DFB激光器的工艺结构

制造工艺　DFB芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的最复杂程度，下表是DFB激光器的主要生产工艺流程（从材料生长到封装的整个过程）： Process（工艺流程） Back End（后续处理） GaSb-processing（锑化镓材料生长） cleaving（切割） coating / lift-off（镀膜/剥离） facet coating（端面镀膜） optical lithography（光学光刻） characterization（参数塑造） e-beam（电子束成象） mounting (TO-header)（安装） vapor coating（气相涂盖） fiber coupling（光纤耦合） etching（蚀刻） burn-In（预烧） electroplating（电解沉积） ...... quality control（质量控制） …… DFB芯片结构设计　DFB芯片大小：如下图，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。

DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。其注入电流方向和激光发射示意图如下：

CD机的工作原理

CD机是通过机械和电路两部分构造来完成上述功能的。其中机械部分主要是指机芯，包括主轴、主轴电机、循迹导轨、循迹电机和激光头组件等部分，这些组件协同运作，完成包括托盘进出、光盘装卸、转盘、夹持、光束聚焦和循迹等一系列工作。

电路部分则包括主要由激光头、信号处理、机芯伺服、控制显示和电源电路等几部分组成，完成从光盘读取，信号转换与处理的一系列工作。

无论机械与电路部分，都会对CD机播放效果和音质产生影响。

半导体激光器又叫激光二极管，制作工艺比较复杂，常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。

激光器目前来说，一个是功率存在顶板，另外一个就是价格太过于高昂，投入与回报率相差过大，这也是需要解决的主要问题。

电芯片是说CPU吗？也得非常难做的，被其他国家所垄断的行业。

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