2012年半导体集成电路市场分析研究报告，求信誉好，数据权威的分析研究公司

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本半导体集成电路市场分析研究报告分为8个章节由“51报告在线”提供

下面是我简单单列出的本公司《2012年半导体集成电路市场分析研究报告》的部分目录和内容

了解详情请进入本公司网站产看。

第一章 半导体集成电路产业概述

第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析

第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析

第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况

第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析

第六章 半导体集成电路产业市场分析

第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析

第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析

〖 描 述 〗

报告主要针对有中国半导体集成电路市场情况、规模、产品种类、结构性、价格、技术发展方向、重点区域及标杆厂商等多方面深度分析。

报告内容对生产企业、供应厂商、研究机构及投资者等了解半导体集成电路产业的市场情况提供重要的参考价值。

〖 目 录 〗

第一章 半导体集成电路产业概述

第一节 半导体集成电路产业定义

第二节 半导体集成电路产业发展历程

第三节 半导体集成电路分类情况

第四节 半导体集成电路产业链分析

一、产业链模型介绍

二、半导体集成电路产业链模型分析

第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析

第一节 中国经济环境分析

一、宏观经济

二、工业形势

三、固定资产投资

第二节 半导体集成电路产业相关政策

一、国家“十二五”产业政策

二、其他相关政策

第三节 中国半导体集成电路产业发展社会环境分析

一、居民消费水平分析

二、工业发展形势分析

第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析

第一节 半导体集成电路产业总体规模

第二节 半导体集成电路产能概况

一、2009-2011年产能分析

二、2012-2016年产能预测

第三节 半导体集成电路产量概况

一、2009-2011年产量分析

二、2012-2016年产量预测

第四节 半导体集成电路市场需求概况

一、2009-2011年市场需求量分析

二、2012-2016年市场需求量预测

第五节 进出口分析

第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况

第一节 中国半导体集成电路产业规模情况分析

一、产业单位规模情况分析

二、产业人员规模状况分析

三、产业资产规模状况分析

四、产业市场规模状况分析

第二节 中国半导体集成电路产业财务能力分析

第三节 产业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

第四节 国际竞争力比较

第五节 半导体集成电路企业竞争策略分析

第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析

第一节 华北

第二节 华南

第三节 华东

第四节 华西

第五节 其他重点经济开发地区

第六章 半导体集成电路产业市场分析

第一节 重点产品

一、市场占有率

二、市场应用及特点

三、供应商分析

第二节 技术分析

一、技术现状

二、创新技术研发及方向

第三节 产品细分

第四节 市场价格分析

第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析

第一节 A公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第二节 B公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第三节 C公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第四节 D公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第五节 E公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析

第一节 当前半导体集成电路市场存在的问题

第二节 半导体集成电路未来发展预测分析

一、2012-2016年中国半导体集成电路产业发展规模

二、2012-2016年中国半导体集成电路产业技术趋势预测

三、总体产业“十二五”整体规划及预测

第三节 2012-2016年中国半导体集成电路产业投资风险分析

一、市场竞争风险

二、原材料压力风险分析

三、技术风险分析

四、政策和体制风险

五、外资进入现状及对未来市场的威胁

第四节 专家建议

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

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