HAP40是什么材质

主要特性

日立金属HAP40是日立研发生产的含钴CO粉末高速钢.极高的硬度, 耐磨性与韧性兼备的泛用型高速钢. 适合制造所有的切削工具,适合大量生产的冲压模具用钢. HAP40钢种具有极好的耐磨性和韧性，优于其他高合金的冷作钢。

HAP40的主要特性：

·良好的磨削性能

·良好的热处理尺寸稳定性

·良好的韧性

·良好的红硬性

·良好的耐磨性

主要用途

HAP40的主要用途：

HAP40是一种含钴的高速钢。适合制作多刀刃的刀具，

例如：麻花钻，铰刀、丝锥、铣刀，拉刀、滚刀及成型刀具等；单刃刀具如刀具、切断车刀和成形刀具等。

HAP40也适用于制作一般要求的单刃刀具。HAP40也适合作为对耐磨性有严格要求的冷作模具。

例如：冲孔，成形，冲压模等。

3.HAP40化学成分(%质量):C 1.30 Cr4.0 W6.0 MO5.0 V3.0 Co 8.0

4.参考相对应牌号:美国AISI标准钢号A30,日本不二越NACHI标准钢号FAX40,奥地利百禄BOHLER标准钢号S590,瑞典一胜百ASSAB钢号ASP30。

5.低温淬火、回火规范: 温度1160～1190℃,回火温度560～580℃,硬度64～66HRC。

6.高温淬火、回火规范: 温度1190～1210℃,回火温度560～580℃,硬度66～68HRC。

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

不会，1、购买笔记本专用的散热底座，这样可以加快热量的散发，大家可以根据自己需要进行选购。

2、为笔记本底部带来更好的空气流通，更快的带走热量，如果要长时间使用笔记本电脑的话，可以在笔记本下垫上铜板，钢板等一些利于散热的材料。使用这些东西的时要注意让本本放置平稳，不然会伤害硬盘。

3、如果没有散热支架的情况下用几个小瓶盖或其他体积小略厚的小物品把笔记本的四个支脚垫起来，注意不要堵到底面的散热口。

4、使用喷雾器定期清理通风口，好让冷空气能够顺畅地流入笔记型电脑中，拯救受热的处理器。

5、如果风扇转速太慢或者风扇有噪音的话可以考虑换个风扇，或者对风扇除尘，适当地给风扇转轴上加点机油，不然温度太高就有可能烧坏主板或者CPU了。

6、要拥有一个良好的散热空间，最好是通风、干燥 、整洁的地方。

7、笔记本不能长时间高负荷的使用，不用的情况下尽量关闭。

8、可以购买一个外置的usb小风扇并且使用独立电源供电，风扇一定不要对着本本散热孔吹，顺着散热孔的方向才是正确的。

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