锡膏印刷机是做什么的？

锡膏印刷机顾名思义，是专门为smt行业进行锡膏印刷的设备，目前行业做得很不错的有德森、DEK、MPM等，我们单位目前采购的是德森的锡膏印刷机，他们的设备印刷尺寸全、印刷精度高、印刷速度快，广受行业内的一致好评，好用又耐用。需要可以百度搜下。

SMT锡膏印刷机是应用于SMT行业的锡膏印刷机，由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成，核心指标主要是印刷精度、印刷速度和印刷尺寸，我公司上个月刚好采购了好几台德森的锡膏印刷机，印刷精度可以达到±15μm@6σ，Cpk≥2.0，表现非常抢眼，公司很满意。再不明白自己去百度下。

锡膏印刷机的工艺参数的设置调节

1 刮刀的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.

2 刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印刷地很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.

3 刮刀的宽度

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为好,并要保证刮刀头落在金属模板上.

4 印刷间隙

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM

5 分离速度

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取*佳的印刷图形.

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