上海金克半导体设备有限公司怎么样？

上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备，并且配备相关电子模具生产车间。

公司成立至今，本着对电子行业的促进与发展，不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批，先后获得以下发明专利：

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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小，从而节约安装空间；圆柱型引脚设计可360°弯折，满足客户无限空间设计。

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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更精准。

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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接，无需添加助焊剂，避免晶粒受污染，且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计，使得二极管的品质提高，空间设计柔韧度增强，耗材减少，从而给您提供更优化的产品性价比！

社会在不断进步，我们将不懈努力，开创更多的新技术，与您共同发展！

简介：注册号：****所在地：上海市注册资本：7605万美元法定代表：尹志尧（GERALDZHEYAOYIN）企业类型：有限责任公司（中外合作）登记状态：存续登记机关：浦东新区市场监管局注册地址：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号

法定代表人：尹志尧（GERALD ZHEYAO YIN）

成立时间：2004-05-31

注册资本：36935.3273万美元

工商注册号：310115400151472

企业类型：有限责任公司（中外合资）

公司地址：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号

好。是宝山高新园南区重点企业，经过多年发展，产品技术市场占有率和竞争力不断扩大。2021年8月，企业打算在半导体设备制造业务领域扩产增容，得知这一信息后，园区主动上门对接，按照光驰拓展功能性质，推荐北区土地来承接企业发展需求。

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