苏州希科半导体融资没

苏州希科半导体融资7620万。根据查询相关公开信息显示，截止于2022年12月18日，根据此前的项目环评公告，希科半导体拟投资7620万元，在苏州建设该碳化硅衬底修复外延验证技术研发项目，施工工期为4个月。

根据查询相关资料显示：在2022年3月31日，按照项目环评流程，公司项目环评正式向环保部门申报受理后进行第三次公示。公司一直密切关注集中区总体规划环评批复情况，积极协调推进项目环评工作。

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