睿创微纳年度报告？睿创微纳消息？睿创微纳是好公司吗？

近期，半导体板块的热度不断走高，睿创微纳作为一家专注非制冷红外热成像与MEMS传感器技术开发的半导体集成电路芯片企业，得到了很多人的青睐。

很多小伙伴想知道睿创微纳的股票究竟值不值得小伙伴们进行投资。今天，我就给大家讲讲睿创微纳的真实情况，

在开始研究睿创微纳股票之前，我整理好的通信半导体行业龙头股名单分享给大家，直接点击链接拿走：宝藏资料：半导体行业龙头股一览表

一、从公司角度来看

公司介绍：睿创微纳成为了高新技术企业，专注于传感光通信、光显示的半导体材料、集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，在国内的计算机、通信和其他电子设备制造业等领域的研发中具有重要的地位。

简单地分析完睿创微纳之后，接下来我们来介绍睿创微纳的长处，我们投资合不合算，

1、技术领先，突破国外厂商封锁

山东省红外成像与光电传感工程技术研究中心以及山东省光电成像技术工程实验室睿创微纳都成立了。还有多向技术的突破被睿创微纳实现了，比如12微米1280X1024产品为国内首款百万级像素数字输出红外MEMS芯片；12 微米640X512探测器和17微米384X 288探测器实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装，第一次被国内行业公开发布。

睿创微纳主要负责引领国家科技重大专项研发任务--"核高基"的推进，还在2018年1月，发表了国内首款VGA面阵非制冷太赫兹成像机芯，减少了和国际领先水平对比的差距。

有关无人机车方面，睿创微纳全新Asens系列车载红外摄像头已经投入市场使用了，采用先进的InfiRay@12微米红外探测器核芯，专门针对汽车市场研发的一款小型化、应用基于场景校正技术的车规级产品，对于从低速无人车到L4级别自动驾驶的安全需求都可以达到。

2、营业利润增长快

从睿创微纳的披露的年报中可以懂得，2020年睿创微纳拥有营业收入15.31亿元，实现的同比增长为128.06%，归母净利润的数值是1.21亿元，同比增长的数值是42.04%。

这样分析下来，睿创微纳的财务数据存在着很多出色的地方。

鉴于文章内容篇幅有限，对于睿创微纳的深度报告和风险提示来说，更加具体的内容，学姐已经为大家准备好了，大家可以点击这篇文章阅读：【深度研报】睿创微纳点评，建议收藏！

了解完了睿创微纳，我们再来聊聊睿创微纳所处的行业，我们关注和投资是不是一个明智的选择。

二、从行业角度来看

1、技术密集型行业，行业壁垒高

从上文大家可以了解到，睿创微纳所处的行业需要的是大量的技术，是作为技术密集型行业存在的。这类行业需要的技术要很高，添置了特别大的技术壁垒，想要超越有一定的难度。因而，我认为睿创微纳具有一定的发展潜力。

2、应用领域广泛，内需旺盛

对睿创微纳生产的产品的使用主要集中在军用和民用领域。就军用领域来说，主要有夜视观喵、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶系统等，民用领域有安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、工业测温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等领域。

总的来讲，睿创微纳的产品应用范围要求比较宽松，与我们的生活脉脉相通，国内需求十分旺盛。

只是创作文章会耗费一定时间，假使想更准确掌握睿创微纳未来行情，戳下面的链接，会有专业的投顾提供诊股的服务，看下睿创微纳现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测睿创微纳是高估还是低估？

应答时间：2021-12-09，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

【大比特导读】2020年上半年业绩大考已经结束，各家芯片上市公司都纷纷交了“作业”，那么你知道这些芯片公司的业绩谁更好吗？这场业绩大PK谁又能拔得头筹呢？以下就是我整理的几家芯片公司的中报，一起分析下吧！

不知不觉8月份已经过去了，国内芯片公司2020年半年度的业绩报告也接近了尾声，我简单的整理了其中20家有关芯片公司的业绩报告，其中根据这些芯片公司的业绩报告可知，虽然受到疫情的影响，有几家芯片公司的整体情况呈现出下降的趋势，但是还是有多家芯片公司实现了营利双收的情况，下面就一起来看看国内芯片公司的业绩吧!

注：排名不分前后

根据表格信息可知，其中睿创微纳、兆易创新、圣邦股份、富瀚微、澜起 科技 、紫光国微、景嘉微等这几家芯片公司都实现了营利双收的情况，其中净利润较突出的就是澜起 科技 ，净利润高达6.02亿元，同比增长23.93%。

具体情况如下：

澜起 科技

8月15日，澜起 科技 就发布了2020年上半年业绩报告，根据报告可知，澜起 科技 归母净利润约6.02亿元，同比增长33.43%，营业总收入为10.90亿元，同比增长是33.43%。在疫情之间公司纯利润还可以实现增长的原因是因为营业收入较上年同期增长23.93%公司利用闲置资金投资安全性高、流动性好的投资产品，从而促使投资收益较上年同期有所增长公司计入当期损益的政府补助较上年同期有所增长，不仅如此，在疫情之间公司与员工一起克服重重困难，因此才能推动公司纯利润持续增长。

汇顶 科技

8月27日，汇顶 科技 也公布了自己2020年的中报，根据信息显示，2020年中报净利润是5.97亿，同比增长是-41.26%，收入增长是5.87%，总收入是30.56亿。从中报中可以看出，光学指纹芯片受到需求压制和竞争加剧影响，今年指纹芯片占整体营收75.15%，和去年比较去有明显的下滑的。虽然利润有出现下滑的情况，但是汇顶 科技 还是继续加大研发投入，投入研发本质上是提升产品竞争力，把握机会，然后把机会转化为价值。

北京君正

这家芯片公司拥有存储芯片、模拟与互联芯片、微处理器芯片和智能视频芯片等多个业务产品线。8月27日，根据北京君正公布的中报可知，净利润是1147.12万，同比增长是-68.96%，收入增长是146.38%，总收入是3.55亿。

导致利润的下降的原因是由于新冠疫情先后在全球范围内爆发,公司境内外市场销售情况均受到较大影响，同时,公司因收购产生存货、固定资产和无形资产等资产的评估增值,2020年6月当月新增资产摊销部分致使营业成本和经营费用同比大幅增长,从而使公司净利润大幅下降。

睿创微纳

睿创微纳是一家专业的半导体集成电路芯片公司。7月20日，睿创微纳公布了2020年上半年财务报告，其中净利润是3.08亿 ，同比增长是376.70%，收入增长是172.86%，总收入是6.93亿。利润实现上升的原因有：盈利能力维持稳定，主营获利能力大幅增强，现金流能力明显改善，公司资金利用效率获极大提升，研发投入方面增长较多，且效果比较明显，上半年睿创微纳新增4个配套中标重点项目，而且不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。

国科微

8月28日，国科微公布了今年的上半年财务报告，其中信息显示，净利润是-2018.85万 ，同比增长是8.95% ，收入增长是55.32%，总收入是1.93亿。导致利润下滑的原因是公司固态存储系列芯片产品及研发设计服务类收入较去年同期有大幅度增加所致,还有本期毛利率相较去年同期有小幅下降、本期研发费用有较大幅度增长、本期投资收益较去年同期有较大幅度下降。

圣邦股份

8月7日，根据圣邦股份发布的2020年上半年财务报告可知，其中，营业收入是4.66亿元，同比增长57.41%净利润是1.05亿元，同比增长是73.39%。公司实现利润上升的原因有是因为公司持续加强对传统及新兴市场的推广力度，推进各项新产品的研发，其中也包括芯片，同时公司在5G、可穿戴设备等市场也取得了很好的发展。

富瀚微

8月28日，根据富瀚微发布的2020年上半年财务报告可知，净利润是4394.07万 ，同比增长是 18.72% ，收入增长是28.84%，总收入是2.82亿。 公司实现营利双休的原因是因为芯片研发计划有序推进、市场业务拓展有效开展，因此才能取得了营业收入与盈利双增长。

紫光国微

8月20日，紫光国微公布了2020年上半年财务报告，其中净利润是4.02亿 ，同比增长是 108.47%，收入增长是 -6.08%，总收入是14.64亿。 净利润增长的原因是公司特别重视芯片的发展，面对疫情的不利影响，紫光国微积极复工复产，开展创新业务，紫光国微特种集成电路芯片业务保持快速增长，持续贡献稳定利润。

兆易创新

8月25日，兆易创新公布了上半年的业绩报告，从报告中可知，公司实现营业收入16.58亿，同比上升了37.91%实现归属于上市公司股东的净利润是3.63亿，同比增长是93.73%。公司营业收入增长的原因是因为政府的补贴与国家减税政策的支持。由于存储器芯片为技术密集型行业，研发和合作是保持公司竞争力的一个常见 *** 作。兆易创新表示未来会加码DRAM业务，扩大销售收入，以实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破。

全志 科技

8月25日晚，全志 科技 发布了2020年半年度报告，净利润是8604.95万 ，同比增长是4.80%，收入增长是-12.51%，总收入是5.99亿 。第一季度因新型冠状病毒感染肺炎疫情的爆发，经营情况受到阶段性影响，营业收入同比减少19.72%，其中可以发现智能终端应用处理器芯片的营业收入比上年同期增长了4.98%，但是智能电源管理芯片与上年比较就明显下滑了-33.99%。

以上就是我整理的上市芯片公司的业绩报告，虽然今年初，疫情来得突然，公司复工延迟，需求量量下降，加上运送不畅，对全部芯片公司来说都是一场大考。二季度刚开始，中国疫情慢慢转好，很多芯片公司都加速复工复产，因此有些芯片公司是有实现营利双休的。对于未来的展望，我觉得芯片公司还是需要深耕细作市场细分，再次为新老顾客出示全方位产品系列和贴心服务，提高市场占有率，开拓新的应用商店，包含新基建等，争得更大的市场占有率，为快速实现国产化尽一份力量。

台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。

晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。

晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。

随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。

晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。

制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。

晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。

2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升

追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。

摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。

先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。

3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。

3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。

除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。

2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长

高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。

CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。

受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。

特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。

5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。

3.15G 推动手机芯片需求量上涨

5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。

5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。

5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。

3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长

2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。

5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。

边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。

服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。

服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。

3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升

传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。

车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。

自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。

3.4IoT 快速增长，芯片类型多

随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。

物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。

4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量

国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。

需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。

国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。

晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。

4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）

晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）

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