单晶硅的单晶硅制备与仿真

主要有两种方法：直拉法（Cz法）、区熔法（FZ法）；

1）直拉法

其优点是晶体被拉出液面不与器壁接触，不受容器限制，因此晶体中应力小，同时又能防止器壁沾污或接触所可能引起的杂乱晶核而形成多晶。此法制成的单晶完整性好，直径和长度都可以很大，生长速率也高。所用坩埚必须由不污染熔体的材料制成。因此，一些化学性活泼或熔点极高的材料，由于没有合适的坩埚，而不能用此法制备单晶体，而要改用区熔法晶体生长或其他方法。

2）区熔法

区熔法可用于制备单晶和提纯材料,还可得到均匀的杂质分布。这种技术可用于生产纯度很高的半导体、金属、合金、无机和有机化合物晶体。在区熔法制备硅单晶中，往往是将区熔提纯与制备单晶结合在一起，能生长出质量较好的中高阻硅单晶 。区熔单晶炉主要包括：双层水冷炉室、长方形钢化玻璃观察窗、上轴（夹多晶棒）、下轴（安放籽晶）、导轨、机械传送装置、基座、高频发生器和高频加热线圈、系统控制柜真空系统及气体供给控制系统等组成。

可以看出，制备单晶硅的工艺要求非常苛刻，包括设备、温度控制、转速等各种影响因素。因此在前期必须做好设备设计如单晶炉和温控包括炉内的热场、流场，以及缺陷预测 。一般来说，前期的设计、优化 和预测 并不能完全依靠高成本的实验来实现。可以通过专业的计算机数值仿真工具来实现晶体生长数值模拟，如FEMAG的FEMAG/CZ模块 能能对直拉法（Cz法）进行模拟、FEMAG/FZ模块 能对区熔法（FZ法）模拟，还有CGSIM等，以达到对单晶硅制备工艺的预测。

半导体盘柜的主电源接线方法为：将电源线插头的金属芯片插入盘柜的电源接口，将三芯电缆的一端接入盘柜的电源接口，另一端接入电源箱或发电机。同时，在电源线侧面配置断路器，以保证设备的安全性，让电源能够正常工作。最后，将数字系统面板连接到电源上，并将连接头固定住，使电源系统更加牢固。

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