逐个检查；

(1)少锡：PAD有无露铜箔，锡膏厚度未达到标准厚度为少锡；

(2)连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故主要检查；

(3)多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡；

(4)塌陷、拉尖：锡膏分布PAD不均匀；

8.质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶收回锡膏，再用洗板水清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；（好的产品使用特殊工具清洗）

9.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认，OK后统一放置烤箱内烘烤；

10.手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出现不好立即反馈工程作调整，OK后方可正常生产；

11.良品放置格栏时，隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态；

12.印刷后的PCB堆积时长，不宜超过1小时；

13.添加锡膏时以刮刀滚动量为准，及时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；

14.作业时照明灯及时关掉；

15.工程人员定期检查刀片磨损状况，一般情况下定期半年更换一次。

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

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