半导体封装胶水推力多大

半导体封装胶水推力多大,第1张

粘度 是用来定义流体内部(流动)阻力大小的一个专业术语,由分子吸引力引起的流体内部摩擦,使其阻挡流动倾向。

当施加一个(剪切)外力与流体上,就可以观测到这个阻力大小;阻力越大,需要越大的剪切外力去驱使流体流动;这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位: cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下,按受到阻力变化状况(粘度)将流体可以分为:

1. 牛顿流体: 粘度与剪切速率和时间无关,典型的是气体,水

2. 非牛顿流体: 粘度与剪切速率&压力相关,不同条件下,粘度会变化,比如导电胶,石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体,具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法:

原理:通过转子转动流体,粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关,通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪,前者是市场应有广泛,价格实惠;后者准确性和再现性出色,但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大,精度在±1.0%的全量程范围内, 重现性在±0.2% , 工作温度范围从5°C到80°C,基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同,转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品:

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度,

-目前常用的一套是:DV2THBCP(工作台)+ CPA51(转子)

希望可以帮到你

乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

外观:银色

化学成份:环氧树脂和银

粘度:8 PaS

剪 切/

拉伸强度:- Mpa

活性使用期:1080 min

工作温度:- ℃

保 质 期:12个月

固化条件:175C×60min

特点:单组份、低粘度

主要应用:LED,IC封装

包装:18g/支,454g/罐


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