半导体封装中FAB,ball size,ball thickness 是几倍线径

FAB大概1.5-2倍(FAB)^3=18H^2(H-WD)/16+(CD^3-H^3)/4TAN(0.5*CA)+3MBD^2(BHT)/2ball size 大概2-3倍ball thickness大概 0.4-0.7倍以上数值可供产品设计时使用，要是做封装参数调整时需要根据实际情况进行调整

介面厚度。

半导体中blt的英文全称为BondLineThickness，是介面厚度的意思，代指半导体制造中的介面厚度，也代指债券的线。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

When the thickness of oxide layer comes to microns, because of the quantum tunneling effect,current forms in gate oxide , current flows from the gate and source out.

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