芯片工厂今年做了300万颗芯片,比计划多60万颗,问增加了百分之几？

众所周知，自2020年下半年开始的全球芯片大缺货，给众多的企业造成了巨大的影响，因为伴随着全球芯片大缺货的，还有全球芯片大涨价，成本的大幅提升。

当然，在这波涨价潮里面，晶圆厂可能是赚得最多的，因为代工费不断上涨，按照媒体的报道，都是按片卖，甚至拍卖，一周涨价两次，只要有产能，就不怕没客户。

比如全球最大的芯片代工厂台积电，今年一季度营收为3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，相当于台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。

其实不仅仅是台积电一季度业绩亮眼，大陆的两大芯片代工厂，一季度的成绩也是非常亮眼的。

先说大家熟悉的中芯国际，一季度，中芯国际营收为11.04亿美元，环比增长了12.5%，同比增长了22%，而净利润为1.59亿美元，同比增长147.6%。毛利率为22.7%，环比增加4.7个百分点，是不是非常亮眼？

另外从中芯国际工艺营收占比来看，14/28nm营收占比达到了6.9%，较上一季度的5%提升了1.9个百分点，明显先进工艺也受到了青睐了。

再说说国内第二大芯片代工企业华虹半导体，一季度营收为3.048亿美元，同比增长了50.3%，创下了历史新高。而毛利为7215.8万美元，同比提升了68.9%。毛利率达到了23.7%，同比提升了2.6个百分点。而净利润达到了3310万美元，同比增长了63.1%。

且这两家公司对于2021年全年的业绩，都非常的乐观，毕竟按照说法，全球缺芯可能会持续到2022年，那么整个2021年晶圆产能都是供不应求的。

而中芯国际、华虹半导体还在不断地扩充产能，有望在接下来的时间里，持续获得更多的增长。

2019年一季度由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度面临相当严峻的挑战，较2018第一季度同比下降16%，晶圆代工总值为146.2亿美元。

2019年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工业收入为近140（138.97）亿美元，同比下降16.5%，占到世界集成电路晶圆代工业务的95.10%。

从上表中可以看出：在2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业和集成电路晶圆代工业状况为近几年来最差的一个季度，前四大晶圆代工企业（台积电、三星、格芯、联电）都有较大幅度的下降。在前十大晶圆代工业企业中有七家企业呈下滑。其中力晶下降26.4%，中芯国际下降21.3%。但其中华虹半导体呈4.7%的上升态势已属增长率最高的企业。

以8英寸晶圆代工为主的高塔半导体（Tower Jass）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（Hua Hong）、东部高科（Dongbu HiTek）等，尽管8英寸晶圆代工业务供不应求已逐渐舒缓，年成长率（季度同比）不如从前亮眼，但较12英寸为主力的晶圆代工大佬衰退两位数相比，总算稳住阵脚。

台积电（TSMC）虽受光阻液事件导致晶圆片报废，以及智能手机客户和加密货币热潮的消退等影响，在2019年第一季度有所下降，但仍居全球IC晶圆代工的第一位交椅，在2019年仍拥有海思、高通、苹果、超微等大用户合作，有望在2019年第二季度逐季攀升。

三星（Samsung）在2017年上半年将晶圆代工业务单列，现已超越格芯成为全球第二位。目前来自外部委托代工业务已占到代工收入的40%，再在近期推出多项目晶圆服务（MPW）及韩国器兴（Giheung）的8英寸生产线的代工业务做出贡献，有望在2023年拿下全球25%的晶圆代工市场占有率。

格芯（GF）在2018年下半年及2019年一季度日子显得不畅，从削减员工、停摆成都工厂、出售新加坡工厂、宣布放弃10纳米以下制程的追赶等，越显得力不从心的疲态，2019年第一季度代工营收额同比下降18.4%。

联电（UMC）在2018年四季度产能利用率环比下降6个百分点至88%，14纳米营收额仅占到1%，28纳米营收额占到13%，且受福建晋华的影响，受到美国的追打和压制，2019年一季度晶圆代工收入同比下降18.10%，也在情理之中。

中芯国际（SMIC）目前日子过得紧巴巴，2018年三季度营收入为8.51亿美元，四季度营收入为7.87亿美元，环比下降7.5%，同比增长为零；2019年一季度晶圆代工收入为6.54亿美元，同比下降21.3%。在工艺制程上，14纳米已有突破，进入批量生产；28纳米制程2018年二季度占8.6%，三季度占7.1%、四季度占5.4%，呈逐季衰退；主力收入为65/40纳米区间，占到43.3%和150/180纳米区间占到38.7%的份额。

华虹半导体（Hua Hong）在2019年一季度正在发力进取之中；在2018年四季度营收中，中国国内用户收入占到近60%，美国客户收入占到17%，亚洲其他用户收入占14%，这三大块客户收入占到总收入的91%以上。工艺制程收入0.13微米占38.3%、0.15/0.18微米占14.6%、0.35微米占45.8%，这三个工艺制程区间占98.7%的份额。8英寸收益稳中有升，且在2019年一季度晶圆代工业收入同比增长4.7%，居全球晶圆代工收入增长之首。在无锡兴建12英寸特色工艺生产线正在顺利进行之中。

据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关。现如若消费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、车市场下滑、英特尔CPU缺货、全球贸易不稳定、全球经济不旺且政治不稳定等杂音仍然不断的情况下，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。

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