任正非谈中国芯片，他认为问题主要出在什么地方？

问题主要在我们的先进工业制造还是比较薄弱，人才有紧缺的现象。

我们都知道，自从改革开放开始，我们国家的经济实力也是大规模提高。国家在经济上边的发展也是进步非常大的。打造了一个世界上的经济强国。

当然，这也是我们发展科技的基础，雄厚的经济基础为科技的发展提供了坚实的基础。这些高科技包括我们的芯片等，随着国家科技的大力发展，我们的芯片也是在不断的进步。当然，我们的发展也是有侧重点，先是从设计等领域实现了突破。我们优秀的民族企业华为设计的一些芯片在世界上已经算是首屈一指的了，所以可以看到我们的进步也是非常大的。

但是美国也是看到了我们科技的不断进步，损害了美国高端企业的一些利益，所以对华为公司实施了一系列的制裁，这些制裁一下子也是暴漏了我们的不足。

我们在一些基础的芯片制造上还是很大的空白，当然，这也与我们的工业基础有关的。不像国外的其它国家经历了两次的工业革命，国家有强大的工业基础，所以在这些未来科技发展的制造上有很好的基础。所以这一次也是很大程度上暴漏了我们国家工业制造当面的不足。

当然，任何苦难都是难不倒自强不息的中国人民的，我们的国家也是采取一系列的措施，支持我们国家半导体制造行业的发展，华为公司也是开始了芯片制造方面的研发。对待我们的不足，我们也是要勇于承认，发现我们的不足，才可以知道我们还有很大的进步空间，所以相信未来，我们的工业制造也会迎来很大的发展，逐渐完全摆脱一些国家的制裁等，打造我们自己优势工业。

#谣零零计划#你敢封锁芯片，我就让你倒退一百年，谁说我们造不出芯片的，就在最近，国产芯片制造领域，再次传来重磅消息，我只想说：在这个世界，没有中国人干不成的事！对吗？您认同我说的话吗？请在评论区写上中国加油四个字！这段视频，您一定要看完，整个过程绝对让你为之震惊！有人就说了，没有光刻机怎么造芯片？谁代工的啊？

我知道各位都不傻，芯片的组成部分来自于光刻机，对吧！造一台高端光刻机，那是举倾国之力啊，各位，但不代表我们没有光刻机，就算7NM制程工艺咱用不上，14NM的制程工艺能用上吧！我告诉你还真就可以，就在2022年的第6天，华为传出重磅消息，根据业内人士透露，华为推出两款芯片，分别为麒麟830和麒麟720两款，均采用中芯国际14NM制程工艺。请你不要小看这款芯片！

这是华为自主研发的，双芯叠加技术专利，这款芯片将搭载华为自主研发生产的5G基带，因为有特色，才有推出它的意义，不要忘了，全球仅此一款，这是唯一具有中国人血脉的品牌，在当今世界，还没有任何一个国家能够独立完成这项技术。

兄弟，自从台积电停止芯片供应，华为腹背受敌，满身伤痕，明明可以选择躺平，向国外企业妥协，交出5G技术，这样还能换来更好的生存环境，反观华为偏偏选择不信命，任正非说过，我们要艰苦奋斗，打出一个未来30年和平，让任何人不能欺负我们！就这个消息，是台积电最不想看到的！

张忠谋多次发声，建议国内企业，应该专注芯片设计，台积电又称，在芯片制造工艺上，我们已经领先了五年，看似好心的提醒，不想让内地企业，去触碰这个这个市场。有人就说了，人家都5NM3NM了，我们有必要坚持技术倒退嘛？

我们并非技术倒退，就算没有高端制程工艺，反观华为的双芯叠加技术，也会带来不小的进步，说不定这就是时代所趋，你所理解的越小越好，但事实并非如此，因为性能才是衡量他们唯一的标准。就算离别人7NM5NM还有些距离，但至少这一种威慑力，今天的我们，不要只盯着国产芯片的落后，我们应该感到庆幸，感到自豪，难道不是嘛？5G手机已经解决了，2022年将推出mete50系列，搭载5G麒麟芯片，年底发布P60手机，全面实现国产化！价格绝对贵不到哪去！支持国产，支持民族品牌，此生无悔入华夏，来世还做中国人！

芯片制造、芯片设计这些问题一直都牵引着无数中国人的心，在世界范围内，芯片制造和设计的能力和一个国家的科技水平息息相关，谁能完全自主的做出芯片，谁的科技能力就是顶尖的。在有关芯片的问题上，华为的创始人任正非自然有着很大的话语权。在一个座谈会上，任正非表示现在中国设计芯片的能力已经达到顶尖，在世界范围内都属于领先地位。那么任正非的这个说法是否夸大其词？我们的芯片制造能力到底如何？

单单从设计上来讲，我国的实力确实已经很厉害

芯片设计并不等于芯片制造，二者有着很大的差别。任正非在座谈会上强调的是设计，也就是说，单单从设计上讲，我们已经处于世界领先。实际也正如任正非所讲，由华为公司设计出来的麒麟芯片在性能、功耗上都不输其他品牌的，并且在可用性上也十分优秀。据了解，麒麟芯片每年的产量都达到上亿颗，这正面证明了我们的芯片设计能力其实不差。因此，任正非的说法实际上是有事实依据的，并不是空口说白话。

芯片制造能力上，我国和发达国家还有差距

芯片是设计出来了，但是依靠我们自己没办法制造出来，想要将设计图纸变成一颗颗看得见摸得着的芯片，就要找代工厂。而目前我们国家没有这样的代工厂，这就表明，在基层研发、基础材料、底层技术上，我国相较于发达国家还有差距。在座谈会上，任正非说，芯片制造涉及到的技术是最底层，最关键的，如果无法掌握那些技术，那芯片就很难造出来。可惜的是，我国的人才喜欢钻研这个的并不多，在这种环境下，芯片制造的路自然是寸步难行。

因此，在芯片这个话题上，我们掌握了一部分技术，剩下一部分技术，还需要更多的人才去研究，去发现，去掌握。

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