“缺芯潮”来了！芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响

“缺芯潮”如何重塑半导体产业

发于2021.6.28总第1001期《中国新闻周刊》

4月中旬，全球最大晶圆代工厂台积电的台湾工厂发生停电事故。有研究机构预测，仅停电半天，报废晶圆损失或超过2000万美元，一大批客户受到影响。6月初，台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染，确诊人数超过200人，2000多人停工居家隔离，预计6月产量将减少30％~35％。台湾疫情向半导体产业的蔓延，让全球芯片产能雪上加霜。

此前，同样引发人们忧虑的是台湾遭遇半个世纪以来最严重的干旱，由于需要清洗厂房与硅片，晶圆代工厂耗水量巨大，为保证其用水，约占台湾灌溉面积五分之一的农田停止灌溉。

这足以显示台湾晶圆代工产业的地位，美国半导体行业协会甚至提出极端假说称，如果台湾半导体代工厂停工一年，全球电子产业将面临4900亿美元损失。台积电创始人张忠谋将1987年创办台积电与晶体管、摩尔定律等量齐观，视之为改变半导体产业的创造。台积电与晶圆代工业务的兴起确实深刻改变了半导体产业，使之成为全球化程度最深的产业之一。

但是这一轮“缺芯潮”引发了供应链安全隐忧。欧美对半导体产业过度集中于日韩、中国台湾地区表现出了担忧，提出一系列刺激计划吸引芯片产业回流，中国的芯片产业链国产化进程也在提速。芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响，半导体产业现有格局或将被重塑。

模式之争

从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现，1990年台湾半导体产能几近于零，此后一路扩张至2020年的22％，这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。

半导体产业有两种模式，一种是IDM模式，即芯片设计、制造等环节集于一家公司，比如英特尔、英飞凌等；另一种则是代工模式，由台积电开创，兴起于上个世纪90年代，核心是芯片设计公司无须涉足制造、测封等环节，相应诞生了一批像高通、英伟达、联发科这样的无晶圆厂商。由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产投入，无晶圆厂商的营收增幅往往快于IDM厂商。

尽管IDM厂商在2019年仍拥有全球半导体近七成产能，但在更多应用先进制程、手机SoC（系统级芯片）所属的逻辑芯片领域，代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。

“IDM模式的弊端之一便是企业倾向于追求利润率高的产品，如果将设计与制造环节分开，代工厂无论生产附加值高或低的产品，同样赚取代工费用，有利于产业生态更为均衡。”复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士告诉《中国新闻周刊》，这也是在代工模式下半导体产业得以迅速发展的原因。

但是在这一轮“缺芯潮”中，IDM企业显示出供应链更为稳定的优势。中芯国际创始人张汝京就曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。但是在代工模式下，晶圆代工厂扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。

其实去年以来代工厂扩张产能动作频仍。3月底，台积电宣布将在未来3年投资1000亿美元增加产能，并且支持高端制程技术的研发，一改此前“稳健扩产”作风，要以5倍的速度建厂扩产，中芯国际也在一年之内两度宣布扩张28nm及以上成熟制程的产能。

尽管如此，多位业内人士告诉《中国新闻周刊》，从扩张产能的规模看，代工厂仍在谨慎行事。这与代工业务的特点有关，在芯片产业链的全部资本支出中，制造环节占比高达64％，但增值仅占比24％。“晶圆代工的毛利率并不高，一旦产能利用率不高，晶圆厂或许就会陷入亏损。”酷芯微电子董事长姚海平告诉《中国新闻周刊》。

一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释，“晶圆代工厂在扩产前，都需要已有工厂的产能利用率达到相当水平，如果已有产线产能利用率只有百分之七八十，再扩产往往意味赔钱，伴随设备等大量资本投入的折旧压力就不小。”

相比于晶圆代工厂的谨慎，徐鸿涛注意到，一些无晶圆厂商反而开始参与建厂，“因为他们更加清楚风险与需求”。

2020年下半年，联发科就曾花费16.2亿元新台币购置半导体再租给力积电生产。但最为典型的案例莫过于联电，联电今年的资本支出仅为15亿美元，尽管如此，相比去年增幅也达50％。其采取与芯片设计公司三星等合作扩张产能的方式，即芯片设计公司出资购买设备，提供给联电，再让后者代工芯片。4月底，联电更是宣布与多家芯片设计公司合作扩充位于台南的12英寸晶圆厂产能，芯片设计公司以议定价格预先支付订金的方式，确保取得未来产能的长期保障。

如此一来，半导体产业长期存在的两种模式似乎伴随“缺芯潮”蔓延而变得模糊，无晶圆厂商为了保证产能开始向IDM模式靠拢，而一些IDM厂商，如英特尔，则在今年宣布启动代工业务。

今年2月，帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官，在其3月下旬的一次演讲中，除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外，还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。

这一消息在当日直接冲击了台积电股价，但在近一个月之后的一次演讲中，台积电创始人张忠谋回应道，“英特尔要做晶圆代工业务相当讽刺。台积电 1986 年成立，在 1985 年筹资期间就找英特尔投资，但是英特尔拒绝，虽然当年度的景气状况没有太好，但仍是有一点看不起的意味。”

“英特尔此前也多次尝试进入代工业务，我也曾参与类似的项目，当时给Altera公司做代工，我们内部半开玩笑地说，英特尔最终收购Altera就是因为代工产品一直做出不来，英特尔就干脆买下这家公司。”一位曾在英特尔参与多个制程研发的工程师告诉《中国新闻周刊》，英特尔做代工的一个重要阻力便是缺少服务意识，“很难想象英特尔愿意低姿态地陪伴小客户成长，像台积电创办初期的一些小客户，如高通，现在也变成了巨头。但英特尔会挑选客户，当年苹果曾找英特尔做代工，就因为订单量有限被拒绝，如今这被英特尔高层认为是个极其愚蠢的决定。”

同时，技术问题也被他认为是英特尔从事晶圆代工的障碍之一，“英特尔工厂的工具相对比较封闭，更多生产高附加值芯片如CPU。但比如同样为28nm制程芯片，不同类别的芯片往往需要不同的工艺，因此英特尔产线能否很好服务于诸如手机芯片、车规芯片等尚存疑问”。

但显然，英特尔重归晶圆代工业务并非仅仅是一家企业看中芯片制造市场，其背后的深意或许可以归结为盖尔辛格的一句话，“美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”目前，这一比例仅为12％。

大力刺激半导体回流

盖尔辛格所言现状源于代工模式的兴起。据波士顿咨询数据，美国半导体制造业所占市场份额从1990年的37％降低至如今的12％，如果按照目前趋势发展下去，可能降低至6％，但是相比之下，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％。

研究劳动力市场与经济政策的智库Employ America发文回顾美国半导体产业的 历史 称，从上世纪80年代起，为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争，美国的半导体政策逐渐转向鼓励缩减运营成本、提高公司利润，忽略了对于半导体供应链的构建，使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链。“在去工厂、轻资产的运营理念下，虽然每家半导体公司的资产负债表看起来更加稳健，美国芯片制造的优势却已经转向中国台湾、韩国等其他地区”。

目前，全球芯片制造75％的产能在东亚地区，而美国正希望芯片制造业回流，但其面临人才与成本的瓶颈。

张忠谋提到，美国晶圆制造的条件与台湾地区相较具有绝对优势，包括水电等资源，但是美国的人才敬业程度和台湾地区不能比，台湾地区有大量优秀的工程师、技师、作业员比较愿意投入制造业。

前述英特尔工程师也向《中国新闻周刊》解释，美国芯片制造业不断流失的一个原因便是美国的文化体系不太容易产生服务意识。芯片属于精密加工制造业，与东亚文化圈更为兼容，需要工人有很强的纪律性、服从性，因此当今世界最重要的代工厂都集中在东亚。“即使是英特尔这样的美国公司，其工厂的管理体系也与其他部门不同，推行军事化管理”。

美国在成本方面的劣势更为明显，在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本大约比亚洲地区高25％~50％，假如要满足半导体自给自足，美国需进行3500亿~4200亿美元的前期投资，这一数字也比中国大陆的1750亿~2500亿美元要高出不少。

(工作人员在黄色光源工作环境中观察光刻胶前烘情况。光刻胶又名光阻，是半导体芯片制造工业的核心材料。图/新华)

美国半导体行业协会今年2月致信美国总统拜登，提到竞争国家均投入巨资吸引半导体制造、研究，美国的缺席导致自身失去竞争力，造成美国在全球半导体制造份额中的降低。美国需要鼓励建设并更新半导体制造设施，并在研究领域投入。

当地时间6月8日，美国国会参议院通过了《美国创新与竞争法》，其中批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。参议院民主党领袖舒默曾称其为“ 历史 性的520亿美元投资，用以确保美国保持芯片生产的领先地位”，并直言，“这项法案将确保美国不再依赖外国芯片加工商。”据路透社报道，其中包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划，以及 15亿美元的应急资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在芯片厂商美光 科技 出席活动时称，这520亿美元的资金将为芯片生产和研究产生超过1500亿美元的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资，也就是通过联邦资金释放更多私人资本，“到完成时，在美国可能有七家、八家、九家、十家新工厂。”她预计，各州将为芯片设施争夺联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。

去年以来，美国国会两党议员不断提出鼓励美国芯片产业发展的法案，如“2020美国晶圆代工法案”（AFA）、“为芯片生产创造有益的激励措施法案”（CHIPS）。CHIPS法案还被纳入拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金，拜登也曾呼吁拨款500亿美元，促进半导体生产和研究。

此前，苹果、亚马逊、谷歌、微软等 科技 巨头联手包括英特尔、高通、台积电等在内的芯片产业链企业，组建了一个游说团体——美国半导体联盟（SIAC），目标便是向美国政府施压，要求美国国会为CHIPS法案提供500亿美元资金。

台积电、三星等均已计划在美国扩建芯片厂的情况下，一场对于政府补贴政策的争夺已然展开。早在去年5月，台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸厂，预计将在2024年建成投产，初期月产能为2万片5nm芯片，而这一计划的投资与产能规模在今年被多次曝出仍在扩大。

在向美国得州政府提交的文件中，三星也披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会，位于奥斯汀，面积700万平方英尺。三星还提醒说，该项目“竞争激烈”，美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的Genesee县及韩国替代地点都是奥斯汀的潜在竞争者。如果落户奥斯汀，将在今年二季度破土动工，预计在2023年第三、第四季度投入运营，传闻将用于生产先进的3nm制程。三星明确要求在20年内，得州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将达约14.8亿美元，高于先前提到的8.055亿美元。

谈及美国积极复兴半导体制造产业，张忠谋认为，美国做事永远是“胡萝卜与棒子”一起，补贴只不过短期几年而已，不能弥补长期的竞争劣势，过了补贴政策的那几年，还是要看实力。

供应链安全被打破

持续增长的旺盛需求正在拉长半导体的景气周期。不只是美国，韩国、日本、欧洲等国家或地区都在吸引半导体制造回流。日本政府已经承诺扩大现有约2000亿日元的基金规模，支持国内的芯片制造行业。韩国政府业宣布为本土芯片产业提供1万亿韩元长期贷款，扩张8英寸晶圆厂产能，并增加材料和封装投资。欧盟提出的“2030数字指南”计划的目标之一便是到2030年，欧洲半导体生产至少占据全球产值的20％。

伴随分工模式兴起，半导体产业曾被视为全球化程度最深的产业之一，基于2019年的数据，在对整个产业附加值的贡献中，有6个国家和地区（美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲）的贡献度都至少达到8％。但经历这一轮“缺芯潮”，出于维护供应链安全的考量，半导体产业正在向本地收缩，中国也不例外。

波士顿咨询曾作出预测，假设在每个地区建设完全自给自足的本地供应链，将需要9000亿~1.225万亿美元的增量前期投资，并导致半导体价格整体上涨35％~65％，最终导致消费者电子设备成本上升。

“趋势已经很明显，这在日本厂商的产品中得到充分体现，拆开日本的电子产品，会发现其使用的芯片基本上都来自日本，未来各地也会遵循这样的趋势，简单说就是在哪里设计，就要在哪里生产。”上海一家芯片设计公司CEO刘东（化名）告诉《中国新闻周刊》。

中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春认为，美国、欧盟强化本土产业链，缺芯固然是一项因素，但根本原因是对供应链安全的一种担心。芯片产业链全球化发展的地域分工，导致有些地区的工业空心化，现在各地希望在本地建立一个至少能够维持最小可行制造能力的产业体系。

但在他看来，欧美要建设本土晶圆制造业是很困难的，这是一个成本、供应链体系和产业生态的问题。首先供应链企业要跟过去，把供应链重建起来，经济代价和后续的运维成本会非常高昂；其次，发展制造业需要人才资源作为支撑，欧美高校的人才体量能否支撑制造产业的重建，也值得考量。“继续创新”或许是欧美发展制造业的一条路径，但通常意义上的产业回流是很难 *** 作的。

对于中国当下的芯片产业前景，叶甜春在接受《中国电子报》采访时指出，国内集成电路存在“卡脖子”问题，在部分领域显得被动，但是跟10年前近乎“休克”的状态相比，是完全不一样的。但他担心的是，眼前的问题得到缓解之后，对后续的布局缺乏紧迫感，耽误两年然后发现“卡脖子”这个问题始终存在。

他的建议是，对中国而言，首先是确保供应链的安全，28nm以上的供应链要实现绝对安全，14nm、7nm的技术短板也要尽快补齐。此外还要锻造长板，真正摆脱“受制于人”需要掌握足够的反制手段。要把握好全球化分工与供应链产业链自主可控的“度”。

国产替代如何加速

刘东注意到，其实从去年开始，国内的芯片厂商，包括一些终端产品厂商，已经在将供应链逐步从境外转移至中国大陆，当时主要是受到华为被制裁事件的冲击，随着这一轮“缺芯潮”爆发，这一趋势将更加明显。

深迪半导体今年为国内一家一线手机厂商供应六轴IMU惯性传感器芯片，深迪半导体公共关系负责人黄杜告诉《中国新闻周刊》，从2019年第一次送样，经历两年的测试才最终谈成，“对于手机厂商更换一款芯片的成本并不小，因此一旦习惯于采购外国厂商的芯片就没有动力冒风险更换。”

而多位国内手机厂的供应商向《中国新闻周刊》证实，在消费电子领域，国内终端厂商今年都在转移产业链，“能用国产替代的都尽可能使用国产替代，就算国内供应商无法做主力供应商，也会让其作为辅助供应商。”

徐鸿涛甚至认为，这次“缺芯潮”的一个原因便是国产替代导致代工厂新产品导入规模增长，“比如原来一家代工厂的产能分配中，量产与新产品导入的比例可能是8:2，但随着新产品导入的需求增加，就挤占了量产部分的比例分配，其中部分原因便是国产替代和产能紧张导致开辟新供应商需求的加剧，一款新产品都要经历漫长新产品导入才能量产。”

不仅是终端厂商在更多启用国内芯片厂商的芯片，一些国内的无晶圆厂商也开始将产能向中国大陆转移。

对于刘东的公司而言，与其合作的代工厂遍布中国大陆和台湾，韩国、美国。“只是每家投产多少不一，一方面是要为特定种类的芯片寻找更适合的工艺，另一方面也是为了规避风险。但是一旦产能全球性紧缺，即使产能再分散，风险也难以回避。”刘东反问，“这一轮‘缺芯潮’中，已经可以看到地方保护色彩加重，比如一家韩国代工厂，面对一位韩国客户与中国客户的需求时，他会怎么选择？”

一家三星投资的芯片设计公司负责人告诉《中国新闻周刊》，正是由于三星背书，其产能几乎未受影响，反而扩张产能争抢到产能紧缺的竞争对手的订单。

用刘东的话来说，“大家都变得不那么有 *** 守”。这在一定程度上也源于政府的干预，前述刚刚成立的SIAC便在公开信中称，“当行业努力纠正短缺造成的供需失衡时，政府应该避免干预。”外界认为这暗指美国政府此前施压包括台积电在内的代工厂保证 汽车 芯片产能。

有中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》，中芯国际在分配产能时会从终端应用的角度考虑，也就是如果某款芯片缺失，会不会影响普通人生活，甚至国民经济，“会仔细甄别企业的产能需求，依企业真实需求而定，也不会多给企业产能。”

多位业内人士都感慨，在这一轮“缺芯潮”中更能看到中芯国际的意义。“如果产能在国内，遇到疫情这样的极端情况，至少还能见面沟通，但如果投产在韩国、中国台湾的代工厂，连见面协调的可能都没有。”一位芯片厂商负责人透露，从去年开始，公司就在将产能从境外逐步转移至中国大陆，目前已接近一半，甚至直接邀请一家国内代工企业入股，“也是为了未来更顺畅地转移产能”。

这样的产能转移不止发生在某一家公司身上，姚海平也坦言，公司会将中芯国际14nm、12nm制程作为主打的平台，“14nm以下先进制程代工其实可选余地并不多，无非是三星、台积电、中芯国际等几家。现在中芯国际的先进工艺的产能利用率还不高，所以今年其扩张产能集中在28nm等成熟制程，因为其先进制程工艺刚刚开发出来不久，国内的设计公司做出针对的设计需要时间，估计在明年年中中芯国际先进制程产能也会变得非常饱满。”

中国缺少的不仅是先进制程的产能，其实，目前市场上20nm以上工艺节点产能占据了82％，更多的芯片产品依赖成熟制程产能。

“国内除了中芯国际和华虹，形成量产能力的也就是华润上华，但每月8英寸晶圆的产能可能只有两三万片，确实太少，可能都无法支撑大一点的客户。新的代工厂产能完全跟不上，特别是目前一些产品需要特定工艺，比如BCD高压，其实只有中芯国际、华虹、华润上华这三家公司有技术准备，再无其他选择，这就是目前的现状。”前述中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》。

黄杜提到，“前一段时间政府征求对行业支持政策的意见建议，我们提出除了鼓励主要以线宽制程为标准的先进标准工艺，也要支持不依赖于线宽的MEMS特色工艺，MEMS惯性传感器芯片在人工智能物联网时代将会获得越来越广泛的应用。”

MEMS工艺是芯片制造的一种特殊工艺，被广泛应用于惯性传感器芯片制造，而惯性传感器芯片已经进入每一部智能手机，手机横屏与竖屏视角的转换便依赖这颗芯片实现。

“如今各地晶圆厂烂尾的情况已经让政府感到担忧，但总体而言，大陆的产能仍然很短缺。”有晶圆厂商负责人告诉《中国新闻周刊》，“几年前公司原本计划投资建设晶圆厂，计划投资50亿元，年产能为1万片8英寸晶圆，但之后项目夭折，原因便是地方政府不再支持。” “当时项目遇到国家收紧半导体投资，地方政府对于项目获得国家资金支持没有信心，就需要地方承担大部分资金压力。”这位负责人说，工厂从开工到“投片”需要3年时间，而根据当时的测算，8年才能回本，这段时间对于地方政府来讲过于漫长。

当下，政府对于晶圆厂的支持无疑举足轻重，中芯国际创始人张汝京在总结项目能够获得成功的条件时就说到，要有政府支持，中央政府通常是在政策和税务上的支持，地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持，为了引进一些新项目，需要各级地方政府制定一些准入的指导。

他向《中国新闻周刊》建议说，通过国家发改委窗口指导，一定程度上避免错误的投资导致的国家财产和资金的损失的考量下，可以积极推动国家需要的这类半导体公司。但是如果管控过于严苛，也可能会把这个产业的发展遏制住，减缓国家集成电路与半导体产业的发展。“投资金额小于10亿元以下的，按现有方式进行备案；对于政府投资金额低于某一数位的，如50亿元以下的，由省市相关发改委窗口指导；金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的，因为政府担的风险较小，可适度放宽指导窗口。”

在叶甜春看来，此前多地都爆出芯片制造的“烂尾”工程，是因为个别项目在市场定位、技术研发、团队配置等方面没有做好准备，仓促上马。对于做好准备的项目，该上马还是要上马。

他指出，据不完全统计，国内逻辑IC存在40万片12英寸的月产能缺口，存储器至少缺20万~30万片月产能。保守估计，月产能缺口在60万~70万片。整体产能缺口这么大的时候，应该更大规模、更有效率地扩产。“中国貌似缺乏最新的技术和产品，但是全球80％以上的产品用不到最尖端制程，14纳米以上制程能覆盖绝大部分需求——虽然市场份额可能只有百分之六七十，但这上面有大量文章可做。”

25年来首次！美国商务部竟"主动"对中国发起这项贸易调查

美国商务部28号宣布，将根据1930年《关税法》，主动发起对中国普通合金铝卷反倾销与反补贴的调查。此次调查针对的是价值约6亿美元的中国输美铝产品，与此前针对其他铝制品的调查无关。

本月上旬，美国总统特朗普首次访华期间，中美两国企业在两场签约仪式上共签署合作项目34个，总金额高达2535亿美元。其中，贸易项目26个，金额1088亿美元；双向投资项目8个，金额1447亿美元（包括赴美投资项目3个，金额1317亿美元）；来华投资项目5个，金额130亿美元。这既创造了中美经贸合作的纪录，也刷新了世界经贸合作史上的新纪录。

然而，就在大家对中美经贸关系走向的讨论热烈之时，中美之间贸易摩擦也未止息。

美商务部发起对中国进口普通合金铝卷调查

美国商务部于当地时间11月28日宣布，在时隔近25年后，首次“主动”（self-initiate）对中国输美产品展开反倾销与反补贴（“双反”）调查。普通合金铝卷主要指厚度在0.2毫米至6.3毫米之间的平卷铝产品，主要用于建筑材料、交通工程、基础电子元件等。此次针对的是价值约6亿美元的中国输美铝产品，且与此前针对其他铝制品的“232调查”无关。

（今年7月，特朗普曾在推特上表示：“不喜欢钢铁和铝倾销！”）

根据美国1930年《关税法》修订版，美国商务部有权在未出现美国公司或行业协会申请的情况下，自行决定对可能存在倾销和补贴的输美产品展开调查。与之相对，通常商务部只在接受行业申诉后，才决定是否展开调查。在美国铝业没有要求商务部开展调查的情况下，美国商务部主动发起的官方举动实属罕见。

美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）表示，美国自中国进口普通合金铝卷的数量从2005年起上涨，最近三年有加速上涨态势。有分析称，此次针对的输美产品贸易规模小，但由此发出的信号十分强烈，即美国希望开展进口保护。

美国商务部部长罗斯在声明中称，“特朗普总统从上任第一天就明确表示，不能容忍不公平的贸易实践，今天的行动是更进一步来兑现这一承诺。我们发起了逾25年来的首次主动行动，再次表明我们坚定维护自由、公平和对等的贸易。”

在美国铝业没有要求商务部开展调查的情况下，这种官方举动实属近30年来罕见。上一次美国商务部自发针对主要贸易伙伴的反倾销调查，是1985年里根政府对日本半导体行业发起；上一次美国商务部自发的反补贴税调查，则是1991年对加拿大软木行业发起。

美国商务部称，其已经掌握了相关产品从获得补贴中获益，并以低于美国市场价格的水平在美销售；还有证据显示，中国输美普通合金铝卷“损害或威胁损害”了美国本土企业。

据财经媒体CNBC报道，罗斯表示，美国自中国进口普通合金铝卷的数量从2005年起上涨，最近三年有加速上涨态势。由于中国铝业面临系统性和显著的产能过剩，美国生产商面临未来自中国进口激增的可能。

根据国际铝业协会(International Aluminum Institute)的数据，中国对铝的需求量占到全球的一半以上，今年估计有6000万吨。

中国输美工具箱产品同样遭调查

记者注意到，这是本月美国对中国引起的第3起贸易摩擦。美国东部时间11月13日，美国商务部公布对华胶合板产品反倾销与反补贴调查最终裁定，裁定中国企业倾销幅度为183.36％；补贴幅度为22.98％-194.90％。

而在11月23日，美国商务部宣布终裁认定，部分中国输美工具箱和工具柜产品（certain tool Chests and cabinets）存在14.03%至95.96%的补贴行为。所以美国商务部将要求美国海关开始向中国的工具箱和工具柜产品进口商们收取保证金，待美国国际贸易委员会（ITC）在2018年1月8日之前发布仲裁结果，如果认为存在对美国企业的损害，则将采取反补贴救济措施。

美国商务部声明称，最终裁定对江苏通润装备科技股份的产品，征收15.09%的反补贴关税，对中山基龙工业的反补贴关税为14.03%，对其他所有中国生产商或出口商，施加的反补贴关税为14.39%，而对于未有回复的商务部调查的中国企业，则征收95.96%的反补贴关税。

（图片来源：美国商务部网站）

“政府对一些产品的不公平补贴是商务部非常重视的事情，”罗斯（Wilbur Ross） 表示。“我们将继续代表美国工业采取行动，以保护美国公司、工人以及社区，防止他们受到不公平进口的不利影响。”

美国商务部网站数据显示，2016年，中国对美国出口的工具箱和工具柜产品价值约为2.3亿美元。不过，在相关情况说明文件的末尾，还有一份表格显示，美国去年从中国进口的上述产品总价值约为9.9亿美元。

美国商务部对此解释称：

“由于进口的工具箱和橱柜的报告数据包含多个不同的测量单位，所以没有工具箱和橱柜的规格数据。HTSUS（美国商品统一关税表）的下属子标题涵盖了多种商品，因此，上述进口统计数据可能与从中国进口的工具箱产品的实际数据差异较大。”

为什么美国商务部会突然对中国输美工具箱和工具柜产品进行调查？原来，这是由于美国企业滑铁卢工业公司（Waterloo Industries Inc.）在今年4月11日向美国商务部和ITC提出请愿，要求对来自中国进口的工具箱和工具柜产品发起“双反”调查。

美国商务部网站指出，执行美国贸易法是特朗普政府的主要关注点。2017年至今，美商务部已经启动了77个反倾销税（AD）和反补贴税（CVD）调查，以回应美国国内企业的请愿。此外，自2017年1月20日（特朗普政府就任）以来至今，该部已发起79起“双反”调查，较2016年全年的48起增加了65%。

据CNBC报道，美国商务部高级官员称，美国国际贸易委员会（ITC）会随同商务部发起独立调查，探查此类进口是否有损美国铝业和工人利益。初步结果预计在明年1月16日之前发布，如果也认为进口对美国工业造成危害或存在威胁，美国商务部会继续调查。

针对中国合金铝卷的初步反补贴税决定将在明年2月发布，最终决定在4月发布；针对该产品的初步反倾销调查决定将于明年4月发布，最终决定在7月发布，但截止日期都可以延长。

彼得森国际经济研究所的贸易专家Chad Bown对英国《金融时报》表示，尽管开展反倾销与反补贴税调查是美国政府的惯用手段，但此次自发推动调查传递出了强有力的信号，即美国希望开展进口保护。特朗普政府不会等待工业界申请调查，也许这些调查不代表业界的意愿。

事实上，中美经贸交往中，既有合作妥协，也有竞争摩擦，此前美国就对中国发动301调查，令中美经贸关系一度紧张。此前报道指出，中美两国签下创纪录的2535亿美元大单，说明双方在经贸上的共同利益远大于分歧，有能力实现良性竞争与合作。

记者注意到，在11月13日，美国商务部公布对华胶合板产品反倾销与反补贴调查最终裁定后，中国商务部贸易救济调查局局长王贺军曾表示：“在反倾销调查中，美国商务部罔顾世贸组织义务和承诺，继续适用歧视性的“替代国”做法；拒绝考虑企业提交的大量证据材料，完全歪曲企业实际生产流程，在终裁中不合理地大幅度提高了中国企业倾销幅度。”

在反补贴调查中，美方无视世贸组织有关规则和裁决，人为构造出低价提供原材料、出口买方信贷等补贴项目并裁出较高补贴幅度。

他指出，美方的不合理做法和裁决将严重阻碍中国胶合板对美出口，损害中国企业利益，中方对此表示强烈不满。

不过，王贺军也强调，在特朗普总统访华期间，两国元首达成了将继续致力于互利共赢的中美经贸合作的广泛共识。中方希望美方切实落实两国元首共识，根据世贸组织规则公平、公正地开展调查，通过对话和协商妥善管控分歧。

2022年度，美国继续坚持长期以来的出口管制及经济制裁既定政策，大幅加强针对对手国家（如中国、俄罗斯）的立法建设和执法力度，并将该类制裁、管制措施多边化，联合盟友对中国、俄罗斯行业企业协同打击措施。本文基于总结美国对中国、俄罗斯等国的制裁和管制措施，分析中国企业可能受到的影响并提出相应的合规建议（本文时间均为当地时间）。

一、出口管制

在出口管制方面，美国以限制半导体为核心，持续通过出口管制新规定限制中国发展半导体、超级计算等先进技术领域；基于俄乌冲突，美国联合盟国持续颁布针对俄罗斯重要领域的出口管制规则，以禁止或限制向俄罗斯出口美国原产物项。

（一）中国方面

1. 通过立法等措施限制中国发展先进半导体，并新增半导体领域管制物项

8月9日，《2022年芯片与科学法》（CHIPS and Science Act of 2022）由美国总统拜登签署生效[1]，该法重要内容包括：1）获得半导体激励资助的企业需与美国商务部签署协议，除例外情况，承诺在接受资金起10年内不得从事协议中规定的重大交易，包括不得在中国、俄罗斯或其他受关注国家进行半导体制造能力的实质扩张；2）为投资半导体相关先进制造设施的合格纳税人提供投资金额25%的税收减免，但若合格纳税人在接受税收减免后10年内在中国、俄罗斯其他受关注国家进行半导体制造产能实质扩张等重大交易（传统半导体产能扩张除外），则发生该重大交易的年度，纳税人须补缴全部减免税额，除非在美国财政部通知后45天内证明该重大交易已停止或放弃。该法以联邦拨款的方式促使半导体制造企业（即晶圆制造厂商）选择在美国建厂，并放弃在中国建厂或撤资，以限制中国制造先进半导体。

8月12日，BIS发布公告将四项新兴和基础技术（“《出口管制改革法》第1758节项下的技术”）纳入出口管制范围[2]，分别是：氧化镓及金刚石（用于制造更先进的如军事领域的设备）、专为开发具有栅极环绕场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件（用于在军事、航空航天等领域设计复杂的集成电路设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的软件工具）、压力增益燃烧（PGC）技术（用于火箭和高超音速系统的技术）。前述四项物项用于支持生产先进半导体及燃气涡轮发动机，若向中国出口、再出口、转让（国内）前述物项均需获得许可证。

8月31日，据美国芯

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