12寸硅晶圆主要是什么晶向

芯片的材料是硅片，硅片是圆的，所以叫晶圆。晶圆尺寸的大小，就是圆的直径。12英寸的尺寸有多大？1英寸=2.54厘米，12英寸就是30.48厘米，12寸晶圆就相当于一个30多厘米直径的圆。晶圆用来做啥的？在上面加工切割芯片。晶圆的尺寸大小意味着可以切割多少个芯片，也叫IC。尺寸越大，切割的芯片就越多，切割芯片越多，成本就越低。

是不是意味着晶圆越大越好呢？不是的。晶圆越大，制造难度越大，加工难度越大，成本就越高。对于14nm以下的制程，目前最佳的尺寸就是12寸，成本最低。所以12英寸晶圆对高端芯片的意义重大，掌握12英寸晶圆制造加工技术的企业理所当然地就成为了高端芯片的最大受益者。

12寸晶圆指的是直径为12英寸（大约300mm）的晶圆，6寸晶圆和8寸晶圆都是类似的意思，这只是他们的一个简称。那么一块 12寸晶圆的面积是 π×150，比如GT200这款核心GPU的面积是576m㎡。

理论上，一块12寸晶圆可以切割的数量就是大约在122片。但是这只是纯数学计算方法，在实际生产中，边角都浪费了，因此切割的数量要远远小于这个理论计算值，同时还需要考虑良率的问题。为了最大化利用，可能一块晶圆会通过切割成不同规格的晶片来最大化利用，减少边角料的浪费，来降低成本。

正规品就是合格品，无论外观性能还是质量都是合格过关的产品。

B级品，就是带有瑕疵的，但是不耽误他的正常使用，仅仅只是外观或者其他方面有一点点瑕疵擦伤或者划痕，但是不影响它的正常使用情况。

如果对矽晶圆有高品质要求的，可以考虑购买合格品，如果预算不够，但是需要矽晶圆，又不在乎它的瑕疵，就可以选择B级品。

　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

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