梳理半导体上游
材料公司芯片的上游材料,其实在介绍国家基金二期的文章里也简单提到过。今天我们再做一次物质面的全面梳理。半导体材料包括
光刻胶、靶材、特殊气体等。,这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下,国内替代仍然是重点。从机构披露的报告来看,半导体上游材料的报告数量在增加,未来国产化趋势仍将持续。这些材料可分为三类:基础材料、制造材料和包装材料。基本材料基本上,材料可以分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。相关
上市公司:上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物主要指砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)等。最近热炒的氮化镓也在其中,所以并不新鲜。上市公司:三安光电、文泰科技、海特高新、士兰威、福满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、赣兆光电等。制造材料。制造材料可分为六大类:电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜、湿式电子化学品。电子特种气体特种气体是特种气体的一个重要分支,是集成电路(ic)、显示面板(LCD、有机发光二极管)、光伏能源、光纤电缆等电子工业生产中不可或缺的原料。它广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中,其质量对电子元器件的性能有重要影响。相关上市公司:华特燃气、雅克科技、南大光电、杭氧股份。溅射靶在高科技芯片产业中,溅射靶材是VLSI制造的必备原材料。它利用离子源产生的离子在高真空中加速聚集形成高速离子束,轰击固体表面。离子与固体表面上的原子交换动能,使得固体表面上的原子离开固体并沉积在基底表面上。被轰击的固体是溅射沉积薄膜的原料,称为溅射靶。靶材是溅射工艺的核心材料。目前a股市场从事溅射靶材的上市公司只有四家:阿诗创、友研新材、江峰电子、龙华科技。光刻胶光刻胶是电子领域微图形加工的关键材料,在半导体、LCD、PCB等行业的生产中发挥着重要作用。光刻胶是通过光化学反应将所需精细图形从掩膜版转移到加工基板上的图形转移介质,是光电信息产业中精细图形电路加工的关键材料。上市公司:南大光电、李强新材料、景瑞、荣达光敏、金龙机电、飞凯材料、江华微等光泽剂一般指cmp化学机械抛光工艺中使用的材料,一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂,其中前两者最为关键。抛光垫的材料一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯,抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。上市公司:鼎龙(抛光垫)、安吉科技(抛光液)。掩模板又称光掩模、光掩膜、光刻掩膜,是半导体芯片光刻工艺中设计图案的载体。上市公司:菲利帕和应时。湿电子化学品又称超净高纯试剂,是指半导体制造过程中使用的各种高纯化学试剂。上市公司主要包括:多氟多、景瑞、江华微。包装材料封装材料可细分为六大类:芯片键合材料、键合线、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板和切割材料。芯片键合材料是一种利用键合技术将芯片与基底或封装基板连接起来的材料。上市公司:飞凯材料、宏昌电子陶瓷封装材料是一种电子封装材料,用于承担电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相关上市公司:三环集团封装基板是封装材料中最昂贵的部分,主要起到承载保护芯片,连接上层芯片和下层电路板的作用。相关公司:兴森科技、深南电路键合线,半导体用键合线,用于焊接连接芯片与支架,承担芯片与外界的关键电连接功能。相关上市公司主要有:康强电子引线框架作为半导体的芯片载体,是通过键合线实现芯片内部电路端子与外部电路(pcb)之间的电连接,形成电气回路的关键结构部件。相关上市公司:康强电子材料切割,目前主流的切割方式分为两类,一类是用划线系统切割,一类是用激光切割。相关上市公司主要有:戴乐新材料2018年,全球半导体材料销售额为519亿美元,占比矩阵材料(23.4%)、制造材料(38.7%)和封装材料(28%)。六方晶系 化学成分 sio2 特性 由二氧化矽单独形成的矿物,地壳中石英的含量约为12%,仅次于长石族矿物的含量。硬度7,比重2.65,断口贝壳状,具脆弱性,玻璃光泽,白色至无色透明。含各种金属杂质时呈现各种颜色,具压电性及热电性。 产状 呈脉状、块状、砂状,常见于伟晶花岗岩、石英脉或矿脉的脉石,亦常见于酸性火成岩、变质岩、沉积岩中,且常于热液矿脉中以脉石和金属共生。本省多见于中央山脉东斜面成石英脉介于结晶片岩中。 用途 水晶玻璃、光学玻璃、陶瓷、研磨材料、宝石或装饰品,耐火材料,石英管,石英坩埚,矽砖,炼钢助熔剂,脱酸,脱硫剂 ,碳化矽,金属矽,光纤,人造水晶的制造原料。电子工业方面,如半导体材料,整流器,二极体,振荡器等。 用途规格 sio2(%) fe2o3(%) 光学用,电子工业 99.8以上 0.02以下 金属矽,研磨材料 99.0以上 0.02以下 一级矽铁 98.0以上 0.5 以下 二级矽铁 97.0以上 0.5 以下 三级矽铁 96.0以上 0.5 以下
么是石英
石英的化学成分为SiO2,晶体属三方晶系的氧化物矿物,即低温石英(a-石英),是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。广义的石英还包括高温石英(b-石英)。
低温石英常呈带尖顶的六方柱状晶体产出,柱面有横纹,类似于六方双锥状的尖顶实际上是由两个菱面体单形所形成的。石英集合体通常呈粒状、块状或晶簇、晶腺等。纯净的石英无色透明,玻璃光泽,贝壳状断口上具油脂光泽,无解理,摩氏硬度7,比重2.65。受压或受热能产生电效应。
石英因粒度、颜色、包裹体等的不同而有许多变种。无色透明的石英称为水晶,紫色水晶俗称紫晶,烟黄色、烟褐色至近黑色的俗称茶晶、烟晶或墨晶,玫瑰红色的俗称芙蓉石;呈肾状、钟乳状的隐晶质石英称石髓,具不同颜色同心条带构造的晶腺叫玛瑙,玛瑙晶腺内部有明显可见的液态包裹体的俗称玛瑙水胆,细粒微晶组成的灰色至黑色隐晶质石英称燧石,俗称火石。
石英的用途很广。无裂隙、无缺陷的水晶单晶用作压电材料,来制造石英谐振器和滤波器。一般石英可以作为玻璃原料,紫色、粉色的石英和玛瑙还可作雕刻工艺美术的原料。
石英是最重要的造岩矿物之一,在火成岩、沉积岩、变质岩中均有广泛分布。巴西是世界著名的水晶出产国,曾发现直径2.5米、高5米、重达40余吨的水晶晶体。
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