采购如何询价

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采购询价技巧

“询价(Request for Quotation)“是采购人员在作业流程上的一个必要阶段。在接到请购单、了解目前库存状况及采购预算后，通常最直接的反映就是马上联络供应商。如果这是常态性的采购，需求的形态又是属于标准零件，对于供应商来说比较不会有问题。但是在新产品开发时，对于那些不属于标准品的部分，询价的时候就必须要特别注意是否有提供供应商足够的资料，来方便其报价作业。为了避免日后造成采购与供应商各说各话，以及在品质认知上的差异，对于询价时所应提供资料的准备上就不能马虎。因为完整及正确的询价文件可帮助供应商在最短的时间提出正确、有效的报价。一个完整的询价文件至少应该考虑包括下列几个主要的部分。 )

一、询价项目的“品名“与“料号“

首先，询价项目的“品名“以及“料号“是在询价单上所应比备的最基本资料。供应商必须知道如何来称呼所报价的产品，这即是所谓的“品名“以及其所代表的“料号“，这也是买卖双方在日后进行后续追踪时的一个快速查办以及检索的依据。料号因为在每一客户中有其独特的代表性，在使用上要特别注意其正确性。有些大型公司的料号动辄多达十多个位数，其中更包括有数字及英文字母在内。料号中一个位数的不同可能就是版本的不同，甚至可能变成另一个产品的料号。品名的书写应尽量能从其字面上可以看出产品的特性与种类为佳。

二、询价项目的“数量“

通常供应商在报价时都需要知道买方的需求量，这是因为采购量的多寡会影响到价格的计算。数量资讯的提供通常包括有“年需求量“、“季需求量“甚至“月需求量“；“不同等级的需求数量“，如数量为500K，1M，3M等等；每一次下单的大约“订购数量“；或产品 “生命周期的总需求量“。除了让供应商了解需求量及采购的形态外，也可同时让供应商分析其自身产能是否能应付买方的需求。

在询价时买方通常都有一个通病，那就是怕量少而无法得到好价格，便把需求量或采购量予?quot膨胀“。此时，虽然采购能够获得短期的利益，就算拿到了量产的价格，如果在真正进行采购后，无法达到报价的预期数量时，供应商不是提高价格，便是在其他方面减少对客户的服务，或停止供应，到头来得不偿失的还是自己。因此，对需求量的资讯应很实在的与供应商沟通，同时采购也可拿出市场预测来说服供应商，如此才能达到长期配合、持续供货的目的。

三、询价项目的“规格书“

规格书是一个描述采购产品品质的工具，应包括最“新版本“的工程图面、测试规格、材料规格、样品、色板等有助于供应商报价的一切资讯。工程图面必须是最新版本，如果图面只能用于估价也应一并在询价时注明。如为国际采购，如果原始工程图面为英文之外的语文如德文、法文、日文等，也应附上国际通用语言英文的译名，以双语(Bilingual)形式呈现以利沟通。若工程图面可以利用电子档案方式提供，则必须向供应商询问其接受的程度，在提供时应注意以国际共通的档案格式如DWG、IGES、DXF、PRO/E等等，以方便供应商转换图档。不过，在利用电子邮件传递档案的同时，最好也同时提供一份清楚绘在图纸上的工程图面，以避免在档案传递时所可能发生的资料误失。

四、询价项目的“品质“要求 :

表达询价项目品质规范要求的方式有许多种，通常可以使用以下几种方式呈现。采购人员很难单独使用一种方式便能完整表达对产品或服务的品质要求，应该依照产品或服务的不同特性，综合使用数种方式来进行。

1、品牌(Brand or Trade Names)：一般而言，使用品牌的产品对采购而言是最轻松容易的，不仅能节省采购时间、降低采购花费，也同时能降低品质检验的手续，因为只需确认产品的标示即可。不过，具有品牌的产品其价格通常也比较高，购买数量不多时使用品牌方式采购反而比较有利。

2、或同级品(“Or Equal“)：其意义指的是具有能达到相同功能的产品，决定是否允许使用可替代的同级品报价也应在询价时注明，同级品的确认使用必须要得到使用单位的接受。

3、商业标准(Commercial Standard)：商业标准对于产品的尺寸、材料、化学成分、制造工法等等，都有一个共通的完整描述。对于一般标准零件如螺丝、螺帽、电子零组件，使用商业标准可以免除对品质上的误解。

4、材料与制造方法规格(Material or Method-of-Manufacture Specification)：当对材料或制造方法有特定的要求时，必须注明其适用的标准。如果要求注明为DIN欧规时，其相对应的CNS或JIS规格也最好能予以注明。

5、性能或功芄娓?Performance or Function Specification)：此类型规格较常用于采购高科技产品以及供应商先期参与(Early Supplier Involvement, ESI)的情况中。供应商只被告知产品所需要达到的性能或功能，至于如何去制做方能达到要求的细节部分，则留给供应商来解决。

6、工程图面(Engineering Drawing)：工程图面是最能用来描述所需要产品品质，其内容除了必须要清晰外，对尺寸公差的精确性也不能忽略。

7、市场等级(Market Grade)：通常用于商品如木材、农产品、烟草、食品等方面的品质要求，由于市场等级的划分界线无法很明确的被一般人所辩识，采购人员通常会被要求具有如何鉴定所购产品是属于何种时常等级的能力。

8、样品(Sample)：这是一种懒人的作法，样品的提供对供应商了解买方的需求有很大的帮助，尤其是对颜色、印刷、与市场等级的要求上使用的比较普遍。

9、工作说明书(Statement Of Work, SOW)：主要使用于采购服务项目类如中央保全、大楼清扫、废弃物处理、工程发包等，一份完整的工作说明书除了应该简单明了外，对于所应达到的工作品质也应尽量以量化的方式来规范其绩效的评估。工作说明书的内容必须能保障买方能获得满意的服务，也同时要能保留足够的d性，让供应商来发挥创造工作上的附加价值。

如何作正确的询价（二）

“询价(Request for Quotation)“是采购人员在作业流程上的一个必要阶段。在接到请购单、了解目前库存状况及采购预算后，通常最直接的反映就是马上联络供应商。如果这是常态性的采购，需求的形态又是属于标准零件，对于供应商来说比较不会有问题。但是在新产品开发时，对于那些不属于标准品的部分，询价的时候就必须要特别注意是否有提供供应商足够的资料，来方便其报价作业。为了避免日后造成采购与供应商各说各话，以及在品质认知上的差异，对于询价时所应提供资料的准备上就不能马虎。因为完整及正确的询价文件可帮助供应商在最短的时间提出正确、有效的报价。一个完整的询价文件至少应该考虑包括下列几个主要的部分。

五、询价项目的“报价基础“要求

“报价基础“通常包括报价的“币值“与“贸易条件“，国内买卖比较单纯，通常都以人民币交易，贸易条件不是以“出厂价“就是以 “到厂价（运费是否内含则另议）“来计算。国际贸易就比较复杂，报价币值方面供应商多半以美元为计价基础，至于是否以采购当地币值计价，则视汇率的稳定与否有d性的作法。

国际贸易通常的贸易条件有Ex-Work（工厂交货）、FOB（船上交货）、FAS（船边交货）或CIF（运保费在内交货）等，在不同条件下，买卖双方所负担的责任风险是不同的。FOB条件下，卖方的责任是直到货物装上船为止。因此，卖方必须负担装船的风险，但买方则需负责船运、海险等费用。在CIF条件下，卖方除了必须负担装船的风险，还要负担货物运至指定目的港口所需的运费及保险费。因此，在相同货物的交易下，以CIF条件的报价自然要较以FOB条件的报价高，买方在询价时必须祥加注明。

六、买方的“付款条件“

有关付款条件，虽然买卖双方都有各自的公司政策，买方希望付款时间愈晚愈好。相反，卖方当然是认为愈早愈好。买方有义务让卖方了解其公司内部的标准付款条件（在采购模具时，通常有“阶段性付款“的方式，如订金30%，第一次试模30%，验收40%），卖方也可在报价时提出其不同的要求，最后的付款条件则需买卖双方经协议后所订定。在情况处于买方市场时，在竞争性市场中供给超过需求，货品和/或劳务可容易地被取得，商业的经济力量倾向于导致价格接近于采购的预估价值，买方通常能以较优的付款条件来要求卖方配合，如“记帐方式（O/A）“，T /T60天甚至90天。但处于卖方市场，因为需求超过供给甚多，情况则恰好相反。卖方一般会选择较短的付款期来要求买方，如选择“货到付现(Cash on Delivery, C.O.D. )“或“预付货款(T/T in advance)“。

另外，对于付款条件尚需要明确注明其时间计算的“付款起算日“，在国际贸易中通常国内供应商一般是以出货日(Shipping Date)、发票日(Invoice Date)或装船日(On Board Date)来起算付款到期的时间。这时如果国外买主的认定为抵达日(Arrival Date) 甚或到厂日 (Receiving Date) 为起算日，中间就有可能相差一个月的时间，买卖双方均不可不慎。

规格书是一个描述采购产品品质的工具，应包括最“新版本“的工程图面、测试规格、材料规格、样品、色板等有助于供应商报价的一切资讯。工程图面必须是最新版本，如果图面只能用于估价也应一并在询价时注明。如为国际采购，如果原始工程图面为英文之外的语文如德文、法文、日文等，也应附上国际通用语言英文的译名，以双语(Bilingual)形式呈现以利沟通。若工程图面可以利用电子档案方式提供，则必须向供应商询问其接受的程度，在提供时应注意以国际共通的档案格式如DWG、IGES、DXF、PRO/E等等，以方便供应商转换图档。不过，在利用电子邮件传递档案的同时，最好也同时提供一份清楚绘在图纸上的工程图面，以避免在档案传递时所可能发生的资料误失。

七、询价项目的“交期“要求

交期的要求包括买方对采购产品需要的时间，以及卖方需要多少时间来准备样品、第一批小量生产，及正常时间下单生产所需要的时间。供应商虽然可依买方的要求来配合，不过交期的长短关系着采购产品的价格，买方应视实际需要来提出要求，而非一味的追?quot及时供货( Just in Time, JIT )。

八、询价项目的“包装“要求

包装方式在供应商估算价格时占有很大的一个比重，除了形状特殊或体积庞大的客户订制品外，供应商对于包装都有其使用的标准纸盒、纸箱以及栈板等包装材料。

九、“运送地点“与“交货方式“

运送地点的国家、城市、地址及联络电话与传真都必须要清楚的告诉供应商。国内买卖的交货方式常以铁路、公路为主，国际采购中的运送地点与交货方式则决定了价格的计算。如果要求卖方来以CIF报价，无论海运或空运，运输费与保险费当然由卖方来负担。随运送距离的远近会有不同的计费方式，除非买方指定空运，供应商通常以海运为基础报价，因为海运是最经济的一种交货方式。

十、询价项目的“售后服务“与“保证期限“要求

在采购一些机器设备如冲床、塑胶射出机、测试仪器、半导体封装设备等时，供应商一般都会提供基本的售后服务与保证期限。如果此时有特殊的要求，例如要求延长保证期限，或改变售后服务的内容等等，因其牵涉到采购“总持有成本(Total Cost of Ownership, TCO)“。

十一、供应商的“报价到期日

为了方便采购比价作业的时程，报价的到期日应该让供应商有所了解，对于较复杂的产品，应该给予供应商足够的时间来进行估价。

十二、“保密协定“的签署文件

在一些新产品开发的询价上，由于牵涉到业务机密的缘故，在对外询价时为了不让竞争对手知道而错失商机，会进一步让供应商签署一份 “保密协定(Non Disclosure Agreement, NDA)“的文件，要求供应商在一规范的年限内不能将新产品计划的名称、采购数量预测、询价的技术要求、规格、图面等等资讯向外界透露。

十三、“采购人员“与“技术人员“的姓名及联络电话

将“采购人员“与“技术人员“的姓名及联络电话告诉供应商，并不是要主动暗示供应商有什么暗盘的需要，那时因为如果采购的项目复杂且具技术性，则最好附上技术人员的姓名及公司联络电话以供其咨询，以澄清规格要求上的问题。

联络电话号码以公司的电话为宜，尽量避免给予采购人员或技术人员家里或私人的电话号码，以防止供应商可能在私底下互相授受，有瓜田李下的嫌疑。但是由于科技的进步，行动电话、e-mail的使用变得愈来愈普遍，采购人员在很难避免与供应商单独联络的情况下，采购的品德 *** 守也是应该时时自我警惕注意的。

谈判应以成本而不是价格为中心

成本为基础的谈判能产生上好的协议。谈判前的准备是胜利的关键。

价格谈判不光是为了和供应商达成成本上的共识，还要看双方对利润是否都满意。如果想以成本为基础的谈判达成协议，必须做到一下几方面：第一，彻底地理解供应商成本的构成。第二，有诚意和愿望分担这些成本。第三，理解行业的规范。第四，确立目标价格。

了解和探究关键要素

要了解供应商的成本构成，应该做成本分类和成本分析，这可帮助供应管理人员定出公平的价格。成本包括直接成本、间接成本、和总体行政费用。直接成本又分直接劳工和直接物料成本；间接成本可分工程日常费用、物料日常费用、生产日常费用。有时又可把成本分为固定和变动成本两种。

信任和忠实很重要

充分的信任和合作是了解供应商成本和价格的第二个重要因素。如能做到这一点，供应商往往愿意将有关账目出示给采购方看，当然这需要预先签订保密协议。相互信任的另一好处在于双方有讨论成本降低的可能性，成本降低可通过产品或工艺的改造来实现，这也称为价值工程。

制定目标价格

最后很重要的一点就是采购方必须了解供应商所在的行业，以及相关的产品和服务的成本信息，这样就能在谈判之前估算出对方的成本和可能的价格。对供应商行业的竞争程度的了解也至关重要，有多少商家能提供相似的产品？一个产品是否只有极少数的供应商？这都直接影响供应商的利润率。

充分准备是谈判成功的关键

以上所有要素能帮供应管理人员在谈判前确立一个目标价格。如果双方关系是开诚布公的话，这目标价格很快会促使双方达成双赢协议，买方也能尽早估算出将支出的费用。需要指出的是目标价格必须有数据作支持，供应管理人员在谈判准备阶段就要收集完毕。

实际的谈判

时间和地点要预先确定，会场安排不应该充满敌意，记住双方都应该是胜利者。谈判开始先要设定指导方针，这有助于确立谈判界限。比如?quot在开始前我想先回顾一下目前的情况，并对我们的目的作个概述“开场白，有利于双方在开始就有互相的了解。一旦上述要点做到了，你的谈判就已经成功一半了。对成本要素的理解程度和信息的挖掘对谈判成功至关重要，准备过程的每一步骤都会使成功机会更多一成。

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。

那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。

　 　北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。

2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。

2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

　 　该公司主要产品包括：

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。

　 　精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。

　 　电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

　 　上海睿励

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

　 　盛美半导体

盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

　 　天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

　 　沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

　 　华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。

针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。

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