半导体致冷片发热太大了。除非你降低输入半导体致冷片的电流就可以,不过它的致冷也会相对降低。还有半导体制冷片热端的温度不可超过80度,不然它会和你说下世再见的。如果你想直接装散热铝片的话,可行性不高,铝片要求太大了,我知p4CPU散热铝片不加风扇输入电流在3安左右(我这边室温是30.8度)最多也就是3-4分钟致冷效果不降低,我这块致冷片最大输入电流是5安的。如果不加风扇的话,个人建议别去找CPU散热铝片,去找大功率功放的散热铝片.
这要看具体情况。一般来说,笔记本电脑使用半导体制冷技术更为常见,因为它相对更为简单和可靠,并且不需要太多的空间。半导体制冷技术通过电流流过半导体材料时产生的热电效应,将热量从一个位置传递到另一个位置,从而实现制冷。然而,水冷技术在某些情况下也可以用于笔记本电脑。水冷技术需要更多的空间和更复杂的设备,但它的散热效果可能更好,特别是对于需要更高性能的设备。如果你需要使用高性能的笔记本电脑进行一些比较重负载的工作,如游戏、视频渲染等,那么水冷技术可能是一个更好的选择。
总之,笔记本电脑的冷却方案应该根据具体需求和使用情况来选择。如果你只是进行一些轻度的办公或者上网等日常使用,那么半导体制冷技术已经足够了;如果你需要更高的性能和更好的散热效果,那么水冷技术可能更为合适。
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