芯片手册的英文翻译，一句话没搞懂，求翻译。

SHDN：低电平有效关断。 阈值通常为1.1V

参考V-。 浮动此引脚将打开该部件。

SHDN是Shut Down 的意思，1SHDN就是片上运放单元1的关断控制信号，2SHDN是2的关断控制信号，进入关断模式后 改运放单元的功耗电流小于250uA。

1.CP (Chip Probing 芯片/晶片+测试/探测): 顾名思义，测试芯片的电性参数。测试的是晶圆中的每一个芯片(die)，目的是剔掉次品以减少后续封装的成本

2.CVD (chemical vapor deposition 化学气相沉积): 利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。具体的有如MOCVD（金属氧化物～）和PECVD（等离子体增强～）

3.Datasheet (规格/说明书): 总结产品、机器、部件（例如电子部件）、材料、子系统（例如电源）的性能和其他特性的文件

4.Die (芯片): 单个完整的集成电路器件

5.Eg (band gap 禁带宽度): 也叫“能带”，是固体中没有电子状态的能级范围，是决定固体材料导电特性的关键参数。具有大禁带宽度的属于绝缘体；小禁带宽度的属于半导体；没有或具有很小禁带宽度的为导体

6.FT (Final Test 出厂测试): 对封装好的芯片进行测试。通常测试项比CP要少得多，因为之前已经测过了

7.RDS(on) 导通电阻: 也简称“RDS”或者“Ron”，器件非常重要的一种特性。定义：晶体管导通后两端电压与导通电流之比。其值越大意味着电流/功率损耗越大，因此一般越小越好。

Specification or Spec. 生产规格

BOM: Bill of material料表

S/N: Spec notice 生产注意事项

ES: Electrical Spec 电气规格

PK: Schematic 电路图

PD: Physical dimension 外观尺寸图

ES: Input characteristics 输入特性

Input voltage range 输入电压范围

Input frequency range输入频率范围

Max. input AC current 最大输入交流电流

Inrush current (cold start)突增电流 (冷开机)

Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率: 60%,一般电压(指115/230V,

除非另有说明)

Noise test 噪声测试

Static output characteristics静态输出特性

Dynamic output characteristics动态输出特性

Rise time DC输出电压上升时间

Hold up timeDC输出电压持续时间

Protection:保护

OVP (over voltage protection) 过电压保护

OPP (over power protection ) 过功率保护

OCP (over current protection)过电流保护

OTP (over temp. protection)过温度保护

Short circuit protection短路保护

Hi-pot (dielectric withstand voltage) 耐电压测试

4.1 Primary to secondary AC TO DC 初级对次级

4.2 Primary to safety ground AC TO FG 初级对地

4.3 Secondary to safety groundDC TO FG 　次级对地

4.4 Insulation resistance 　 绝缘阻抗

4.5 Leakage current 漏电流

SPEC (规格) 常用单词

Model: 机种revision: 版本issued date: 发行日期

P/n:品名 description: 说明 remark: 备注

Reported by: 草拟 checked by: 审核 approved by: 核准

2. FN (factory notice):生产通知／ECN (engineering change notice)工程变更通知

2.1 FN: Immediated change 立即变更Running change 自然切换

2.2 ECN: old rev. new rev. drawing no.customer alteration ref.

旧版本新版本图号 客户变更依据

3.Department 部门

3.1 MFG: manufacturing

3.1.1 AI: auto insertion 自动插件

3.1.2 preforming预加工

3.1.3 SMD表面黏着

3.2 QA: quality assurance

3.2.1 VQA 进料品质保证

3.2.2 PQC,FQC 制程品管

3.2.3 Calibration , safety 仪校,安规

3.3 PE: production engineering制造工程

3.3.1 TE: test engineering 测试工程

3.3.2 ME: mechanical engineering机械工程

3.3.3 IE: industrial engineering 工业工程

3.4 HR: human resources 人力资源

3.5 Material材料

3.5.1 PC: production control生管

3.5.2 purchasing 采购

3.5.3 warehouse 仓库

3.6 ENG: engineering 工程

3.6.1 document control 资料中心

4.Safety

4.1 UL (Underwriters Laboratories) 美国保险协会实验室

4.2 CSA (Canadian Standards Association)加拿大标准协会

4.3 TUV 德国技术监护协会

4.4 VDE 德国电气标准

4.5 NEMKO挪威电气标准

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