半导体设备工程师的工作日常是什么样子?

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

威海日月光其实是台湾日月光集团的一个分公司。

威海日月光半导体生产技师干什么工作，待遇怎样 ？？

答案：日月光是半导体行业（集成电路产业）中的一个环节，半导体行业主要分为这几个分工：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；

芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得最终的芯片。

其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。

另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如台积电、中芯国际等晶圆厂，你所问的日月光是做芯片封装测试的，这就是分工。

日月光技师干什么工作？

具体而言，封装测试的流程，是将晶圆进行切割、贴片、封装、测试……等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，技术工程师大部分工作内容就是跟这些设备打交道，设备（技术）工程师也蛮有意思，但是初期有些累，待遇也不是特别高，但是横着比，还是可以，要看你自己怎么去比。提到待遇，那么你要往工艺工程师方向考虑，这样会获取一个教好的收入和相对轻松的工作环境；另外，设备工程师以后也可以考虑去设备供应商那么做技术支持，待遇也不错。

一般产线上出问题，第一反应是先找工艺过来判断原因，工艺如果判断是设备问题（比如同一台机器出的产品连续出现defect），就需要找设备工程师来对机器进行检修。

对设备电路有足够的认知，包括水，电，气，对维修人员技术要求相当高，中专，大专，须有一定的专业经验，就是后部工序，设备也相当复杂，自动化程度比较高。

此外，这种生产是流水作业，不可耽误在某一工序上，对设备维修人员要求较高，工作压力也比较大。

发现历史

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

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