据外媒报道，以色列的高塔半导体（Tower）、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示很有兴趣在印度设立芯片工厂。印度庞大的市场和低成本劳动力，对于引进半导体制造厂商带来了有很大的吸引力，同时印度在芯片制造工厂的建设上也存在很多的难点。
当前智能手机、笔记本电脑、电子设备、物联网设备和新型 汽车 等数字产品的市场快速增长，对半导体的需求急剧增加，而作为全球第二大电子产品制造基地，目前基本没有半导体制造业，对半导体的大量需求全部依赖进口。
有数据显示，预计到2025年印度进口规模将从目前的240亿美元增至1000亿美元。
2020年至今新冠疫情及全球芯片严重供不应求，让印度深刻感知到本土芯片制造缺失给整个国家产业和经济发展带来了严重影响，因此印度政府迅速推出激励政策，希望能够建立完善的半导体生态系统。
据印媒报道，印度政府还批准了另一项半导体产业激烈计划，支持100家本土半导体设计公司从事集成电路和芯片组设计，预计该计划将创造约3.5万个高质量工作岗位，10万个间接就业岗位，并吸引价值约合88亿美元的投资。
印度技术部长Ashwini Vaishnaw表示，总理（纳伦德拉·莫迪）做出了一项 历史 性决定，这将有助于本国发展完整的半导体生态系统，从半导体芯片的设计到制造、包装和测试。
印度奥普蒂默斯电子公司董事总经理古鲁拉杰表示，政府的计划将有助于先进技术、更多就业机会和投资进入印度，同样有助于削减昂贵的技术进口成本。
除了本次的政策和资金支持，印度本身庞大的市场和劳动力就具备一定的吸引力，近年来中美贸易摩擦，给东南亚很多国家带来了利好机会，印度则是其中受益国家之一。
据行业人士分析，印度想要参与半导体产业的竞争，很大可能会走从低端向高端产品发展的路线，而在发展较为低端的产品上，印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力，可以让它在相对较短的时间，通过劳动密集性产出半导体产品，从而实现较快发展。
而且印度在发展制造方面有过成功经验，此前印度政府提供约300亿美元的激励措施，吸引全球电子产品制造商在印度设立工厂，这一举措帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。而这其实某种程度证明印度在发展制造发面存在的天然优势。
这对与高塔半导体、富士康等厂商来说具备一定的吸引力。高塔半导体是以色列晶圆代工厂，在全球三个国家和地区拥有七座晶圆厂，包括在以色列拥有两座晶圆厂，在美国拥有两座晶圆厂，在日本拥有三座晶圆厂。据了解高塔半导体在模拟芯片代工方面处于全球领先位置。
近年来高塔半导体在全球晶圆代工领域的市场占比和排名逐步下降，根据拓墣产业研究院的调查数据，2019年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第六，市场占有率为1.6%，到2021年第三季度排名降到第九，市场占有率下降为1.4%。
其中最主要的原因是中国的华虹半导体的市场占比大幅提升，从从1.1%大幅增长到2.8%，排名从第九名跃迁到第六。另外力积电、世界先进的市场占比也有一定提升。
也因此高塔半导体近年来在全球范围寻求建设更多工厂来提升产能，2020年2月，高塔半导体看准中国市场的潜力，与中国合肥政府签约，将在合肥建设一座12寸模拟芯片代工厂。
2021年6月，高塔半导体与意法半导体签订合作协议，将加入意法半导体在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目，该晶圆厂预计将在今年年底准备安装设备，2022年下半年开始生产。
高塔半导体首席执行官 Russell Ellwanger 表示：Agrate的生产活动将会显著提高Tower 65 纳米300毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力，将Tower的300毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上。
而印度在本身庞大的市场和劳动力优势下，可能本身就对高塔半导体存在吸引力，同时在全球芯片产能严重不足的当下，印度为了吸引半导体企业到当地建厂，提供政策和资金方面的支持，这无疑有利于高塔半导体在节约成本的情况下扩大扩大产能。
中国台湾的富士康是全球知名的代工厂，近些年积极进入半导体领域，富士康在半导体方面的动作很快，前不久富士康青岛高端封测项目正式举行投产仪式，完成了封测工厂的建设，而接下来可以预想富士康可能会进行半导体制造工厂的筹备计划。
而此番印度政府给予激励政策和资金支持计划，这对富士康来说是个绝好的消息。而且富士康本身对印度市场就很熟悉，此前因为苹果需要发展印度市场，富士康作为苹果最大的代工厂，也跟随苹果在印度设立工厂。可以说印度对富士康建设芯片工厂具有很大的吸引力。
不过即使优点显著，然而在印度建设芯片工厂也存在很大困难，印度《商业标准报》此前对外企投资印度半导体产业的前景分析时谈到，二十多年来，印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂，走上迈向芯片大国的道路，但印度梦想的事从未发生过。
为什么呢，据《商业标准报》分析，在印度建立芯片制造厂的企业会遭遇与二十多年前类似的配套环境混乱局面。稳定可靠的电力供应是半导体生产的最关键要素，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工，但印度在供电方面问题百出。
其他的障碍包括充足的水供应、交通基础设施、成熟的工人都难以保证。有分析称，印度有大量的芯片设计从业人员，但程序工程师非常短缺而且不善于运营芯片工厂。
这问题其实在早前发展电子制造业方面也已经体现出来，据报道，很多企业在印度投资建设工厂都不是很顺利，虽然印度具有庞大的消费市场，但是水电、道路方面的设施问题，需投投资企业自己去解决。
另外虽然印度有大量的人力资源，且劳动力成本不高，比如同样的岗位，在中国需要四五千块钱，在印度可能一两千块钱就可以解决，然而他们却不那么好管理，一旦企业要求他们加班或做出一些不符合他们意愿的举动，随时可能迎来大面积的罢工，让企业陷入停工停产。
可以看到水电、道路设施等对于芯片制造是很大的问题，人力方面除了劳动力不好管理之外，芯片制造对于人才在技术和经验方面的要求可能会比一般制造更高，而这应该也是印度市场比较缺失的，因此对于印度来说，印度政府如果想要发展芯片制造产业，除了给予资金政策方案的支持之外，更需要多的是思考如何解决上述这些难题。
套用一个流行的技术词汇“算力”来划分半导体厂商格局的话，那么昔日的PC三巨头完全可以用算力三巨头来代替，毕竟三家目前瞄准的发展方向都是算力而非传统的PC了。
作为算力的三巨头，NVIDIA，AMD和Intel（这么排列是有理由的）在这个虎年春节期间，围绕着收购产生的话题，似乎会成为影响未来一年竞争格局的基调，更将是未来算力竞争中产生不小变化的起因。因为恰恰就在上一周，三家不约而同的关于收购出现了各种新闻事件，我们就借此机会来小小的八卦一下。
NVIDIA：错失arm不见得是坏事
要说上周最震撼的新闻，必须是NVIDIA收购arm的交易因各方的阻挠而失败，这几乎可以说是可能影响三分之一半导体产业的一次交易。从各方的新闻角度，相当多的区域市场管理机构并没有批准此次交易是失败的主要原因，而NVIDIA用12亿美元换了所谓的20年授权很多人都觉得NVIDIA亏了。从财务的角度，NVIDIA收购不会只亏了12亿，毕竟前期收购的各种第三方评估费用也少不得打了水漂，但对NVIDIA来说，整体上未必是坏事，毕竟显卡价格坚挺越久，财报越好看。
首先是arm值不值400亿美元的问题，软银买下arm后给arm做了些减法，一部分服务没有参与到交易中，中国区也以合资公司的形式进行了部分切割，这样的一个arm如果都能溢价卖出（软银买入才370亿），考虑到软银糟糕的经济情况和继续套现的迫切感，NVIDIA有接盘的嫌疑。剔除掉任何不合时宜的幕后交易猜测，我们只能认为NVIDIA自从股价飙升之后，看来是真想趁机一统算力江湖。毕竟看看自己两个对手，可都是CPU+GPU+FPGA满额标配，自己只靠GPU显然无法继续维持半导体第一股的高额市值，而拿下arm无疑让自己成为一个全新生态的“王者”，都说高通是专利流氓，如果NVIDIA真拿下arm，跟计算有关的专利恐怕半数都逃不过这家公司了。
一个值得思考的问题是，在NVIDIA达成协议收购arm到最后被否决这一年半时间里发生了什么，arm的营收没有太多增长，而RISCV倒是日渐火爆。得益于诸多厂商对NVIDIA收购arm后的不确定性（谁知道被收购后的arm会不会是另一个MIPS），很多算力相关的企业开始把RISCV当作自己未来的plan B，这间接造成了基于RISCV内核的算力器件大爆发。如果交易继续进行，这种趋势会愈加明显。现在arm继续独立，如果短期内没有人继续申请收购arm而是选择arm上市，用户对未来arm独立性的信心也许会重塑，这样RISCV可能会回到原来的Plan B角色。至于网传的Intel或者其他家想收购arm，估计短期内都很难过得了各区域的监管机构。软银要拿钱，只能是推动arm上市，那么短期内arm要做的就是对RISCV阵营的强力压制了，否则估值会大打折扣。
至于NVIDIA，起码股市反应来看投资人对这个结果未来谨慎看好，说明他们也不太确定收购arm对NVIDIA就一定是好事，只是NVIDIA短期内只能继续单核前行了，而服务器市场还是很难挤得进去。当然比较遗憾的是老黄畅想的那些美好未来……
AMD：成功并购赛灵思，超越老对手
昔日NVIDIA最大的竞争对手AMD这两年小日子过得也不错，虽然没有NVIDIA那么耀眼夺目，但市值也跟着蹭蹭上涨，CPU方面市占率节节攀升，GPU市场受益于显卡缺货利润率阶梯式上涨，加上收购Xilinx（赛灵思）进展顺利，在这个春节终于如愿完成交易。除了在处理器组成方面追平了老对手Intel之外，一个意外之喜是，交易达成的那一刻，两家合并起来的总市值，超越了Intel。要知道四五年前AMD最惨的时候市值可能只有Intel的二十分之一不到。现在你要问AMD和Intel谁是更大一点的公司，恐怕人们要翻开 财经 频道先看一眼市值才能回答你了。
收购赛灵思，对AMD几乎没有任何不利。从财务上，选择股权置换没有太多财务开支；从技术上，纳入了FPPGA之后，AMD拥有了更为全面的算力技术池同时还大幅提升了自己的AI技术储备能力（如果我们以NVIDIA作为AI实力100分，Intel大概可以达到85分，而收购前的AMD大概只有不到50分，现在可以达到70+的水平）；从市场的角度，赛灵思的FPGA加入之后，AMD瞬间扩充了在服务器市场的竞争力，同时还可以渗透到工业、医疗、国防和航天等多个细分市场。两家之前在服务器和核心算力设备方面，要面临Intel 的CPU+FPGA的组合式竞争，现在如果再评估一下双方的服务器端实力，已经很难瞬间区分出明显的强弱了。唯一的不确定是，AMD是否能够更好的融合FPGA技术，以及之前双方都略有欠缺的服务器生态能力，该如何面对Intel最擅长的生态系统构建。
Intel：IDM2.0很有意思
英特尔悄无声息的公布完成了对Tower这家半导体代工企业的收购，70亿的收购算不得多贵，即使考虑到缺货带来的晶圆厂利润暴增，这对年收入不高的Tower来说已经是很高的溢价了。不过我们也看得出来Intel的战略方向走得很坚定，从IDM2.0开始到后来的代工服务战略，再到随之而来的开放X86架构，以及现在的收购Tower Jazz，英特尔不断地丰富自己在半导体制造方面的技术实力。如果说Intel在产品方面似乎缺乏对两大算力对手的优势，那么制造大概是Intel现在还能压制对手的关键一环。
对Intel来说，现在赶上三星甚至TSMC工艺水平是其夺回CPU性能优势的重要手段，但要赶上对手需要足够的研发投入，这就不仅从自身产品获取利润，还要尽可能从代工方面分摊研发成本，否则天价的工艺研发费用拖垮的只能是自己。因此这次收购Tower对Intel继续贯彻其IDM2.0和代工业务战略有不小的战略意义。
首先，Tower虽然不大，但却是标准的代工厂，拥有完善的代工服务体系，而常年作为IDM的英特尔最缺的就是代工服务的体系，收购比自己构建一个团队反而要容易很多。何况，有了Tower之后，Intel就顺理成章的进入代工圈子，可以开展更多代工服务，而不仅仅局限在Tower之前的产线上。我们分析了目前代工市场的格局，除了脱身于AMD的GF之外，Tower是Intel目前能买到的最大的代工企业了，而且GF现在在中东人手里，而Tower是以色列资本控制的，对Intel来说，以色列基本上是美国之外第二大研发和生成基地所在了，从这点上犹太基因……你们懂的。
其次，Intel这两年一直争取美国本土的各种晶圆厂资金支持，也曾经拿到过以色列的半导体建厂基金，并且希望从TSMC手上拿到更多美国政府的支持。而政府支持的一个特点就是希望晶圆厂能满足美国的国防标准并为之服务，这点Intel自然不会轻易放过。Tower在美国有两个晶圆厂，Intel收购后可以为这两个厂申请国防认证。更重要的是，Tower虽然小，但是却也是最大的模拟晶圆代工商，而Intel在模拟方面的经验不足也没有模拟晶圆厂，国防应用恰恰多数都是模拟和混合信号为主的，拿下Tower可以让Intel快速拥有比较完善的模拟芯片生产能力，这对未来拿到更多美国政府的资金支持是非常有意义的。
从这两点不难看出，Intel悄无声息的收购Tower，对其战略意义非常重要，一方面英特尔直接进入了晶圆代工厂的角色并且可以用成熟的代工服务体系来快速改造自己原有的晶圆厂，另一方面，英特尔还成为目前美国本土最具实力的模拟代工厂，未来甚至可能在美国筹建12英寸的模拟代工厂，而这将是拿到政府资金支持的最理想筹码。当然，什么时候Intel能够靠着代工业务反哺会CPU，并且重新建立在算力技术方面的领先优势，我们就很难预测了。
国家、地方政府、风投机构对芯片企业的补贴和投资，什么时间才能初见成效？
2022年开年伊始，半导体行业就迎来了巨头并购，NVIDIA以660亿美元收购ARM以失败告终，AMD以350亿美元收购了赛灵思（Xilinx），而英特尔则是以54亿美元收购Tower半导体。短期内世界半导体格局基本稳定，收购潮的结束，对中国的半导体行业带来了什么样的机遇和阻碍呢？
现在市场上用到的几乎所有产品，都会直接或间接地用到芯片以及传感器，中低端芯片都能找到国产的选择，即使不能完全替代国外进口，国内厂商生产的产品也有六七分功能，同质化比较严重。
拿 汽车 芯片来说，一般分为三大类，MCU、IGBT、模拟芯片，车规芯片，需要的是“可靠”“安全”，其中缺口最大的是MCU芯片，传统燃油 汽车 整车需要400-800颗芯片，而有自动驾驶、辅助驾驶能力的新能源 汽车 ，还会有ADAS辅助类芯片、MEMS芯片、毫米波雷达激光雷达等，整车芯片数量从1000-2000颗不等，传感器也有50-200颗
“现在能说自己解决芯片困境的半导体厂商， 100%是骗子 ，即使他已经生产出来了模型”——上海某芯片研究院副院长告诉笔者。（下简称陈工）
陈工对笔者说到，“目前国内半导体行业情况有点类似国内相机发展的早期，当时几乎每个省都在造相机，比如上海的海鸥牌相机、北京的蓝天牌相机、广东的珠江牌相机……百花齐放百家争鸣，漫长又短暂的30年过去，百花齐放的局面没有带来研发高端相机所必须的高折射和底色散晶片制造技术经验，对比同期国外市场相机产品，更是落后了一大截。
我父亲是从国外留学归来的，他告诉我，当时我们最先进的相机，还不如国外一些基础的民用相机。时至今日，当年的几十个相机品牌，现在也只有一两个还在生产技术要求不高的工业相机，完全退出了民用相机市场”。但我父亲仍然购买了海鸥相机，现在还放在我父亲的家里。
你看看你现在拿的相机，都是日本的。（笔者所使用的是佳能 EOS 5D Mark Ⅳ）
半导体行业也是一样，凭借热情和热钱，是不能解决问题的，只能让投机者和骗子的荷包满满，让外界对我们的看法充满怀疑。自汉芯事件以来，全国各地也有大大小小的芯片项目上马，接近二十年时间，市场形成了四个不同的位面，潜心研究派，后起之秀派、苟延残喘派、骗融资补贴派。
“内卷没有卷出成效”，美国有成熟的技术但本土缺乏完整的产业链，中国本土有完整的产业链但缺乏成熟的技术。
芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节，很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节，台积电、中芯国际等企业只参与制造环节，日月光、长电 科技 等企业只参与封测环节。
半导体产业链大致分为四大类：原材料、设计、制造、封装，中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国，属于产业链的最上游，但在整个产业链中，获取的利润仅不到8%，而最终经由中国出口材料生产出来的半导体产品，有接近三分之一被中国企业买了回去。这意味着中国既是低成本卖家，也是高成本买家。
随着国际局势的风云变幻，一些顶级半导体生产商，离开中国和亚洲，将会产业回流美国本土，随之带来的就是用工材料价格增长，届时所生产的产品售价也会增长，中国进口半导体产品的费用也会成水涨船高。
2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，该纲要的核心内容是：到2030年，半导体产业链的主要环节达到国际先进水平，一批中国企业进入国际第一梯队。不完全统计，2014年至今，国内约有1500亿美元给半导体行业，和美国520亿美元投资的《美国半导体生产激励法案》都通不过，卡在国会审议相比，我们国家支持半导体发展的决心，是更强烈的。
而人才方面我国IC领域的高端人才一方面是由政府官员构成，有一定的行业管理经验和战略高度，能够熟悉政策和市场；另一方面是由工程师组成，这类人才技术能力不差，但是缺乏商业 *** 盘的经验。但一家企业是否能走得长远，基本都取决于创始人的能力和素质。
但，投资人无数，骗子不够用了。
来受国际格局以及资本入场，外加国产替代化政策的影响，半导体行业全产业链的公司近几年如雨后春笋般出现，有的公司刚刚注册，甚至只有办公场地没有研发生产设备，仅凭着一份商业计划书就有投资机构找上门来要求投资，最多一天能见七八波投资人，并且都是数百万上千万乃至过亿量级。
他们不懂半导体，甚至不懂人。
泉州 科技 局某工作人员说：我们泉州市，包括整个福建，都想着产业升级，从制造业转向“智造”，外地公司我研究探访了不少，各种半导体企业剪彩也剪了不少。有些企业，真心实意也有能力研发芯片，但明珠蒙尘，他们没有被发现，没有拿到投资，哪怕一点点，他们也没有足够的生命力搬迁到我们这里来。
但我深刻体会到， 半导体公司不是开饭店的，半路出家的厨子都能做菜，还敢说自己是八大菜系。
我们洛江就有一家西人马，已经很多年了，补贴年年要，融资年年拿，税务减免他们也是第一，国外人才也时不时地引进，但就是没见过这家企业有正常经营的样子。领导也很头疼，但碍于某些原因，没有人敢对这家企业喊停。这家企业融资加补贴在一起也有几十个亿了，他们这种乱搞的模式是我工作二十年以来第一次见。刚开始的时候有些其他部门的领导听说有人要在我们这里搞半导体企业，那时风光无两，要地给地，要钱给钱，要人给人，成为了政绩，成为了面子工程。
聂泳忠这个人让我们很头疼。
“厨子做完的菜都有人觉得不合口味倒掉，可半导体企业做完的芯片传感器良品率不行也扔掉吗？”
看着政府投资就这么打了水漂，我除了心痛，只能深感无力，如今我们才是弱势群体，西人马创始人大不了一跑了之，回到家乡，或者跑去其他城市再骗一波钱，又可以卷土重来，而我们不行。
花蜜吸引蜜蜂，也引来了苍蝇
“融资的人越来越多，新面孔也越来越多，水分也越来越多”，比如武汉弘芯最初的几个攒局人全无半导体从业背景、甚至大多是大专学历。也有一些所谓“海归”，在外企从事芯片技术研发工作，镀了几年金，出道说将中国的芯片技术带领到国际领先水平，喊着要创办中国最大的IDM（芯片设计生产制造）公司，成为中国的苹果、谷歌、特斯拉。
而真正要改变现状的人，还在实验室废寝忘食，他们想赢，他们想突破国外的技术封锁，他们用最质朴的行动去呈现自己的力量，笔者有一次请一位从事国产EDA工具设计的朋友吃饭，他认真想了一下，我们多努力一些，下游就轻松一些，然后他顿了顿说：我们就像设计足球的，但是不想自己设计出来足球，被中国男足那样的滥竽充数的人踢。我们想做芯片，可有人在用心骗，这让我挺寒心的。“摩尔定律”可能失效，而“庞氏骗局”与日俱增。
2021年以来半导体整个行业从上游材料到终端产品，均不同幅度地上涨了5%~15%，车载半导体的短缺，Pc硬件的延期交付成为了世界性话题。这也导致了今年大把的芯片公司都面临业务调整、高管离职、大规模裁员、融资困难、股价持续下跌、流片失败、产品落地困难等问题。芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧芯片的未来，也有人坚定看好。
“xx将在某地投资x亿元兴建芯片产业园”
“打造中国最大的xx类型公司，赋能行业”
“芯片企业xxx的产品填补市场空白”
类似的话术，在网络一搜索，有上千万条，但若要加以深究，就会发现这些口号喊得震天响的企业，往往是即将暴雷的企业。据外媒报道，工信部此前发布的一项计划，未来五年计划至少投资1.4万亿美元用于人工智能开发、数据中心建设、移动通信和半导体项目。
科学从来不信任权威，从来都是去伪存真，技术和思想也是有时效性的，但有一点肯定的是，只有在半导体行业浸淫越久，经验才越丰富。美欧日韩中多国大力保障自身供应链安全的今天，先进制程代工江湖的划分，决定了谁能够在未来供应链中掌握主动权。同时，先进制程的研发和产线投入正越来越大，我们想要缩短甚至抹平差距。需要更多一超多强的人才，而不是想要标新立异的小丑。
请多给努力的人一些支持，也请多给骗子一些惩罚。
海思麒麟芯片成为了绝唱，但是任正非依然表态，华为不会放弃海思半导体部门。
地平线官宣征程系列芯片发售，给车企带来一丝曙光。
Figma对大疆公司禁用，不妨碍大疆使用国产EDA替代。
比亚迪车规芯片也有陆续的技术性突破，并批量出货。
……
中国还有那么多努力的人在破局
中国也有很多骗子即将露馅
南京德科码半导体 科技 ，2015年成立，投资200亿，号称要做中国第一家IDM企业，2020年破产，欠薪欠款欠税。
成都格芯半导体晶圆厂，2017年成立，投资近700亿，发誓要成为大陆的“台积电”，2020年停工，遣散所有员工。
陕西坤同柔性半导体，2018年成立，投资超400亿，要成为世界第一的柔性半导体厂商，2020年停工停薪停产。
武汉弘芯半导体，2017年成立，投资超1280亿，购买ASML光刻机，请来行业巨擘蒋尚义，光刻机和配套设备买来后，甚至都未曾调试，2021年就遣散所有员工，项目烂尾。
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